Baño de galvanoplastia para el depósito electroquímica de una aleación de Cu-Sn-Zn-Pd, procedimiento para el depósito electroquímica de dicha aleación, sustrato que comprende dicha aleación y usos del sustrato.
Baño de galvanoplastia para el depósito electroquímica de una aleación de Cu-Sn-Zn-Pd sobre un sustrato,
que comprende o que consiste en
a) agua;
b) una fuente de iones de cobre;
c) una fuente de iones de estaño;
d) una fuente de iones de zinc;
e) una sal de paladio y/o un complejo de paladio; y
f) un agente abrillantador orgánico;
en el que el baño de galvanoplastia tiene un pH alcalino, y
en el que la concentración de
cobre en el baño de galvanoplastia está entre 2,5 g/l y 25 g/l; y
estaño en el baño de galvanoplastia está entre 5 g/l a 35 g/l; y
iones de zinc en el baño de galvanoplastia está entre 0,25 g/l a 5 g/l; y
el paladio como sal de paladio y/o complejo de paladio en el baño de galvanoplastia está entre 5 a 200 mg/l.
Tipo: Patente Europea. Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: E15187511.
Solicitante: COVENTYA S.p.A.
Inventor/es: NELIAS,COLINE, CIAPPELLI,SAMUELE.
Fecha de Publicación: .
Clasificación Internacional de Patentes:
- C22C9/02 QUIMICA; METALURGIA. › C22 METALURGIA; ALEACIONES FERROSAS O NO FERROSAS; TRATAMIENTO DE ALEACIONES O METALES NO FERROSOS. › C22C ALEACIONES (tratamiento de alegaciones C21D, C22F). › C22C 9/00 Aleaciones basadas en cobre. › con estaño como constituyente que sigue al que está en mayor proporción.
PDF original: ES-2790583_T3.pdf
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