Módulo optoelectrónico 3D de captación de imágenes.

Módulo optoelectrónico 3D de captación de imágenes destinado a ser fijado en un dispositivo (100) de formación de imágenes,

que comprende:

- un sensor (200) optoelectrónico que incluye un cajetín (203) en el que se aloja un chip (201) fotosensible de cara activa plana, teniendo en su cara opuesta unas patillas (204) de conexión eléctrica conectadas a

- un apilado de al menos un circuito (400) impreso equipado con componentes (401) electrónicos,

- estando moldeado el conjunto sensor (200) y apilado en una resina (500) y presentando unas caras verticales según Z metalizadas y grabadas para formar pistas (502) de interconexión eléctrica de los circuitos impresos.

caracterizado porque comprende una cuna rígida térmicamente conductora en forma de un marco (300) que delimita una abertura (314) en su centro a través de la cual pasan dichas patillas (204), presentando el marco una superficie de referencia según X, Y y:

• en una superficie superior (302):

unos puntos (317) de referencia de fijación destinados a centrar y alinear el dispositivo de formación de imágenes con relación a la superficie de referencia

unos puntos (316) de fijación destinados a permitir la fijación del dispositivo de formación de imágenes, y • una superficie (301) de apoyo interior que presenta puntos (313) de apoyo del sensor ajustados para que la cara activa del chip esté centrada y alineada con relación a la superficie de referencia.

Tipo: Patente Europea. Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: E17207777.

Solicitante: 3D PLUS.

Nacionalidad solicitante: Francia.

Dirección: 408 rue Hélène Boucher 78530 Buc FRANCIA.

Inventor/es: GAMBART,DIDIER.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • H01L27/146 SECCION H — ELECTRICIDAD.H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS.H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctrica en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación). › H01L 27/00 Dispositivos que consisten en una pluralidad de componentes semiconductores o de otros componentes de estado sólido formados en o sobre un sustrato común (detalles H01L 23/00, H01L 29/00 - H01L 51/00; conjuntos que consisten en una pluralidad de dispositivos de estado sólido individuales H01L 25/00). › Estructuras de captadores de imágenes.

PDF original: ES-2755886_T3.pdf

 

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