Composición de baño para chapado de cobre.

Un baño de galvanoplastia con cobre ácido acuoso que comprende al menos una fuente de iones de cobre y al menos un ácido caracterizado por que comprende al menos un aditivo obtenible mediante una reacción de al menos un compuesto de aminoglicidilo y al menos un compuesto seleccionado de amoníaco y compuestos de amina en donde los compuestos de amina comprenden al menos un grupo amino primario o secundario a condición de que el compuesto de aminoglicidilo y/o el compuesto de amina contiene al menos un resto de polioxialquileno y en donde el compuesto de aminoglicidilo comprende al menos un grupo amino que porta al menos un resto glicidilo y en donde el compuesto de aminoglicidilo no contiene ningún resto glicidilo portado mediante grupos amonio permanentemente cuaternizado.

Tipo: Patente Europea. Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: E15184663.

Solicitante: ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH.

Nacionalidad solicitante: Alemania.

Dirección: Erasmusstraße 20 10553 Berlin ALEMANIA.

Inventor/es: ROHDE,DIRK, PALM,JENS.

Fecha de Publicación: 17 de Septiembre de 2018.

Clasificación Internacional de Patentes:

C25D3/38 QUIMICA; METALURGIA. › C25 PROCESOS ELECTROLITICOS O ELECTROFORETICOS; SUS APARATOS. › C25D PROCESOS PARA LA PRODUCCION ELECTROLITICA O ELECTROFORETICA DE REVESTIMIENTOS; GALVANOPLASTIA (fabricación de circuitos impresos por deposición metálica H05K 3/18 ); UNION DE PIEZAS POR ELECTROLISIS; SUS APARATOS (protección anódica o catódica C23F 13/00; crecimiento de monocristales C30B). › C25D 3/00 Revestimientos electrolíticos; Baños utilizados. › de cobre.
C25D7/00 C25D […] › Deposiciones de metales por vía electrolítica caracterizadas por el objeto revestido.
H05K3/18 ELECTRICIDAD. › H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR. › H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENCAPSULADOS O DETALLES DE LA CONSTRUCCIÓN DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS. › H05K 3/00 Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos. › utilizando técnicas de precipitación para aplicar el material conductor.

PDF original: ES-2681836_T3.pdf

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