Capa transpondedora y procedimiento para su fabricación.

Capa transpondedora (10), especialmente para la fabricación de una tarjeta de chip,

con un sustrato de antena (12) que en un lado de antena (11) está provisto de una antena (14) formada por un hilo conductor (13) de sección transversal sustancialmente circular, y que presenta un alojamiento de chip que está formado por una cavidad en el sustrato de antena y en el que está alojado un chip (21), estando realizados los extremos de hilo conductor, que sirven para formar extremos de conexión (15) de la antena, en un fondo (20) del alojamiento de chip, que está desplazado hacia atrás con respecto al lado posterior (26) del sustrato de antena (12), estando alojado el chip en el alojamiento de chip de tal forma que contactos de conexión (22) dispuestos en un lado de contacto (36) del chip están puestos en contacto con aplanamientos de contacto (19) de los extremos de conexión (15), y estando dispuesto el chip con su lado posterior (27), opuesto a los contactos de conexión, de su cuerpo semiconductor (28), sustancialmente a ras con el lado posterior del sustrato de antena, formando los aplanamientos de contacto de los extremos de hilo conductor unas superficies de conexión aumentadas en comparación con la estructura de contacto convexa en sección transversal de los extremos de hilo conductor.

Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/EP2013/001000.

Solicitante: SMARTRAC IP B.V.

Inventor/es: RIETZLER, MANFRED, KUSCHEWSKI,MARTIN.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • G06K19/077 SECCION G — FISICA.G06 COMPUTO; CALCULO; CONTEO.G06K RECONOCIMIENTO DE DATOS; PRESENTACION DE DATOS; SOPORTES DE REGISTROS; MANIPULACION DE SOPORTES DE REGISTROS (impresión per se B41J, G01V). › G06K 19/00 Soportes de registro para utilización con máquinas y con al menos una parte prevista para soportar marcas digitales. › Detalles de estructura, p. ej. montaje de circuitos en el soporte.

PDF original: ES-2670664_T3.pdf

 

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