CONFIGURACION POR CAPAS, DE SEGURIDAD, Y DOCUMENTO DE IDENTIFICACION QUE LA CONTIENE.
Configuración por capas de seguridad (41) para su utilización como página de identificación de un documento personal o para su utilización como documento personal en formato de tarjeta de chip,
de modo que la configuración por capas de seguridad comprende una capa de transpondedor (81) que, sobre un sustrato de transpondedor (27, 67), comprende un dispositivo de chip (29, 158) y un hilo conductor (31) que conforma, como mínimo, una espira de bobina en un plano situado sobre el sustrato de transpondedor, de modo que, para constituir una unidad de transpondedor (28), dicho hilo conductor está conectado con superficies de contacto (34, 45, 159) del dispositivo de chip (29, 158), de manera que el sustrato de transpondedor (27, 67) es de un material sintético termoplástico y está situado entre una primera capa de recubrimiento (39), dispuesta en oposición a un receptáculo de chip (42) del dispositivo de chip (29), y una segunda capa de recubrimiento (38), y la capa de transpondedor está sellada mediante las capas de recubrimiento, de manera que un lado visible (62, 72) de la primera o la segunda capas de recubrimiento, o bien un lado visible de una capa de encuadernación dispuesta sobre la correspondiente capa de recubrimiento, está dotado de una impresión de seguridad (63, 73) que comprende datos característicos específicos de una persona, caracterizada porque las capas de recubrimiento (38, 39) están constituidas por un material sintético esponjoso, y la primera capa de recubrimiento (39) comprende un hueco de ventana (40) destinado a alojar, como mínimo parcialmente, el receptáculo de chip, de modo que el hueco de ventana (40) está rellenado con una parte del sustrato de transpondedor (27, 67) que cubre el receptáculo de chip (42) de manera tal que dicha parte queda dispuesta enrasada con la superficie de un lado superior de la primera capa de recubrimiento (39)
Tipo: Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: W05000125DE.
Solicitante: SMARTRAC IP B.V.
Nacionalidad solicitante: Países Bajos.
Dirección: STRAWINSKYLAAN 851,1077 XX AMSTERDAM.
Inventor/es: RIETZLER, MANFRED.
Fecha de Publicación: .
Fecha Concesión Europea: 19 de Agosto de 2009.
Clasificación Internacional de Patentes:
- B29C70/82 TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES. › B29 TRABAJO DE LAS MATERIAS PLASTICAS; TRABAJO DE SUSTANCIAS EN ESTADO PLASTICO EN GENERAL. › B29C CONFORMACIÓN O UNIÓN DE MATERIAS PLÁSTICAS; CONFORMACIÓN DE MATERIALES EN ESTADO PLÁSTICO, NO PREVISTA EN OTRO LUGAR; POSTRATAMIENTO DE PRODUCTOS CONFORMADOS, p. ej. REPARACIÓN (fabricación de preformas B29B 11/00; fabricación de productos estratificados combinando capas previamente no unidas para convertirse en un producto cuyas capas permanecerán unidas B32B 37/00 - B32B 41/00). › B29C 70/00 Conformación de materiales compuestos, es decir, materiales plásticos con refuerzos, cargas o partes preformadas, p. ej. inserciones. › Incrustamiento parcial o total de hilos, redes o materiales análogos en la superficie de un objeto, p. ej. cortando y presionando.
- B32B37/18A4
- B42D15/10
- G06K19/077T
Clasificación PCT:
- G06K19/077 FISICA. › G06 CALCULO; CONTEO. › G06K RECONOCIMIENTO DE DATOS; PRESENTACION DE DATOS; SOPORTES DE REGISTROS; MANIPULACION DE SOPORTES DE REGISTROS (impresión per se B41J). › G06K 19/00 Soportes de registro para utilización con máquinas y con al menos una parte prevista para soportar marcas digitales. › Detalles de estructura, p. ej. montaje de circuitos en el soporte.
- G06K19/18 G06K 19/00 […] › Detalles de estructura.
Clasificación antigua:
- G06K19/077 G06K 19/00 […] › Detalles de estructura, p. ej. montaje de circuitos en el soporte.
- G06K19/18 G06K 19/00 […] › Detalles de estructura.
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