Procedimiento y producto semiacabado para la producción de un inserto.

Procedimiento para la produccion de un inserto (37, 41), particularmente para tarjetas inteligentes,

tarjetas prepago, documentos de identificacion o similares, con al menos dos componentes electronicos (14, 15, 16, 17), disponiendose todos los componentes electronicos en una disposicion relativa sobre un sustrato de soporte (18, 22, 27) para la configuracion de una disposicion de componentes (13, 21, 26) y disponiendose la disposicion de componentes sobre un primer estrato de cubrimiento (10) y aplicandose a continuacion un estrato de separacion (11) con una abertura de paso (12) sobre el primer estrato de cubrimiento, alojandose la disposicion de componentes en la abertura de paso, introduciendose un material de relleno (29) que al menos rellena la abertura de paso en la misma, aplicandose sobre el estrato de separacion un segundo estrato de cubrimiento (30, 49) y solidificandose el material de relleno con configuracion de una fuerza de presion sobre los estratos de cubrimiento.

Procedimiento y producto semiacabado para la produccion de un inserto La invencion se refiere a un procedimiento y a un producto semiacabado para la produccion de un inserto (inlay) , particularmente para tarjetas inteligentes, tarjetas prepago, documentos de identificacion o similares, con al menos 5 dos componentes electronicos, disponiendose todos los componentes electronicos en una disposicion relativa sobre un sustrato de soporte para la configuracion de una disposicion de componentes y disponiendose la disposicion de componentes sobre un primer estrato de cubrimiento y aplicandose un estrato de separacion con una abertura de paso sobre el primer estrato de cubrimiento, alojandose la disposicion de componentes en la abertura de paso, introduciendose un material de relleno que al menos rellena la abertura de paso en la misma, aplicandose un segundo estrato de cubrimiento sobre el estrato de separacion y solidificandose el material de relleno con configuracion de una fuerza de presion sobre los estratos de cubrimiento. Ademas, la invencion se refiere a un procedimiento para la produccion de una tarjeta con un producto semiacabado asi como a una tarjeta que comprende un producto semiacabado de este tipo.

Los procedimientos y productos semiacabados para la produccion de un inserto del tipo que se ha mencionado al principio son bastante conocidos y se usan de forma regular para la produccion de un producto de partida de tarjetas inteligentes, tarjetas de banco, tarjetas de control de acceso, pasaportes o similares. La produccion de tales insertos o tarjetas se realiza por norma general mediante laminado en caliente, es decir, distintos estratos de plasticos se comprimen con disposicion intercalada de elementos electronicos y se unen entre si a temperatura relativamente alta. El laminado en caliente se aplica con frecuencia tanto para la produccion de un inserto como para la produccion 20 de una tarjeta. Con la integracion de varios elementos electronicos en un inserto o una tarjeta, tal como, por ejemplo, pantallas, LED, altavoces miniaturizados, baterias, etc. se ha visto que la tecnica de laminado en caliente es desventajosa. Los componentes incluidos en parte son sensibles a temperatura y no son resistentes a las tipicas temperaturas de laminado en caliente que pueden ascender hasta a 150 DC. Ademas, los elementos electronicos pueden presentar una geometria compleja, de tal manera que es dificil encajar estos elementos en una union de estratos con ventanas troqueladas para el alojamiento de los elementos.

Los procedimientos de produccion que evitan las desventajas que se han mencionado anteriormente son el denominado "laminado en frio" en el que en los elementos electronicos se vierte entre dos estratos un material de relleno que endurece en frio, y el denominado "laminado en caliente" en el que se hace endurecer material de adhesivo entre los estratos a temperaturas comparativamente bajas.

De este modo se conoce por el estado de la tecnica una serie de variantes de produccion de estos procedimientos para la produccion de un inserto o una tarjeta. En los procedimientos conocidos se coloca, por ejemplo, sobre un estrato de una tarjeta un segundo estrato de colocacion como ayuda de colocacion, presentando este segundo estrato escotaduras que se corresponden con las formas geometricas de elementos electronicos a introducir. Despues de un vertido en los elementos y el segundo estrato de un material de relleno se aplica antes del endurecimiento de material de relleno un tercer estrato con una distancia definida, que determina el espesor de la tarjeta. El estrato de colocacion puede estar compuesto, entre otras cosas, de un material poroso, de tal forma que el material de relleno penetra en el estrato de colocacion. Ademas, el estrato de colocacion puede estar rodeado esencialmente de forma completa por material de relleno y formar un elemento que estabiliza la tarjeta. Estos procedimientos conocidos por el estado de la tecnica se caracterizan porque el estrato de colocacion se comprime bajo presion con el material de relleno intercalado y los elementos. En algunas circunstancias se ejerce en este caso sobre los componentes electronicos una fuerza de presion que dana los componentes. Ademas, en tales procedimientos solamente se puede determinar de forma compleja una posicion exacta de todos los componentes en el interior de un estrato central configurado a partir de material de relleno. Mediante la aplicacion de material de relleno o la compresion se pueden desplazar de forma indeseada los elementos en direccion tanto horizontal como 45 vertical. Particularmente con el uso simultaneo de elementos electronicos con diferentes formas geometricas, tales como, por ejemplo, una antena de bobina o una pantalla, esto es particularmente probable e indeseado.

El documento US 5.849.230 A describe un procedimiento para la produccion de un inserto con al menos dos componentes electronicos, disponiendose todos los componentes electronicos en una disposicion relativa en un sustrato de soporte para la configuracion de una disposicion de componentes y disponiendose la disposicion de 50 componentes sobre un primer estrato de cubrimiento, rodeando un estrato de separacion con una abertura de paso el primer estrato de cubrimiento, alojandose la disposicion de componentes en la abertura de paso, introduciendose un material de relleno que al menos rellena la abertura de paso en la misma, aplicandose un segundo estrato de cubrimiento en la abertura de paso sobre el material de relleno y solidificandose el material de relleno con configuracion de una fuerza de presion sobre los estratos de cubrimiento. Los componentes se disponen en este 55 caso directamente sobre un estrato que funciona como estrato de cubrimiento. Ademas, los componentes se tienen que moldear de forma compleja.

El documento EP 1 244 055 A2 describe un procedimiento para la produccion de una disposicion de componentes con al menos dos componentes electronicos, disponiendose todos los componentes electronicos en una disposicion relativa sobre un sustrato de soporte para la configuracion de una disposicion de componentes. Ademas se dispone 60 sobre el sustrato de soporte un estrato de separacion, cuya abertura se rellena a continuacion con un material de relleno. Tambien en este caso se disponen los componentes directamente sobre un estrato de cubrimiento.

Los documentos US 5.612.513 A y EP 0 587 011 A1 describen respectivamente disposiciones, en las que los componentes se disponen asimismo directamente sobre un estrato que funciona como estrato de cubrimiento.

Por tanto, la presente invencion se basa en el objetivo de proponer un procedimiento o producto semiacabado sencillo y economico para la produccion de un inserto para una tarjeta inteligente, que evite una destruccion de componentes electronicos por altas temperaturas y fuerzas de presion, que posibilite el uso simultaneo de componentes electronicos con diferentes formas geometricas y que garantice una disposicion relativa definida de todos los componentes en un cuerpo de tarjeta.

Este objetivo se resuelve mediante procedimientos para la produccion de un inserto con las caracteristicas de las reivindicaciones 1 o 2, un producto semiacabado con las caracteristicas de la reivindicacion 13 asi como un procedimiento para la produccion de una tarjeta con las caracteristicas de la reivindicacion 18 y una tarjeta con las caracteristicas de la reivindicacion 21.

En el primer procedimiento de acuerdo con la invencion para la produccion de un inserto con al menos dos componentes electronicos se disponen todos los componentes electronicos en una disposicion relativa sobre un sustrato de soporte para la configuracion de una disposicion de componentes y la disposicion de componentes se dispone sobre un primer estrato de cubrimiento. A continuacion se aplica un estrato de separacion con una abertura de paso sobre el primer estrato de cubrimiento, alojandose la disposicion de componentes en la abertura de paso, introduciendose un material de relleno que al menos rellena la abertura de paso en la misma, aplicandose un segundo estrato de cubrimiento sobre el estrato de separacion y solidificandose el material de relleno con configuracion de una fuerza de presion sobre los estratos de cubrimiento.

En el segundo procedimiento de acuerdo con la invencion para la produccion de un inserto con al menos dos componentes electronicos se disponen todos los componentes electronicos en una disposicion relativa sobre un sustrato de soporte para la configuracion de una disposicion de componentes. Sobre un primer estrato de cubrimiento se aplica un estrato de separacion con una abertura de paso y a continuacion se dispone una disposicion de componentes... [Seguir leyendo]

1. Procedimiento para la produccion de un inserto (37, 41) , particularmente para tarjetas inteligentes, tarjetas prepago, documentos de identificacion o similares, con al menos dos componentes electronicos (14, 15, 16, 17) , disponiendose todos los componentes electronicos en una disposicion relativa sobre un sustrato de soporte (18, 22, 27) para la configuracion de una disposicion de componentes (13, 21, 26) y disponiendose la disposicion de componentes sobre un primer estrato de cubrimiento (10) y aplicandose a continuacion un estrato de separacion (11) con una abertura de paso (12) sobre el primer estrato de cubrimiento, alojandose la disposicion de componentes en la abertura de paso, introduciendose un material de relleno (29) que al menos rellena la abertura de paso en la misma, aplicandose sobre el estrato de separacion un segundo estrato de cubrimiento (30, 49) y solidificandose el material de relleno con configuracion de una fuerza de presion sobre los estratos de cubrimiento.

2. Procedimiento para la produccion de un inserto (37, 41) , particularmente para tarjetas inteligentes, tarjetas prepago, documentos de identificacion o similares, con al menos dos componentes electronicos (14, 15, 16, 17) , disponiendose todos los componentes electronicos en una disposicion relativa sobre un sustrato de soporte (18, 22, 27) para la configuracion de una disposicion de componentes (13, 21, 26) , y disponiendose sobre un primer estrato de cubrimiento (10) un estrato de separacion (11) con una abertura de paso (12) y disponiendose a continuacion la disposicion de componentes sobre el primer estrato de cubrimiento, alojandose la disposicion de componentes en la abertura de paso, introduciendose un material de relleno (29) que al menos rellena la abertura de paso en la misma, aplicandose un segundo estrato de cubrimiento (30, 49) sobre el estrato de separacion y solidificandose el material de relleno con configuracion de una fuerza de presion sobre los estratos de cubrimiento.

3. Procedimiento de acuerdo con la reivindicacion 1 o 2, caracterizado porque para la configuracion de la disposicion de componentes (26) sobre el primer estrato de cubrimiento (10) se introduce una primera cantidad de material de relleno (57) en la abertura de paso (12) , se disponen los componentes electronicos (14, 15, 16, 17) en una disposicion relativa en el material de relleno y se solidifica el material de relleno hasta dar un sustrato de soporte (27) .

4. Procedimiento de acuerdo con una de las reivindicaciones precedentes, caracterizado porque la solidificacion del material de relleno (29, 57) se realiza mediante exposicion a temperatura, no superando la temperatura una temperatura que dana los componentes (14, 15, 16, 17) .

5. Procedimiento de acuerdo con una de las reivindicaciones precedentes, caracterizado porque la disposicion de componentes (13, 21, 26) se fija sobre el primer estrato de cubrimiento (10) .

6. Procedimiento de acuerdo con la reivindicacion 5, caracterizado porque la fijacion de la disposicion de componentes (13, 21, 26) sobre el primer estrato de cubrimiento (10) se realiza mediante una capa de fijacion (20) , que se configura entre un lado inferior de la disposicion de componentes y el primer estrato de cubrimiento.

7. Procedimiento de acuerdo con la reivindicacion 5, caracterizado porque la fijacion de la disposicion de componentes (13, 21, 26) sobre el primer estrato de cubrimiento (10) se realiza mediante ultrasonidos.

8. Procedimiento de acuerdo con la reivindicacion 5, caracterizado porque la fijacion de la disposicion de componentes (13, 21, 26) sobre el primer estrato de cubrimiento (10) se realiza mediante un procedimiento termico.

9. Procedimiento de acuerdo con una de las reivindicaciones precedentes, caracterizado porque esta configurado al menos un componente como elemento de indicacion (51) y entre el elemento de indicacion y el segundo estrato de cubrimiento (49) se dispone una capa de transmision optica (52) .

10. Procedimiento de acuerdo con una de las reivindicaciones precedentes, caracterizado porque se realiza una union firme de los estratos de cubrimiento (10, 30, 49) con el estrato de separacion (11) .

11. Procedimiento de acuerdo con la reivindicacion 1 a 10, caracterizado porque el primer yºo el segundo estrato de cubrimiento (10º 30) se retira antes o despues de una separacion del inserto (37, 41) de una disposicion de estratos que presenta los estratos de cubrimiento y el estrato de separacion del estrato de separacion (11) o del material de relleno (29, 57) solidificado.

12. Procedimiento de acuerdo con una de las reivindicaciones precedentes, caracterizado porque el inserto se separa de la disposicion de estratos de tal forma que una linea de separacion (34) tiene un recorrido entre un contorno interno (35) de la abertura de paso y un contorno externo (36) de la disposicion de componentes (13, 21) .

13. Producto semiacabado (33) para la produccion de un inserto (37, 48) , particularmente para tarjetas inteligentes, tarjetas prepago, documentos de identificacion o similares, con al menos dos componentes electronicos (14, 15, 16, 17) , estando dispuestos todos los componentes electronicos en una disposicion relativa sobre un sustrato de soporte (18, 22, 27) para la configuracion de una disposicion de componentes (13, 21, 26) y alojandose la disposicion de componentes en una abertura de paso (12) de un estrato de separacion (11) y estando rellena la abertura de paso con un material de relleno (29, 57) solidificado, estando dispuesta la disposicion de componentes sobre un primer estrato de cubrimiento (10) , caracterizado porque sobre el primer estrato de cubrimiento (10) esta aplicado el

estrato de separacion (11) con la abertura de paso (12) .

14. Producto semiacabado de acuerdo con la reivindicacion 13, caracterizado porque una linea de separacion (34) tiene un recorrido entre un contorno interno (35) de la abertura de paso y un contorno externo (36) de la disposicion de componentes (13, 21) .

15. Producto semiacabado de acuerdo con una de las reivindicaciones 13 o 14, caracterizado porque sobre un lado de contacto orientado hacia el primer estrato de cubrimiento (10) del sustrato de soporte (22) esta configurada una estructura superficial (24) .

16. Producto semiacabado de acuerdo con una de las reivindicaciones 13 a 15, caracterizado porque al menos un estrato de cubrimiento (10, 30, 49) es opticamente transparente.

17. Producto semiacabado de acuerdo con una de las reivindicaciones 13 a 16, caracterizado porque el producto semiacabado esta formado a partir de un pliego de copias (42) , que presenta al menos respectivamente una disposicion de componentes (13, 21, 26) adicional, una abertura de paso (12) y un material de relleno (29, 57) solidificado.

18. Procedimiento para la produccion de una tarjeta, particularmente una tarjeta inteligente, tarjeta prepago, documento de identificacion o similares, con un producto semiacabado (33) de acuerdo con una de las reivindicaciones 13 a 17, uniendose al menos un estrato externo (38, 39, 45, 46, 54) antes o despues de una separacion de una tarjeta (40, 44, 45) o un inserto (37, 41) de una disposicion de estratos con el producto semiacabado o el inserto mediante una union de adhesivo, caracterizado porque la tarjeta o el inserto se separa de la disposicion de estratos de tal forma que una linea de separacion (34) tiene un recorrido entre un contorno interno

(35) de una abertura de paso (12) de un estrato de separacion (11) y un contorno externo (36) de una disposicion de componentes (13, 21, 26) dispuesta en una abertura de paso.

19. Procedimiento de acuerdo con la reivindicacion 18, caracterizado porque el primer yºo el segundo estrato de cubrimiento (40, 44, 55) se retira antes de una aplicacion del estrato externo (38, 39, 45, 46, 54) del estrato de separacion (11) o un material de relleno (29, 57) solidificado.

20. Procedimiento de acuerdo con una de las reivindicaciones 18 o 19, caracterizado porque se realiza una activacion de la union de adhesivo mediante exposicion a temperatura, no superando la temperatura una temperatura que dana los componentes (14, 15, 16, 17) .

21. Tarjeta (40, 44, 45) , particularmente tarjeta inteligente, tarjeta prepago, documento de identificacion o similares, que comprende un producto semiacabado de acuerdo con una de las reivindicaciones 13 a 17, caracterizado porque sobre una disposicion de estratos que comprende el producto semiacabado (33) esta aplicado al menos un estrato externo (45, 46, 54) imprimible.

22. Tarjeta de acuerdo con la reivindicacion 21, caracterizado porque el estrato externo (45, 54) es opticamente transparente al menos en una subzona (50) .

23. Tarjeta de acuerdo con la reivindicacion 22, caracterizado porque el estrato externo (54) esta imprimido en un lado (56) orientado hacia el material de relleno (29, 57) .