Procedimiento de ablación láser y procedimiento de soldadura para piezas de trabajo.

Procedimiento de ablación láser y de soldadura para piezas de trabajo (50,

51, 80, 81, 100, 101), en particular chapas, donde el procedimiento comprende los siguientes pasos del procedimiento:

a. inserción de al menos dos piezas de trabajo (50, 51, 80, 81, 100, 101) en una unidad de sujeción (3, 20, 49);

b. sujeción de las piezas de trabajo (50, 51, 80, 81, 100, 101) en la unidad de sujeción (3, 20, 49) mediante respectivamente un primer medio de sujeción (102, 103) en una primera posición;

c. alineación de las piezas de trabajo (50, 51, 80, 81, 100, 101) sujetadas y del primer medio de sujeción (102, 103) que sujeta las piezas de trabajo (50, 51, 80, 81, 100, 101) en una primera posición de ablación;

d. ablación de al menos un borde de junta (61, 62, 82, 83, 113, 114) de al menos una pieza de trabajo (50, 51, 80, 81, 100, 101) sujetada, mediante al menos una cabeza láser (84, 85);

caracterizado por los siguientes pasos del procedimiento:

e. sujeción de una primera de al menos dos piezas de trabajo (50, 51, 80, 81, 100, 101) mediante un segundo medio de sujeción (104, 105) en la primera posición y separación del primer medio de sujeción (102, 103) en la primera de al menos dos piezas de trabajo (50, 51, 80, 81, 100, 101);

f. desplazamiento del primer medio de sujeción (102, 103) en la dirección del borde de junta (61, 62, 82, 83, 113, 114) en la primera pieza de trabajo;

g. sujeción de la primera pieza de trabajo mediante el primer medio de sujeción (102, 103), separación del segundo medio de sujeción (104, 105) y alineación de la primera pieza de trabajo y del primer medio de sujeción (102, 103) en una posición de junta;

h. sujeción de una segunda de al menos dos piezas de trabajo (50, 51, 80, 81, 100, 101) mediante un segundo medio de sujeción en la primera posición y separación del primer medio de sujeción (102, 103) en la segunda de al menos dos piezas de trabajo (50, 51, 80, 81, 100, 101);

i. desplazamiento del primer medio de sujeción (102, 103) en la dirección del/de un borde de junta (61, 62, 82, 83, 113, 114) en la segunda pieza de trabajo;

j. sujeción de la segunda pieza de trabajo mediante el primer medio de sujeción (102, 103), separación del segundo medio de sujeción (104, 105) y alineación de la segunda pieza de trabajo y del primer medio de sujeción (102, 103) en la/en una posición de junta;

k. unión, en particular soldadura láser de las piezas de trabajo (50, 51, 80, 81, 100, 101) en el respectivo borde de junta (61, 62, 82, 83, 113, 114);

l. separación de los medios de sujeción (21, 22, 102, 103, 104, 105) y transferencia de las piezas de trabajo (50, 51, 80, 81, 100, 101) unidas a una unidad de transporte.

Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/EP2015/065648.

Solicitante: WISCO Lasertechnik GmbH.

Nacionalidad solicitante: Alemania.

Dirección: Metzgerstraße 36 88212 Ravensburg ALEMANIA.

Inventor/es: ALBER, GERHARD.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • B23K101/18 TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES.B23 MAQUINAS-HERRAMIENTAS; TRABAJO DE METALES NO PREVISTO EN OTRO LUGAR.B23K SOLDADURA SIN FUSION O DESOLDEO; SOLDADURA; REVESTIMIENTO O CHAPADO POR SOLDADURA O SOLDADURA SIN FUSION; CORTE POR CALENTAMIENTO LOCALIZADO, p. ej. CORTE CON SOPLETE; TRABAJO POR RAYOS LASER (fabricación de productos revestidos de metal por extrusión de metales B21C 23/22; realización de guarniciones o recubrimientos por moldeo B22D 19/08; moldeo por inmersión B22D 23/04; fabricación de capas compuestas por sinterización de polvos metálicos B22F 7/00; disposiciones sobre las máquinas para copiar o controlar B23Q; recubrimiento de metales o recubrimiento de materiales con metales, no previsto en otro lugar C23C; quemadores F23D). › B23K 101/00 Objetos fabricados por soldadura sin fusión, soldadura o corte. › Paneles de chapa.
  • B23K26/02 B23K […] › B23K 26/00 Trabajo por rayos láser, p. ej. soldadura, corte o taladrado. › Colocación o vigilancia de las piezas, p. ej. con relación al punto de impacto; Alineación, apuntamiento o focalización del haz de rayos láser.
  • B23K26/08 B23K 26/00 […] › Dispositivos que tiene un movimiento relativo entre el haz de rayos y la pieza.
  • B23K26/26 B23K 26/00 […] › de costuras rectilíneas.
  • B23K26/361 B23K 26/00 […] › por desbarbado o refilado mecánico (B23K 26/351  tiene prioridad).
  • B23K37/02 B23K […] › B23K 37/00 Dispositivos o procedimientos auxiliares no especialmente adaptados a un procedimiento cubierto en uno solo de los grupos principales de esta subclase (pantallas de protección para los ojos de los operarios, llevadas por el operario o sujetadas manualmente A61F 9/00; aplicables a las máquinas de trabajar metales no destinados a la soldadura sin fusión, o a la soldadura o al corte por soplete B23Q; otras pantallas protectoras F16P 1/06). › Carros para soportar el utillaje de soldar o cortar.
  • B23K37/04 B23K 37/00 […] › para sujetar o colocar las piezas.
  • B23K37/047 B23K 37/00 […] › Desplazamiento de las piezas para ajustar su posición entre las etapas de soldadura sin fusión, de soldadura o de corte (B23K 37/053 tiene prioridad).
  • B23Q7/02 B23 […] › B23Q PARTES CONSTITUTIVAS, DISPOSITIVOS O ACCESORIOS DE MAQUINAS HERRAMIENTAS, p. ej. DISPOSITIVOS PARA COPIAR O CONTROLAR (herramientas del tipo utilizado en tornos o máquinas de agujerear B23B 27/00 ); MAQUINAS HERRAMIENTAS DE UTILIZACION GENERAL, CARACTERIZADAS POR LA ESTRUCTURA DE CIERTAS PARTES CONSTITUTIVAS O DISPOSITIVOS; COMBINACIONES O ASOCIACIONES DE MAQUINAS PARA TRABAJAR EL METAL NO DESTINADAS A UN TRABAJO EN PARTICULAR. › B23Q 7/00 Dispositivos para la manipulación de piezas, especialmente combinados a las máquinas-herramientas o dispuestos en estas máquinas o especialmente concebidos para ser utilizados en relación con estas máquinas, p. ej. para el transporte, la carga, la colocación, la descarga, la selección (incorporados a los husillos de trabajo B23B 13/00, B23B 19/02; para tornos automáticos o semiautomáticos B23B 15/00). › por medio de tambores, de mesas rotativas o de plataformas.

PDF original: ES-2688757_T3.pdf

 

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