Sensor de imagen con superficie de chip de gran tamaño.

Sensor de imagen con una superficie de chip de > 100 mm2 que incluye un chip de sensor de imagen dispuesto céntricamente en un soporte de chip con filas de contactos de conexión de cable dispuestas en su periferia,



- pegándose el chip de sensor de imagen (2) con un adhesivo dúctil en el soporte de chip (7),

- situándose los contactos de conexión de cable (14) en el soporte de chip (7) junto al chip de sensor de imagen (2),

- pegándose el soporte de chip (7) con un adhesivo dúctil en el soporte de conexión (12),

- estando rodeado el chip de sensor de imagen (2) fuera de los contactos de conexión de cable (14), situados junto a éste, por un marco (6) que se moldea en una sola pieza en el soporte de chip (7) o que se une de forma fija a éste mediante adhesión con un adhesivo dúctil,

- pegándose en el marco (6) un filtro o una placa de vidrio (1) con un adhesivo dúctil,

- previéndose para la conexión eléctrica de los contactos de conexión de cable (13) que se encuentran en el chip de sensor de imagen (2) y de los contactos de conexión de cable (14) en el soporte de chip (7) y de los contactos de conexión de cable (10) en el soporte de conexión (12) respectivamente puentes de alambre y

- estando compuestos el soporte de chip (7) y el marco (6) de cerámica, vidrio o silicio, presentando la cerámica, el vidrio o el silicio coeficientes de dilatación térmicos similares a los del chip de sensor de imagen (2).

Tipo: Patente Europea. Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: E12186374.

Solicitante: First Sensor Microelectronic Packaging GmbH.

Inventor/es: SCHNEIDER, WERNER, WOLDT,GREGOR.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • H01L23/00 SECCION H — ELECTRICIDAD.H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS.H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctrica en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación). › Detalles de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido (H01L 25/00 tiene prioridad).
  • H01L27/146 H01L […] › H01L 27/00 Dispositivos que consisten en una pluralidad de componentes semiconductores o de otros componentes de estado sólido formados en o sobre un sustrato común (detalles H01L 23/00, H01L 29/00 - H01L 51/00; conjuntos que consisten en una pluralidad de dispositivos de estado sólido individuales H01L 25/00). › Estructuras de captadores de imágenes.

PDF original: ES-2634234_T8.pdf

 

PDF original: ES-2634234_T3.pdf

 

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