Placa con aberturas mejorada y métodos para su construcción y uso.

Un método para formar una placa con aberturas (10) que tiene aberturas (14),

comprendiendo el método:

proporcionar un mandril (26) que comprende un cuerpo de mandril (28) que tiene una superficie conductora (30) y una pluralidad de islas no conductoras (32) dispuestas en la superficie conductora, donde las islas se extienden sobre la superficie conductora y están inclinadas respecto a la superficie conductora;

colocar el mandril dentro de una solución que contiene un material que ha de depositarse sobre el mandril;

aplicar corriente eléctrica al mandril para electrodepositar el material y formar una placa con aberturas sobre el mandril, donde las aberturas (14) en la placa con aberturas están definidas por una porción ahusada que se estrecha hacia dentro desde una superficie inferior (18) hacia una superficie superior (16) y una porción ensanchada (24) que se extiende desde la superficie superior hacia la superficie inferior y que se ensancha alejándose de la porción ahusada, y donde la porción ensanchada y la porción ahusada comparten un eje de simetría, y las aberturas tienen un diámetro en el intervalo de 1 micrómetros y 10 micrómetros en la intersección (22) de la porción ahusada con la porción ensanchada; y

donde la porción ensanchada (24) tiene un diámetro en la superficie superior (16) que está en el intervalo de 20 micrómetros a 200 micrómetros y una altura en el intervalo de 4 micrómetros a 20 micrómetros.

Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/US2000/024829.

Solicitante: NEKTAR THERAPEUTICS.

Inventor/es: BAKER, GARY, BORLAND,SCOTT.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • C25D1/08 SECCION C — QUIMICA; METALURGIA.C25 PROCESOS ELECTROLITICOS O ELECTROFORETICOS; SUS APARATOS.C25D PROCESOS PARA LA PRODUCCION ELECTROLITICA O ELECTROFORETICA DE REVESTIMIENTOS; GALVANOPLASTIA (fabricación de circuitos impresos por deposición metálica H05K 3/18 ); UNION DE PIEZAS POR ELECTROLISIS; SUS APARATOS (protección anódica o catódica C23F 13/00; crecimiento de monocristales C30B). › C25D 1/00 Galvanoplastia. › Objetos perforados o agujereados, p. ej. tamices (C25D 1/10 tiene prioridad).
  • C25D1/10 C25D 1/00 […] › Moldes; Mandriles; Matrices.

PDF original: ES-2638833_T3.pdf

 

Patentes similares o relacionadas:

Cuerpo de espuma metálica con tamaño de grano controlado en su superficie, proceso para su producción y su uso, del 5 de Julio de 2017, de Alantum Europe GmbH: Cuerpo de espuma metálica, que comprende (a) un sustrato de cuerpo de espuma metálica compuesto por al menos un metal o una aleación metálica A; y (b) una capa de […]

Procedimiento de síntesis de una espuma metálica, espuma metálica, sus usos y dispositivo que comprende una espuma metálica de este tipo, del 22 de Marzo de 2016, de COMMISSARIAT A L'ENERGIE ATOMIQUE ET AUX ENERGIES ALTERNATIVES: Procedimiento de síntesis de una espuma metálica de al menos un metal M que presenta una estructura porosa y cuyos filamentos tienen una dimensión […]

Envolvente porosa electroformada para diseñar y método de fabricación de la misma, del 14 de Octubre de 2013, de Moltex Co., Ltd: Un método para fabricar una envolvente porosa electroformada para diseñar, comprendiendo el método: una operación de formación de película delgada conductora de […]

Envuelta electroformada porosa para diseño y método de fabricación de la misma, del 26 de Abril de 2013, de Moltex Co., Ltd: Un método para fabricación de una envuelta electroformada porosa para diseño, comprendiendo elmétodo: un paso de implantación de fibra consistente en implantar una fibra […]

TAMBOR PARA MÁQUINA DE FABRICACIÓN DE UN TEJIDO NO-TEJIDO CON MOTIVOS Y EL TEJIDO NO-TEJIDO QUE SE OBTIENE, del 14 de Noviembre de 2011, de ANDRITZ PERFOJET SAS: Tambor metálico, que tiene sobre su cara externa en un primer nivel al menos una primera zona de pared lateral perforada con perforaciones de cara a cara delimitadas […]

PROCEDIMIENTO PARA FORMAR UNA ESTRUCTURA LAMINAR PERFORADA., del 16 de Noviembre de 2005, de VIOSTYLE LIMITED: Un procedimiento para formar una estructura laminar que comprende la deposición selectiva, en un proceso de eletroformación galvánica, de un metal […]

ESTRUCTURAS TRIDIMENSIONALES DE ALTA POROSIDAD DE ALEACIONES QUE CONTIENEN CROMO., del 1 de Agosto de 2005, de S.C.P.S. SOCIETE DE CONSEIL ET DE PROSPECTIVE SCIENTIFIQUE S.A.: Procedimiento de fabricación de estructuras metálicas “tridimensionales” de alta porosidad, de tipo alveolar reticulado, en aleaciones refractarias que […]

Procedimiento de duplicación de una textura de patrón nanoescalado sobre la superficie de un objeto por impresión y electroconformación, del 25 de Febrero de 2019, de SAMWON ACT CO., LTD: Procedimiento de duplicación de una textura de patrón nanoescalado de una superficie de un objeto por electroconformación utilizando un molde de impresión, que comprende: […]

Otras patentes de NEKTAR THERAPEUTICS