Método de fabricación de substrato base metálico y método de placa de circuito de fabricación.

Un método de fabricación de un sustrato a base de metal (14) que tiene una capa adhesiva aislante (2b) y una lámina conductora (1) laminada en este orden sobre un material a base de metal (6),

que comprende:

una etapa de dispersión (S1) de la dispersión de una fase dispersa en un medio adhesivo de dispersión aislante que contiene un dispersante de humectación y constituye un adhesivo aislante (2), en el que el medio adhesivo de dispersión aislante comprende una resina epoxi, un catalizador de curado, y un disolvente, en el que el disolvente está presente en partes en peso o menos, basado en la cantidad total del medio de adhesivo de dispersión aislante;

una etapa de laminación (S2) de laminar el adhesivo aislante (2) sobre la lámina de conductor (1) por alimentación de la lámina conductora en forma de rollo;

una primera etapa de curado (S3) de curar el adhesivo aislante (2) sobre la lámina de conductor (1) bajo calor en un estado de etapa B y formando así un compuesto (5) de la lámina conductora (1) y la capa adhesiva aislante (2a) en el estado de etapa B;

una etapa de laminación de material a base de metal (S5) de laminar el material a base de metal (6) sobre la capa adhesiva aislante (2a) en el estado de etapa B para dar un laminado (7); y

una segunda etapa de curado (S6) de curar la capa adhesiva aislante (2a) en el estado de etapa B en el estado de la etapa C (2b) por la presurización de calor del laminado (7) bajo la condición de 70 a 260°C y 0,1 a 10 MPa.

Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/JP2011/058735.

Solicitante: Denka Company Limited.

Inventor/es: ISHIKURA,Hidenori, NISHI TAIKI, MIYAKAWA TAKESHI, YASHIMA KATSUNORI, OKOSHI KENSUKE.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • H05K3/44 SECCION H — ELECTRICIDAD.H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENVOLTURAS O DETALLES DE REALIZACION DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS (detalles de instrumentos o detalles comparables de otros aparatos no previstos en otro lugar G12B; circuitos de película delgada o de película gruesa H01L 27/01, H01L 27/13; medios no impresos para realizar conexiones con o entre circuitos impresos H01R; envolturas o detalles de realización de tipos particulares de aparatos, ver las subclases apropiadas; procedimientos que sólo comprenden una técnica prevista en otro lugar, p. ej. calefacción, pulverización, ver la subclase apropiada). › H05K 3/00 Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos (producción por vía fotomecánica de superficies texturadas, materiales a este efecto o sus originales, aparellajes especialmente adaptados a este efecto, en general G03F; que implican la fabricación de dispositivos semiconductores H01L). › Fabricación de circuitos con ánima metálica aislada.

PDF original: ES-2628860_T3.pdf

 

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