PLACA DE CIRCUITO IMPRESO DE DOBLE CARA, CON SUBSTRATO METALICO AISLADO Y CONEXIONES ENTRE CARAS POR ESPIGAS, Y METODO PARA SU PRODUCCION.
Placa de circuito impreso de doble cara, con substrato metálico aislado y conexiones entre caras por espigas,
y método para su producción.
La placa comprende pares de agujeros (5a, 5b), enfrentados, en láminas o pistas electroconductoras (3a, 3b) de caras opuestas de la placa, de diámetro ajustado a la sección transversal de unas correspondientes espigas (6a) y unos agujeros (7) en el substrato metálico (1) coaxiales con dichos pares de agujeros (5a, 5b), y de diámetro mayor al de los mismos, estando una espiga (6a) insertada a través de cada par de agujeros (5a, 5b) y respectivo agujero (7), sobresaliendo al menos uno de sus extremos desde al menos una de dichas láminas o pistas (3a, 3b), con la cual está soldada, quedando un espacio (8) de separación entre la espiga (6a) y la pared interior del respectivo agujero (7).
Tipo: Resumen de patente/invención.
Solicitante: LEAR AUTOMOTIVE (EDDS) SPAIN S.L.
Nacionalidad solicitante: España.
Provincia: TARRAGONA.
Inventor/es: FERRE FABREGAS,ANTONI, SUBIRATS SOLE,ALEXANDRE.
Fecha de Solicitud: 26 de Diciembre de 2000.
Fecha de Publicación: .
Fecha de Concesión: 16 de Julio de 2004.
Clasificación Internacional de Patentes:
- H05K3/40 ELECTRICIDAD. › H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR. › H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENCAPSULADOS O DETALLES DE LA CONSTRUCCIÓN DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS. › H05K 3/00 Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos. › Fabricación de elementos impresos destinados a realizar conexiones eléctricas con o entre circuitos impresos.
- H05K3/42 H05K 3/00 […] › Agujeros de paso metalizados.
- H05K3/44 H05K 3/00 […] › Fabricación de circuitos con ánima metálica aislada.
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