Procedimiento para la formación de una línea de debilidad en un elemento de recubrimiento mediante la remoción de material usando rayos láser pulsados.
Procedimiento para la formación de una línea de debilidad (2) mediante la remoción de material en un elemento de recubrimiento (1),
que presenta un lado visible (11) y un lado posterior (12) opuesto al lado visible (11), en el que impulsos de láser (3), con una energía determinada por una amplitud de impulso y una longitud de impulso, se dirigen sobre el lado posterior (12) y a una velocidad de avance, varias veces repetidos en cada ciclo de mecanizado (Z), introducen a lo largo de una línea imaginaria (20) energía en el elemento de recubrimiento (1), con lo que debido a la remoción de material se forma la línea de debilidad (2) con por lo menos una ranura (21) que presenta una longitud de ranura (I) y un espesor de pared residual de una pared residual adyacente al lado visible (11) por debajo de la por lo menos una ranura (21), que se reduce con cada ciclo de mecanizado (Z), se reduce hasta tal punto que las fracciones de energía de la energía de los impulsos de láser (3), que se transmiten a través de la pared residual, son detectadas por una disposición de sensor (8), con lo que se detecta el espesor de pared residual, caracterizado por que a lo largo de la por lo menos una ranura (21), de forma puntual a lo largo de la línea imaginaria (20), en por lo menos un primer segmento (4) con una primera longitud (I4) se introduce una mayor energía que en por lo menos un segundo segmento (5) con una segunda longitud (I5), de tal manera que en cada caso un primer espesor de segmento de pared residual (r4) de un primer segmento de pared residual (R4) de la pared residual a lo largo del por lo menos un primer segmento (4) se reduce más rápidamente que un segundo espesor de segmento de pared residual (r5) de un segundo segmento de pared residual (R5) de la pared residual a lo largo del por lo menos un segundo segmento (5), por lo que se detecta en cada caso el primer espesor de segmento de pared residual (r4) del primer segmento de pared residual (R4) a lo largo del por lo menos un primer segmento (4), antes de que se detecte el segundo espesor de segmento de pared residual (r5) para el segundo segmento de pared residual (R5) a lo largo del por lo menos segundo segmento (5), de lo que se sacan conclusiones sobre el segundo espesor de segmento de pared residual (r5) del segundo segmento de pared residual (R5) a lo largo del por lo menos un segundo segmento (5), sin que se detecte el mismo.
Tipo: Patente Europea. Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: E15170960.
Solicitante: JENOPTIK AUTOMATISIERUNGSTECHNIK GMBH.
Nacionalidad solicitante: Alemania.
Dirección: KONRAD-ZUSE-STRASSE 6 07745 JENA ALEMANIA.
Inventor/es: WEISSER, JURGEN, DR., GRIEBEL, MARTIN, LUTZE, WALTER.
Fecha de Publicación: .
Clasificación Internacional de Patentes:
- B23K103/00 TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES. › B23 MAQUINAS-HERRAMIENTAS; TRABAJO DE METALES NO PREVISTO EN OTRO LUGAR. › B23K SOLDADURA SIN FUSION O DESOLDEO; SOLDADURA; REVESTIMIENTO O CHAPADO POR SOLDADURA O SOLDADURA SIN FUSION; CORTE POR CALENTAMIENTO LOCALIZADO, p. ej. CORTE CON SOPLETE; TRABAJO POR RAYOS LASER (fabricación de productos revestidos de metal por extrusión de metales B21C 23/22; realización de guarniciones o recubrimientos por moldeo B22D 19/08; moldeo por inmersión B22D 23/04; fabricación de capas compuestas por sinterización de polvos metálicos B22F 7/00; disposiciones sobre las máquinas para copiar o controlar B23Q; recubrimiento de metales o recubrimiento de materiales con metales, no previsto en otro lugar C23C; quemadores F23D). › Materiales a soldar sin fusión, a soldar o a cortar.
- B23K26/03 B23K […] › B23K 26/00 Trabajo por rayos láser, p. ej. soldadura, corte o taladrado. › Vigilancia, p. ej. monitorización, de las piezas.
- B23K26/0622 B23K 26/00 […] › por impulsos de conformado.
- B23K26/082 B23K 26/00 […] › Sistemas de escaneo, es decir, dispositivos que implican el movimiento del haz de rayos láser respecto al cabezal del láser.
- B23K26/364 B23K 26/00 […] › para la realización de hendiduras o surcos, p. ej. para marcar una hendidura para inicio de rotura.
- B23K26/402 B23K 26/00 […] › involucrando material no metálico, p.ej. aislantes.
PDF original: ES-2645515_T3.pdf
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