Dispositivo para la soldadura por transmisión láser, procedimiento para la soldadura por transmisión láser y un recipiente cerrado mediante lámina así fabricado.

Dispositivo para la soldadura por transmisión láser de al menos una costura de soldadura (28) cerrada sobre sí misma entre un recipiente (2) abierto,

que está formado por una estructura de pared que presenta superficies frontales (23) así como superficies de pared interiores y exteriores (24, 25), rodeando la estructura de pared al menos un espacio hueco (26) con un área de sección transversal, y una lámina (3) que cubre las superficies frontales (23) y que cierra así el recipiente (2), comprendiendo el dispositivo una fuente de haz láser (6), que presenta un gran número de emisores de haz láser (62) activables individualmente y dispuestos en una matriz lineal en una dirección x, un alojamiento (1), diseñado para posicionar el recipiente (2) con respecto a una radiación láser (61) dirigida en una dirección z sobre el alojamiento (1) y procedente de la fuente de haz láser (6), en la dirección x, la dirección z y una dirección y, discurriendo la dirección x, la dirección y la dirección z perpendiculares entre sí, un dispositivo de desplazamiento (7) para el desplazamiento relativo de la fuente de haz láser (6) en la dirección y, una unidad de memoria y de control (8) para la activación con resolución espacial de los emisores de haz láser (62), y al menos una unidad de compresión (4) dispuesta aguas abajo de la fuente de haz láser (6) en la dirección de irradiación y fijada a una placa de soporte (12) orientada en perpendicular a la radiación láser (61) y transparente a la radiación láser (61), presentando dicha unidad de compresión (4) al menos un cuerpo de compresión (5) con una superficie de cobertura (51) orientada en paralelo a las superficies frontales (23),

siendo la superficie de cobertura (51) del al menos un cuerpo de compresión (5) al menos dos veces el grosor de lámina (FD) menor que la al menos un área de sección transversal, de modo que entre el cuerpo de compresión (5) y la estructura de pared queda al menos un intersticio (32) correspondiente al grosor de lámina (FD) y el al menos un cuerpo de compresión (5) puede desplazarse con respecto al alojamiento (1) relativamente en la dirección z hasta el punto de que la superficie de cobertura (51) del al menos un cuerpo de compresión (5) puede descender por debajo de las superficies frontales (23) de la estructura de pared entrando en el recipiente (2), de modo que la lámina (3) depositada sobre las superficies frontales (23) también puede aplicarse, en una zona de borde (33) contigua a las superficies frontales (23), contra las superficies de pared interiores (24), y por tanto también en esta zona de borde se suelda con las superficies de pared interiores, con lo cual la costura de soldadura (28) puede soldarse con un ancho de costura de soldadura mayor que un ancho de superficie frontal (SB),

caracterizado por que

la unidad de compresión (4) presenta al menos un cuerpo de compresión (5) adicional, que rodea la estructura de pared, de modo que la lámina (3) puede pegarse, al descender la superficie de cobertura (51) por debajo de la superficie frontal (23) de la estructura de pared, también contra las superficies de pared exteriores (25) de la estructura de pared, con lo cual puede lograrse una ampliación adicional de la costura de soldadura (28).