Dispositivo de deposición y método de deposición que usa el mismo.

Un dispositivo de deposición (1) que realiza un tratamiento de deposición mientras se enfrían las piezas de trabajo (W),

comprendiendo el dispositivo de deposición (1):

una cámara (2) que tiene un espacio (2e) en el que se acomodan las piezas de trabajo (W) y en el que se realiza el tratamiento de deposición de las piezas de trabajo (W);

una unidad de enfriamiento (4) que enfría las piezas de trabajo (W) dentro del espacio (2e);

una mesa giratoria (11) que gira alrededor de un eje vertical (C) en un estado en el que las piezas de trabajo (W) están colocadas sobre la misma y que tiene una porción de colocación (21) de la unidad de enfriamiento configurada para permitir que la unidad de enfriamiento (4) se coloque sobre la misma y porciones de colocación (22) de las piezas de trabajo que están dispuestas para rodear la periferia de la porción de colocación (21) de la unidad de enfriamiento y configuradas para permitir que las piezas de trabajo (W) se coloquen sobre las mismas respectivamente;

un mecanismo de elevación (5) que sube y baja la unidad de enfriamiento (4), dentro del espacio (2e), entre una primera posición (I) en la unidad de enfriamiento (4) está colocada sobre la mesa giratoria (11) y una segunda posición (II) en la que la unidad de enfriamiento (4) está separada hacia arriba de la mesa giratoria (11) y enfrentada a las superficies laterales de las piezas de trabajo (W) colocadas en las porciones de colocación (22) de las piezas de trabajo; y

una tubería de refrigerante (6) que está unida a la cámara (2) y conectada de forma desmontable a la unidad de enfriamiento (4) y que suministra un refrigerante a la unidad de enfriamiento (4).

Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/JP2014/062934.

Solicitante: KABUSHIKI KAISHA KOBE SEIKO SHO (KOBE STEEL, LTD.).

Nacionalidad solicitante: Japón.

Dirección: 2-4, Wakinohama-Kaigandori 2-chome, Chuo-ku Kobe-shi, Hyogo 651-8585 JAPON.

Inventor/es: FUJII,HIROFUMI, SEGAWA,TOSHIKI, ISHIYAMA,ATSUSHI.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • C23C14/50 QUIMICA; METALURGIA.C23 REVESTIMIENTO DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO DE MATERIALES CON MATERIALES METALICOS; TRATAMIENTO QUIMICO DE LA SUPERFICIE; TRATAMIENTO DE DIFUSION DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO POR EVAPORACION EN VACIO, POR PULVERIZACION CATODICA, POR IMPLANTACION DE IONES O POR DEPOSICION QUIMICA EN FASE VAPOR, EN GENERAL; MEDIOS PARA IMPEDIR LA CORROSION DE MATERIALES METALICOS, LAS INCRUSTACIONES, EN GENERAL.C23C REVESTIMIENTO DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO DE MATERIALES CON MATERIALES METALICOS; TRATAMIENTO DE MATERIALES METALICOS POR DIFUSION EN LA SUPERFICIE, POR CONVERSION QUIMICA O SUSTITUCION; REVESTIMIENTO POR EVAPORACION EN VACIO, POR PULVERIZACION CATODICA, POR IMPLANTACION DE IONES O POR DEPOSICION QUIMICA EN FASE VAPOR, EN GENERAL (fabricación de productos revestidos de metal por extrusión B21C 23/22; revestimiento metálico por unión de objetos con capas preexistentes, ver las clases apropiadas, p. ej. B21D 39/00, B23K; metalización del vidrio C03C; metalización de piedras artificiales, cerámicas o piedras naturales C04B 41/00; esmaltado o vidriado de metales C23D; tratamiento de superficies metálicas o revestimiento de metales mediante electrolisis o electroforesis C25D; crecimiento de monocristales C30B; mediante metalización de textiles D06M 11/83; decoración de textiles por metalización localizada D06Q 1/04). › C23C 14/00 Revestimiento por evaporación en vacío, pulverización catódica o implantación de iones del material que constituye el revestimiento. › Portasustrato.

PDF original: ES-2655452_T3.pdf

 

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