Conducto de calor con matriz de microtubos y procedimiento para la fabricación del mismo y sistema de intercambio de calor.

Conducto de calor con matriz de microtubos comprende un conductor de calor sólido (1) dispuesto en el mismo con dos o más microtubos paralelos (2),

llenándose los microtubos (2) en el mismo con un medio de trabajo que intercambia calor a través de cambio de fase y los dos extremos del conductor de calor (1) están sellados, caracterizado por que al menos uno de los dos extremos del conductor de calor está dotado de una tira de sellado de forma de contracción gradual que está formada por soldadura en frío para el sellado y que el un extremo del conductor de calor (1) se comprime por medio de filos, y se deforma, se sella y se corta de esta manera.

Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/CN2009/074775.

Solicitante: Guangwei Hetong Energy Technology (Beijing) Co., Ltd.

Inventor/es: ZHAO,YAOHUA, ZHANG,KAIRONG, DIAO,YANHUA.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • F24J2/32
  • F28D15/02 MECANICA; ILUMINACION; CALEFACCION; ARMAMENTO; VOLADURA.F28 INTERCAMBIO DE CALOR EN GENERAL.F28D INTERCAMBIADORES DE CALOR, NO PREVISTOS EN NINGUNA OTRA SUBCLASE, EN LOS QUE LOS MEDIOS QUE INTERCAMBIAN CALOR NO ENTRAN EN CONTACTO DIRECTO (materiales de transferencia de calor, de intercambio de calor o de almacenamiento de calor C09K 5/00; calentadores de fluidos que tienen medios para producir y transferir calor F24H; hornos F27; partes constitutivas de los aparatos intercambiadores de calor de aplicación general F28F ); APARATOS O PLANTAS DE ACUMULACION DE CALOR EN GENERAL. › F28D 15/00 Aparatos cambiadores de calor en los cuales el agente intermediario de transferencia térmica está en tubos cerrados que pasan por, o a través de, las paredes de las canalizaciones. › en los cuales el agente se condensa y se evapora, p. ej. tubos térmicos.
  • H01L23/427 ELECTRICIDAD.H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS.H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctricas en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación). › H01L 23/00 Detalles de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido (H01L 25/00 tiene prioridad). › Refrigeración por cambio de estado, p. ej. uso de tubos caloríficos.

PDF original: ES-2578291_T3.pdf

 

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