Sistema de disipación de calor.

Un sistema de disipación de calor (1), que comprende:

un primer módulo de disipación de calor (10) que tiene una superficie de absorción de calor (111) para estar en contacto térmico con una primera fuente de calor (91);



un segundo módulo de disipación de calor (20) que tiene una superficie de absorción de calor (211) para estar en contacto térmico con una segunda fuente de calor (92); y

un tubo de calor puente (30), el primer módulo de disipación de calor (10) dispuesto en el tubo de calor puente (30), el segundo módulo de disipación de calor (20) pivota en el tubo de calor puente (30) para ajustar un ángulo entre la superficie de absorción de calor (111) del primer módulo de disipación de calor (10) y la superficie de absorción de calor (211) del segundo módulo de disipación de calor (20); en el que:

el primer módulo de disipación de calor (10) comprende un primer miembro de absorción de calor (110), un primer miembro de conducción de calor (120) y un primer miembro de disipación de calor (130), la primera superficie de absorción de calor (111) está situada en el primer miembro de absorción de calor (110) del primer módulo de disipación de calor (10), el primer miembro de absorción de calor (110) está en contacto térmico con el primer miembro de disipación de calor (130) a través del primer miembro de conducción de calor (120), el segundo módulo de disipación de calor (20) comprende un segundo miembro de absorción de calor (210), un segundo miembro de conducción de calor (220) y un segundo miembro de disipación de calor (230), la superficie de absorción de calor (211) del segundo módulo de disipación de calor (20) está en el segundo miembro de absorción de calor (210), el segundo miembro de absorción de calor (210) está en contacto térmico con el segundo miembro de disipación de calor (230) a través del segundo miembro de conducción de calor (220), y el tubo de calor puente (30) se inserta de forma giratoria en el segundo miembro de disipación de calor (230) y se conecta al primer miembro de disipación de calor (130) para que el segundo miembro de disipación de calor (230) y el primer miembro de disipación de calor (130) puedan girar uno con respecto al otro para ajustar el ángulo entre la superficie de absorción de calor (111) del primer módulo de disipación de calor (10) y la superficie de absorción de calor (211) del segundo módulo de disipación de calor (20).

Tipo: Patente Europea. Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: E16165274.

Solicitante: MSI Computer (Shenzhen) Co., Ltd.

Nacionalidad solicitante: China.

Dirección: Longma Information Technology Industrial Park Tangtou Village Shiyan Town Baoan Disctrict Shenzhen City Guangdong Province, P.R.C. Guangdong CHINA.

Inventor/es: CHEN,CHENG-LUNG, WU,CHING-CHI.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • G06F1/20 SECCION G — FISICA.G06 COMPUTO; CALCULO; CONTEO.G06F TRATAMIENTO DE DATOS DIGITALES ELECTRICOS (computadores en los que una parte del cálculo se efectúa hidráulica o neumáticamente G06D, ópticamente G06E; sistemas de computadores basados en modelos de cálculo específicos G06N). › G06F 1/00 Detalles no cubiertos en los grupos G06F 3/00 - G06F 13/00 y G06F 21/00 (arquitecturas de computadores universales con programas grabados G06F 15/76). › Medios de enfriamiento.
  • H01L23/427 SECCION H — ELECTRICIDAD.H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS.H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctrica en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación). › H01L 23/00 Detalles de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido (H01L 25/00 tiene prioridad). › Refrigeración por cambio de estado, p. ej. uso de tubos caloríficos.
  • H05K7/20 H […] › H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENVOLTURAS O DETALLES DE REALIZACION DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS (detalles de instrumentos o detalles comparables de otros aparatos no previstos en otro lugar G12B; circuitos de película delgada o de película gruesa H01L 27/01, H01L 27/13; medios no impresos para realizar conexiones con o entre circuitos impresos H01R; envolturas o detalles de realización de tipos particulares de aparatos, ver las subclases apropiadas; procedimientos que sólo comprenden una técnica prevista en otro lugar, p. ej. calefacción, pulverización, ver la subclase apropiada). › H05K 7/00 Detalles constructivos comunes a diferentes tipos de aparatos eléctricos (envolturas, cajas, cajones H05K 5/00). › Modificaciones para facilitar la refrigeración, ventilación o calefacción.

PDF original: ES-2668043_T3.pdf

 

Patentes similares o relacionadas:

Conjunto de pantalla electrónica adosada, del 8 de Mayo de 2019, de MANUFACTURING RESOURCES INTERNATIONAL, INC: Un conjunto de pantalla electrónica adosada que comprende: un primer conjunto de pantalla colocado adosado con un segundo conjunto […]

Sistema de climatización de una estancia, del 8 de Mayo de 2019, de Data 4: Sistema de climatización de una estancia , que comprende unos medios para difundir aire en la estancia y unos medios de regulación de la difusión […]

Mecanismo de guía de climatización de armario, del 1 de Mayo de 2019, de Tseng, Ching-Chao: Mecanismo de guía de climatización de armario, que incluye: al menos un armario , que incluye un espacio de colocación en su interior […]

Procedimiento para fabricar un cuerpo de material sintético deformable plásticamente, del 17 de Abril de 2019, de SEW-EURODRIVE GMBH & CO. KG: Procedimiento para fabricar un aparato eléctrico con un cuerpo de material sintético , en donde en un primer paso se calienta un molde primario del cuerpo de […]

Sistema de refrigeración para un servidor, del 17 de Abril de 2019, de Asetek Danmark A/S: Sistema para refrigerar un servidor informático que incluye una pluralidad de módulos de servidor montados en un bastidor de servidor, […]

Módulo informático para centro de alojamiento informático transportable, del 10 de Abril de 2019, de Bull SAS: Un centro de alojamiento informático transportable que comprende: al menos un contenedor de transporte, extendiéndose al menos dicho contenedor […]

Tarjeta electrónica, del 10 de Abril de 2019, de Bull SAS: Tarjeta electrónica que incluye: - un soporte ; - un procesador ; - un foco frío ; - un disipador térmico […]

Polvo de nitruro de boro esférico que comprende aglomerados sinterizados de laminillas de nitruro de boro hexagonal, mezcla de polímeros que comprende el polvo, y disipador térmico que comprende un material térmicamente conductor que comprende el polvo, del 27 de Marzo de 2019, de SAINT-GOBAIN CERAMICS AND PLASTICS, INC.: Un polvo de nitruro de boro esférico que comprende aglomerados esféricos sinterizados de laminillas de nitruro de boro hexagonal, en el […]

Otras patentes de la CIP H05K7/20