Sistema de disipación de calor.

Un sistema de disipación de calor (1), que comprende:

un primer módulo de disipación de calor (10) que tiene una superficie de absorción de calor (111) para estar en contacto térmico con una primera fuente de calor (91);



un segundo módulo de disipación de calor (20) que tiene una superficie de absorción de calor (211) para estar en contacto térmico con una segunda fuente de calor (92); y

un tubo de calor puente (30), el primer módulo de disipación de calor (10) dispuesto en el tubo de calor puente (30), el segundo módulo de disipación de calor (20) pivota en el tubo de calor puente (30) para ajustar un ángulo entre la superficie de absorción de calor (111) del primer módulo de disipación de calor (10) y la superficie de absorción de calor (211) del segundo módulo de disipación de calor (20); en el que:

el primer módulo de disipación de calor (10) comprende un primer miembro de absorción de calor (110), un primer miembro de conducción de calor (120) y un primer miembro de disipación de calor (130), la primera superficie de absorción de calor (111) está situada en el primer miembro de absorción de calor (110) del primer módulo de disipación de calor (10), el primer miembro de absorción de calor (110) está en contacto térmico con el primer miembro de disipación de calor (130) a través del primer miembro de conducción de calor (120), el segundo módulo de disipación de calor (20) comprende un segundo miembro de absorción de calor (210), un segundo miembro de conducción de calor (220) y un segundo miembro de disipación de calor (230), la superficie de absorción de calor (211) del segundo módulo de disipación de calor (20) está en el segundo miembro de absorción de calor (210), el segundo miembro de absorción de calor (210) está en contacto térmico con el segundo miembro de disipación de calor (230) a través del segundo miembro de conducción de calor (220), y el tubo de calor puente (30) se inserta de forma giratoria en el segundo miembro de disipación de calor (230) y se conecta al primer miembro de disipación de calor (130) para que el segundo miembro de disipación de calor (230) y el primer miembro de disipación de calor (130) puedan girar uno con respecto al otro para ajustar el ángulo entre la superficie de absorción de calor (111) del primer módulo de disipación de calor (10) y la superficie de absorción de calor (211) del segundo módulo de disipación de calor (20).

Tipo: Patente Europea. Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: E16165274.

Solicitante: MSI Computer (Shenzhen) Co., Ltd.

Nacionalidad solicitante: China.

Dirección: Longma Information Technology Industrial Park Tangtou Village Shiyan Town Baoan Disctrict Shenzhen City Guangdong Province, P.R.C. Guangdong CHINA.

Inventor/es: CHEN,CHENG-LUNG, WU,CHING-CHI.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • G06F1/20 SECCION G — FISICA.G06 COMPUTO; CALCULO; CONTEO.G06F TRATAMIENTO DE DATOS DIGITALES ELECTRICOS (computadores en los que una parte del cálculo se efectúa hidráulica o neumáticamente G06D, ópticamente G06E; sistemas de computadores basados en modelos de cálculo específicos G06N). › G06F 1/00 Detalles no cubiertos en los grupos G06F 3/00 - G06F 13/00 y G06F 21/00 (arquitecturas de computadores universales con programas grabados G06F 15/76). › Medios de enfriamiento.
  • H01L23/427 SECCION H — ELECTRICIDAD.H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS.H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctrica en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación). › H01L 23/00 Detalles de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido (H01L 25/00 tiene prioridad). › Refrigeración por cambio de estado, p. ej. uso de tubos caloríficos.
  • H05K7/20 H […] › H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENVOLTURAS O DETALLES DE REALIZACION DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS (detalles de instrumentos o detalles comparables de otros aparatos no previstos en otro lugar G12B; circuitos de película delgada o de película gruesa H01L 27/01, H01L 27/13; medios no impresos para realizar conexiones con o entre circuitos impresos H01R; envolturas o detalles de realización de tipos particulares de aparatos, ver las subclases apropiadas; procedimientos que sólo comprenden una técnica prevista en otro lugar, p. ej. calefacción, pulverización, ver la subclase apropiada). › H05K 7/00 Detalles constructivos comunes a diferentes tipos de aparatos eléctricos (envolturas, cajas, cajones H05K 5/00). › Modificaciones para facilitar la refrigeración, ventilación o calefacción.

PDF original: ES-2668043_T3.pdf

 

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