Composición de resina fotosensible, placa de impresión flexográfica y procedimiento para producir una placa de impresión flexográfica.

Composición de resina fotosensible, que comprende:

100 partes en masa de un prepolímero de poliuretano que tiene un grupo etilénicamente insaturado y que tiene una proporción de segmentos de polietileno comprendida entre el 5% y el 25% en masa;



de 10 partes a 150 partes en masa de un componente etilénicamente insaturado, con respecto a 100 partes en masa del prepolímero de poliuretano; y

de 0,01 a 10 partes en masa de un iniciador de fotopolimerización, con respecto a 100 partes en masa del prepolímero de poliuretano,

en la que dicho componente etilénicamente insaturado comprende de 0,1 a 10 partes en masa de uno o más compuestos etilénicamente insaturados polifuncionales, que tienen 6 o más grupos (met)acriloílo en una molécula de los mismos, con respecto a 100 partes en masa de dicho prepolímero de poliuretano.

Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/JP2008/061150.

Solicitante: Asahi Kasei E-Materials Corporation.

Nacionalidad solicitante: Japón.

Dirección: 1-105 KANDA JINBOCHO CHIYODA-KU, TOKYO 101-8101 JAPON.

Inventor/es: YOSHIDA, MASAHIRO, TABATA, SHUSAKU.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • B41N1/12 TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES.B41 IMPRENTA; MAQUINAS COMPONEDORAS DE LINEAS; MAQUINAS DE ESCRIBIR; SELLOS.B41N CLICHES O PLACAS DE IMPRESION (materiales fotosensibles G03 ); MATERIALES PARA SUPERFICIES UTILIZADAS EN LA IMPRESION PARA IMPRIMIR, ENTINTAR, MOJAR O SIMILAR; PREPARACION DE TALES SUPERFICIES PARA SU EMPLEO O SU CONSERVACION. › B41N 1/00 Clichés o placas de impresión; Materiales a este efecto. › en otra materia diferente a la piedra o al metal.
  • G03F7/00 FISICA.G03 FOTOGRAFIA; CINEMATOGRAFIA; TECNICAS ANALOGAS QUE UTILIZAN ONDAS DISTINTAS DE LAS ONDAS OPTICAS; ELECTROGRAFIA; HOLOGRAFIA.G03F PRODUCCION POR VIA FOTOMECANICA DE SUPERFICIES TEXTURADAS, p. ej. PARA LA IMPRESION, PARA EL TRATAMIENTO DE DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; MATERIALES A ESTE EFECTO; ORIGINALES A ESTE EFECTO; APARELLAJE ESPECIALMENTE ADAPTADO A ESTE EFECTO (aparatos de composición fototipográfica B41B; materiales fotosensibles o procesos para la fotografía G03C; electrofotografía, capas sensibles o procesos a este efecto G03G). › Producción por vía fotomecánica, p. ej. fotolitográfica, de superficies texturadas, p. ej. superficies impresas; Materiales a este efecto, p. ej. conllevando fotorreservas; Aparellaje especialmente adaptado a este efecto (utilizando estructuras de fotorreservas para procesos de producción particulares, ver en los lugares adecuados, p. ej. B44C, H01L, p. ej. H01L 21/00, H05K).
  • G03F7/027 G03F […] › G03F 7/00 Producción por vía fotomecánica, p. ej. fotolitográfica, de superficies texturadas, p. ej. superficies impresas; Materiales a este efecto, p. ej. conllevando fotorreservas; Aparellaje especialmente adaptado a este efecto (utilizando estructuras de fotorreservas para procesos de producción particulares, ver en los lugares adecuados, p. ej. B44C, H01L, p. ej. H01L 21/00, H05K). › Compuestos fotopolimerizables no macromoleculares que contienen dobles enlaces carbono-carbono, p. ej. compuestos etilénicos (G03F 7/075 tiene prioridad).
  • G03F7/32 G03F 7/00 […] › Composiciones líquidas a este efecto, p. ej. reveladores.
  • G03F7/40 G03F 7/00 […] › Tratamiento tras la eliminación según la imagen, p. ej. esmaltado.

PDF original: ES-2565021_T3.pdf

 

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