Procedimiento para producir un molde de impresión.

Procedimiento para producir un molde de impresión, en el que

- a una primera capa de laca fotosensible (4') sensible a la radiación dispuesta sobre un tamiz (1') de una laca reticulable se aplica mediante recubrimiento por inmersión una capa cobertora (5),

en donde la capa cobertora (5) contiene unas finas partículas absorbedoras o reflectoras de luz, que están suspendidas en gelatina o alcohol polivinílico,

- la capa cobertora (5) aplicada se estructura después de un paso de secado de forma correspondiente a un modelo, en donde para estructurar la capa cobertora (5), condicionado por el modelo, las partes a extraer de la capa cobertora (5) se desmontan directamente utilizando radiación láser, para formar una máscara de irradiación (5'), y

- la primera capa de laca fotosensible (4') sensible a la radiación se irradia y se revela mediante enjuague con agua.

Tipo: Patente Europea. Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: E07014526.

Solicitante: SPGPrints B.V.

Nacionalidad solicitante: Países Bajos.

Dirección: Raamstraat 1-3 5831 AT Boxmeer PAISES BAJOS.

Inventor/es: RUCKL, SIEGFRIED.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • G03F7/095 SECCION G — FISICA.G03 FOTOGRAFIA; CINEMATOGRAFIA; TECNICAS ANALOGAS QUE UTILIZAN ONDAS DISTINTAS DE LAS ONDAS OPTICAS; ELECTROGRAFIA; HOLOGRAFIA.G03F PRODUCCION POR VIA FOTOMECANICA DE SUPERFICIES TEXTURADAS, p. ej. PARA LA IMPRESION, PARA EL TRATAMIENTO DE DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; MATERIALES A ESTE EFECTO; ORIGINALES A ESTE EFECTO; APARELLAJE ESPECIALMENTE ADAPTADO A ESTE EFECTO (aparatos de composición fototipográfica B41B; materiales fotosensibles o procesos para la fotografía G03C; electrofotografía, capas sensibles o procesos a este efecto G03G). › G03F 7/00 Producción por vía fotomecánica, p. ej. fotolitográfica, de superficies texturadas, p. ej. superficies impresas; Materiales a este efecto, p. ej. conllevando fotorreservas; Aparellaje especialmente adaptado a este efecto (utilizando estructuras de fotorreservas para procesos de producción particulares, ver en los lugares adecuados, p. ej. B44C, H01L, p. ej. H01L 21/00, H05K). › teniendo más de una capa fotosensible (G03F 7/075 tiene prioridad).
  • G03F7/12 G03F 7/00 […] › Producción de formas de impresión para serigrafía o de formas de impresión similares, p. ej. clichés de multicopista.
  • G03F7/20 G03F 7/00 […] › Exposición; Aparellaje a este efecto (dispositivos de reproducción fotográfica de copias G03B 27/00).

PDF original: ES-2535601_T3.pdf

 


Fragmento de la descripción:

Procedimiento para producir un molde de impresión La invención se refiere a un procedimiento para producir un molde de serigrafía.

En la producción de plantillas de serigrafía es conocido aplicar sobre un tamiz que se usa como soporte del molde o de la matriz a presión una laca fotosensible, para exponer y a continuación revelar, para extraer la capa de laca fotosensible en regiones en las que posteriormente al imprimir se pretende transmitir tinta a través del tamiz. La exposición de la capa de laca fotosensible, condicionado por el modelo, se realiza con ello por ejemplo mediante una película grande colocada encima de la pieza en bruto del molde de impresión o bien, punto por punto, con ayuda de luz láser, en donde toda la capa de laca fotosensible se explora punto por punto y sólo se expone en los puntos en los que debe modificarse, condicionado por el modelo, la estructura química de la laca fotosensible para el revelado posterior. Aparte de esto es conocido hacer evaporar la capa de laca fotosensible con un láser de CO2, conforme al modelo.

Tanto la utilización de películas grandes como el uso de láseres, en especial de láseres de CO2, que presentan un consumo de energía muy elevado, encarecen la producción de plantillas de serigrafía.

A la hora de producir un molde de impresión flexográfica en primer lugar se coloca sobre un soporte un material sensible a la radiación o fotosensible, por ejemplo un fotopolímero o fotoelastómero. Después se reticula el polímero mediante irradiación o exposición, condicionado por el modelo, de regiones individuales de la capa. Para la exposición se utiliza de forma preferida radiación ultravioleta. A continuación se lavan en un revelador adecuado las regiones poliméricas no expuestas y con ello no reticuladas. Dado el caso se expone posteriormente la capa de fotopolímero con una fuente de radiación que emite en el margen UV y, de este modo, se reticula más intensamente.

En los procedimientos conocidos hasta ahora las regiones de la capa sensible a las radiación que no se quieren exponer, es decir en especial la capa de fotoelastómero, se cubren, condicionado por el modelo, o bien como en las plantillas de serigrafía mediante una película completa o mediante una capa pulverizada encima en forma de modelo por medio de toberas.

A la hora de cubrir la capa sensible a la radiación mediante una película completa producida fotográficamente casi nunca puede evitarse, en los moldes de impresión cilíndricos, una soldadura en el modelo. En cualquier caso una película completa de este tipo, que debe presentar el tamaño del molde de impresión y en el caso de moldes de impresión cilíndricos por lo tanto también el tamaño de la superficie del cilindro, encarece la producción de moldes de impresión.

La pulverización sobre una capa sensible a las radiación, condicionado por el modelo, de una capa de tinta que absorba y/o refleje la luz con ayuda de toberas, exige una tintas cobertoras muy puras que se adhieran suficientemente sobre la capa sensible a las radiación y a pesar de ello no obstruyan las toberas utilizadas. Aparte de los elevados requisitos impuestos a las tintas cobertoras, también las toberas utilizadas para la pulverización encima tienen que cumplir unos requisitos elevados, ya que por unidad de tiempo es necesario generar muchas gotas con un tamaño constante.

Mediante la pulverización de tinta cobertora conforme al modelo sobre la superficie de un molde de impresión, en especial sobre una superficie de cilindro, aunque se evitan los problemas que se producen durante la manipulación de películas grandes, la técnica de pulverización encima exige sin embargo unas toberas muy precisas, que son complicadas de producir y controlar.

El documento DE 195 36 806 A1 describe un procedimiento para producir placas de huecograbado de fotopolímero. En este procedimiento de producción se aplican sobre un soporte dimensionalmente estable, unas sobre otras, una capa reticulable mediante radiación actínica, una capa sensible a la radiación IR, dado el caso una capa de separación dispuesta entre la capa reticulable mediante radiación actínica y la capa sensible a la radiación IR, así como una lámina protectora extraíble aplicada a la capa sensible a la radiación IR.

En el caso de la capa formadora de relieve, reticulable mediante radiación actínica, es decir fotoestructurable, se trata de una mezcla formada por al menos un aglutinante polimérico soluble o dispersable en agua y/o mezclas de agua/alcohol, de compuestos orgánicos no saturados copolimerizables compatibles con este aglutinante polimérico, un fotoiniciador o sistema fotoiniciador, así como dado el caso otras sustancias auxiliares o adicionales. Sobre la capa fotoestructurable se encuentra la capa sensible a la radiación IR, que puede someterse a ablación láser así como dado el caso una capa intermedia formada por un polímero permeable al oxígeno soluble o dispersable en revelador. Una capa intermedia de este tipo puede reducir la difusión de monómeros desde la capa sensible a la luz, fotopolimerizable, en la capa sensible a la radiación IR situada encima y proteger

la capa sensible a la luz, fotopolimerizable, contra la acción del rayo láser durante la ablación láser. Además de esto, esta capa intermedia es permeable al oxígeno del aire, de tal modo que durante exposición UV que sigue a la ablación láser puede entrar oxígeno del aire y, de este modo, se consigue un control más exacto de la profundidad de escudilla.

El documento EP 0 785 474 A1 describe un procedimiento y un dispositivo para producir una plantilla de impresión flexográfica. Aquí se coloca encima, en el caso de un tubo metálico, un fotoelatómero en forma de placa todavía totalmente reticulado, sobre el cual se ha tendido una capa fina altamente sensible a la luz. Después de una exposición punto por punto de la capa altamente sensible a la luz mediante un láser, de forma correspondiente a un modelo, se realiza el revelado de la capa fina exterior sensible a la luz, p.ej. mediante la inmersión periférica del molde de impresión en un baño alcalino. En el caso de utilizarse capas de gelatina o alcohol polivinílico, que contienen cristales de halogenuro de plata, el líquido alcalino del revelador contiene además un medio reductor orgánico para reducir el halogenuro de plata expuesto a plata metálica no soluble. Aquí se muestra la exposición de gran superficie del molde de impresión, es decir la exposición de gran superficie de la capa de fotoelastómero, que ahora soporta sobre su superficie la máscara no translúcida. Aquí se extraen del ensamble polimérico por disolución unos puntos del fotoelastómero, que no se reticulan permanentemente mediante radiación UV, en una cubeta de enjuague mediante un segundo líquido de revelador. En el caso de este revelador se trata de una mezcla de butanol y percloroetileno.

El documento DE 42 03 554 A1 describe un procedimiento para la producción sin película de moldes de impresión flexibles. En este procedimiento se producen moldes de impresión flexibles a partir de placas de impresión, que fundamentalmente se componen de un soporte estable de forma, una capa de registro sensible a la luz y una lámina cobertora entintada. La estructuración de la placa de impresión se realiza sin película, de tal modo que la lámina cobertora entintada, actínica y absorbedora de luz se corta conforme a la imagen, se extraen los puntos de imagen calados y a continuación se expone la placa de impresión. Después de esto se extrae la lámina cobertora entintada y por último se lavan las partes no expuestas de la capa de registro en un baño de revelado adecuado. Los moldes de impresión producidos según este procedimiento son apropiados para la producción de productos de impresión flexográfica y para barnizar productos de impresora offset.

El documento US 5, 024, 919 A describe un procedimiento para producir un modelo fino en un dispositivo semiconductor. En este procedimiento para formar un modelo fino en un dispositivo semiconductor se configura una capa de polímero superior sobre una capa de laca fotosensible inferior, en donde la capa de polímero superior, después de ser irradiadairradiada con luz ultravioleta, se hace no translúcida para la luz ultravioleta profunda. La capa de laca inferior es fotosensible a la luz ultravioleta. Después de que la capa de polímero superior se ha expuesto a la luz ultravioleta mediante una máscara, se usa la capa de polímero superior como máscara para la capa de laca fotosensible situada debajo, ya que las regiones expuestas son opacas a la luz ultravioleta profunda. Después de extraer la capa de polímero superior y una capa intermedia utilizada dado el caso... [Seguir leyendo]

 


Reivindicaciones:

1. Procedimiento para producir un molde de impresión, en el que

- a una primera capa de laca fotosensible (4â?) sensible a la radiación dispuesta sobre un tamiz (1â?) de una laca reticulable se aplica mediante recubrimiento por inmersión una capa cobertora (5) , en donde la capa cobertora (5) contiene unas finas partículas absorbedoras o reflectoras de luz, que están suspendidas en gelatina o alcohol polivinílico,

- la capa cobertora (5) aplicada se estructura después de un paso de secado de forma correspondiente a un modelo, en donde para estructurar la capa cobertora (5) , condicionado por el modelo, las partes a extraer de la capa cobertora (5) se desmontan directamente utilizando radiación láser, para formar una máscara de irradiación (5â?) , y

- la primera capa de laca fotosensible (4â?) sensible a la radiación se irradia y se revela mediante enjuague

con agua.

2. Procedimiento según la reivindicación 1, caracterizado porque para la capa de laca fotosensible (4â?) se utiliza una laca reticulable sobre base de resina epoxi, gelatina o alcohol polivinílico.

3. Procedimiento según la reivindicación 1 ó 2, caracterizado porque la capa de laca fotosensible (4â?) se irradia y se revela mediante enjuague con agua templada o caliente.

4. Procedimiento según la reivindicación 1, 2 ó 3, caracterizado porque la capa cobertora (5) estructurada conforme al modelo, es decir la máscara de irradiación (5â?) , se extrae durante el revelado de la capa de laca fotosensible (4â?) .

5. Procedimiento según una de las reivindicaciones 1 a 4, caracterizado porque la irradiación conforme al moldeo de la capa cobertora (5) se realiza punto por punto.

6. Procedimiento según la reivindicación 5, caracterizado porque para la irradiación punto por punto se irradian simultáneamente, conforme al modelo, varios puntos de moldeo adyacentes mediante un número correspondiente de puntos de irradiación.

7. Procedimiento según una de las reivindicaciones anteriores, caracterizado porque la suspensión de finas partículas metálicas en gelatina se produce mediante reducción de sales metálicas disueltas en gelatina, en especial halogenuros de plata.

8. Procedimiento según una de las reivindicaciones anteriores, caracterizado porque la capa cobertora (5) tiene un grosor de entre 1 Îm y 20 Îm, de forma preferida entre 7 Îm y 14 Îm, en especial de 10 Îm.

9. Procedimiento según una de las reivindicaciones 1 a 4, caracterizado porque la capa de laca fotosensible (4â?) se aplica al tamiz (1â?) con un procedimiento de recubrimiento por inmersión.

10. Procedimiento según la reivindicación 9, caracterizado porque la capa de laca fotosensible (4â?) está formada con gelatina o alcohol polivinílico, en donde a la gelatina o al alcohol polivinílico se añade un medio de curtido, por ejemplo bicromato potásico.

11. Procedimiento según una de las reivindicaciones anteriores, caracterizado porque a la capa de laca fotosensible (4â?) se añaden sustancias para aumentar su elasticidad, para impedir la formación de grietas.

12. Procedimiento según una de las reivindicaciones anteriores, caracterizado porque el tamiz (1â?) es metálico.

13. Procedimiento según una de las reivindicaciones 1 a 11, caracterizado porque el tamiz (1â?) está formado con un tejido textil, en especial con un tejido de gasa de seda, que está reforzado de forma preferida mediante una precipitación metálica química y/o galvánica.

14. Procedimiento según una de las reivindicaciones anteriores, caracterizado porque el tamiz (1â?) es plano.

15. Procedimiento según una de las reivindicaciones 1 a 13, caracterizado porque el tamiz (1â?) es cilíndrico.


 

Patentes similares o relacionadas:

Procedimiento y disposición para formar una estructuración en superficies de componentes con un rayo láser, del 13 de Marzo de 2019, de FRAUNHOFER-GESELLSCHAFT ZUR FORDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG E.V.: Procedimiento para formar una estructuración superficial en superficies de componentes con un rayo láser, en el que el rayo láser se dirige hacia un […]

Laminado de resina fotosensible y su tratamiento térmico, del 13 de Marzo de 2019, de Macdermid Graphics Solutions, LLC: Un método para revelar térmicamente un blanco de impresión fotocurable para producir un patrón de relieve comprendiendo una pluralidad de […]

Laminado de resina fotosensible y procesado térmico del mismo, del 6 de Marzo de 2019, de Macdermid Graphics Solutions, LLC: Un método de desarrollo de un blanco de impresión apto para fotocurado para producir un patrón en relieve que comprende una pluralidad de puntos […]

Procesos para la producción de capas de efectos ópticos, del 6 de Marzo de 2019, de SICPA HOLDING SA: Un proceso para la producción de una capa de efectos ópticos (OEL) sobre un sustrato que comprende una fotomáscara, comprendiendo dicha OEL […]

Película de máscara para formar imágenes en relieve, del 9 de Enero de 2019, de Miraclon Corporation: Una película, que comprende: una lámina de soporte transparente y que tiene sobre ella, en orden: una capa transparente que tiene un grosor de desde […]

Aparato y método para la fotopolimerización de placas de impresión flexográfica digital, del 14 de Septiembre de 2018, de SASU VIANORD ENGINEERING: Un aparato para la fotopolimerización de una placa de impresión flexográfica , comprendiendo dicha placa una cara principal (5') […]

Método y aparato para la fotopolimerización y el lavado en serie de planchas de impresión digital para flexografía, del 10 de Enero de 2018, de SASU VIANORD ENGINEERING: Método para la fotopolimerización y el lavado en serie de planchas de impresión flexográficas que comprende las siguientes etapas: - disponer en […]

Aparato para síntesis de matrices de sondas de ADN, del 1 de Noviembre de 2017, de WISCONSIN ALUMNI RESEARCH FOUNDATION: Un aparato, para uso en la síntesis de matrices de sondas de ADN, polipéptidos y similares, que comprende: (a) un sustrato con una […]

Otras patentes de la CIP G03F7/20