COMPONENTES ELÉCTRICO Y SISTEMA DE CIRCUITO.

Componente eléctrico con las siguientes características: - existe un cuerpo base (1) que comprende una sucesión de capas cerámicas apiladas una sobre otra,

- existe una pluralidad de electrodos interiores (10A, 10B, 15A, 15B, 20 A, 20B, 25A, 25B) dispuestos respectivamente entre dos capas cerámicas, - sobre la superficie del cuerpo base se encuentran dispuestas superficies de contacto (2, 3, 6, 7) que se encuentran conectadas con los electrodos interiores (10A, 10B, 15A, 15B, 20 A, 20B, 25A, 25B) de manera que conduzcan eléctricamente, en donde los electrodos interiores que se encuentran conectados con las mismas superficies de contacto conforman una pila de electrodos (10, 15, 20, 25), - existe, al menos, una estructura de interconexión (5A) que conecta entre sí dos pilas de electrodos (10, 15). - caracterizado porque, al menos, la estructura de interconexión y los electrodos interiores del componente se conforman simétricamente en relación con un primer plano (200) y un segundo plano (300), en donde el primer plano se extiende paralelo y el segundo plano se extiende perpendicular en relación con una de las capas cerámicas.

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La presente invención hace referencia a un componente eléctrico con un cuerpo base que comprende una sucesión de capas cerámicas apiladas una sobre otra, y una pluralidad de electrodos interiores dispuestos entre las capas cerámicas.

De la declaración de patente JP 10097954 A se conoce un componente eléctrico de la clase mencionada en la introducción, en la que además de los electrodos interiores también existen estructuras de resistencia que pueden lograr una interconexión interna.

La declaración de patente DE 10144364 A1 revela un componente multicapas eléctrico con un cuerpo base que comprende una pila de capas dieléctricas cerámicas apiladas una sobre otra. En el exterior del cuerpo base se disponen, al menos, dos contactos exteriores. En el interior del cuerpo base se encuentra dispuesto un resistor entre dos capas dieléctricas, que se encuentra conectado con dos de los contactos exteriores. El resistor presenta la forma de una capa estructurada que conforma, al menos, una ruta curvilínea múltiple como la ruta de corriente entre los contactos exteriores.

El concepto general de la reivindicación 1 se conoce de la declaración de patente DE 100 64 447.

Los inventores han descubierto sorprendentemente que dependiendo de su posición sobre una placa de circuitos impresos, dichos componentes pueden presentar diferentes propiedades eléctricas, por ejemplo, diferentes características de filtro.

Por lo tanto, es objeto de la presente invención proporcionar un componente eléctrico perfeccionado en comparación con la desventaja mencionada anteriormente.

Conforme a la presente invención, dicho objeto se logra mediante un componente eléctrico de acuerdo con la reivindicación 1. Los acondicionamientos ventajosos del componente, así como un sistema de circuito con el componente, son objeto de las reivindicaciones adicionales. A continuación, se presenta en primer lugar el componente conforme a la presente invención de acuerdo con la reivindicación 1, así como sus acondicionamientos ventajosos.

Un componente eléctrico conforme a la presente invención, de acuerdo con la reivindicación 1 presenta las siguientes características:

- existe un cuerpo base que comprende una sucesión de capas cerámicas apiladas una sobre otra,

- existe una pluralidad de electrodos interiores dispuestos respectivamente entre dos capas cerámicas,

- sobre la superficie del cuerpo base se encuentran dispuestas superficies de contacto que se encuentran conectadas con los electrodos interiores de manera que conduzcan eléctricamente, en donde los electrodos interiores que se encuentran conectados con las mismas superficies de contacto conforman una pila de electrodos,

- existe, al menos, una estructura de interconexión que conecta entre sí dos pilas de electrodos,

- el componente es simétrico en relación con la, al menos una, estructura de interconexión y los electrodos interiores en relación con un primer plano y un segundo plano, en donde el primer plano se extiende paralelo y el segundo plano se extiende perpendicular en relación con una capa cerámica.

En el caso de un componente de esta clase conforme a la presente invención, debido a la simetría particularmente elevada, la influencia del posicionamiento del componente sobre las propiedades eléctricas en un entorno exterior del circuito, por ejemplo, sobre una platina, resulta reducida en comparación con componentes convencionales.

En una forma de ejecución ventajosa, en el caso de un componente eléctrico conforme a la presente invención, al menos, un electrodo interior se superpone con los electrodos interiores de, al menos, otras dos pilas de electrodos. Una forma de ejecución de esta clase presenta la ventaja de que se pueden conformar una pluralidad de pilas de electrodos que se superponen entre sí sobre un volumen muy reducido, de manera que resulta una densidad de integración elevada de las estructuras eléctricas en el componente. El, al menos un, electrodo interior que se superpone con, al menos, otras dos pilas de electrodos se puede contactar, por ejemplo, a través de una superficie de contacto dispuesta sobre la superficie del cuerpo base, y se utilizan como conexión a masa para dos pilas de electrodos de manera que resulten dos capacitores multicapas con una conexión a masa en común (observar por

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ejemplo la figura 1G). Sin embargo el, al menos un, electrodo interior se puede superponer con más de dos pilas de electrodos. El, al menos un, electrodo interior también puede ser parte de una pila de electrodos, y como consecuencia se superpone entonces una pila de electrodos con, al menos, otras dos pilas de electrodos.

Además, se puede conformar la, al menos una, estructura de interconexión como una capa estructurada sobre las capas cerámicas. Una forma de ejecución de esta clase presenta la ventaja de que las estructuras de interconexión se pueden producir de manera particularmente simple sobre las capas cerámicas, por ejemplo, mediante serigrafía. Además, las estructuras de interconexión se pueden producir a partir de pastas conductivas. Además, las estructuras de interconexión pueden contener de manera similar a los electrodos interiores, plata, paladio, platino, cobre, níquel o una aleación de plata y paladio o de plata y platino. Las estructuras de interconexión fabricadas a partir de esta clase de metales o bien, aleaciones de metal permiten interconexiones de baja impedancia. Para generar las estructuras de interconexión de alta impedancia también resulta posible, por ejemplo, que las estructuras de interconexión contengan RuO2, Bi2Ru2O7, C, Ti2N o LaB6.

Además, de manera ventajosa la, al menos una, estructura de interconexión se puede disponer en el interior del cuerpo base entre la pluralidad de pares de capas cerámicas. Una forma de ejecución de esta clase se muestra, por ejemplo, en la figura 1G. También resulta posible que en el caso de dos estructuras de interconexión, éstas se encuentren dispuestas sobre las superficies enfrentadas del cuerpo base, por ejemplo, como se muestra en la figura

5.

De manera ventajosa, en el caso de, al menos, dos estructuras de interconexión se disponen en o sobre el cuerpo base de manera tal que los electrodos interiores de aquellas pilas de electrodos que se conectan mediante las estructuras de interconexión, se encuentren dispuestos entre ambas estructuras de interconexión en el cuerpo base. Una disposición de esta clase de las estructuras de interconexión y de los electrodos interiores se muestra, por ejemplo, en las figuras 1G y 5. En este caso, las estructuras de interconexión dispuestas de manera ventajosa por encima o por debajo de los electrodos interiores, apantallan de manera particularmente apropiada los electrodos interiores frente a una platina sobre la que se monta el componente, de manera que resulta nuevamente una reducción de la influencia del posicionamiento del componente sobre las propiedades eléctricas.

En otra variante del componente conforme a la presente invención, una primera estructura de interconexión se encuentra dispuesta entre dos capas cerámicas dispuestas en la zona superior del cuerpo base, y una segunda estructura de interconexión se encuentra dispuesta entre dos capas cerámicas dispuestas en la zona inferior del cuerpo base, en donde dichas primera y segunda estructura de interconexión conectan entre sí dos pilas de electrodos enfrentadas en el cuerpo base. Además, ambas pilas de electrodos se superponen con una tercera pila de electrodos, en donde los electrodos interiores de ambas pilas de electrodos que se conectan mediante las estructuras de interconexión, se encuentran dispuestos entre la primera y la segunda estructura de interconexión en el cuerpo base. Una disposición relativa de esta clase de las estructuras de interconexión y de los electrodos interiores permite una densidad de integración particularmente elevada de las estructuras eléctricas en el componente eléctrico conforme a la presente invención, en donde simultáneamente se puede lograr una dependencia particularmente reducida de las propiedades eléctricas del componente en relación con su posición sobre la platina.

De manera ventajosa, las estructuras de interconexión se conforman de manera que si se observan desde la parte superior o inferior en el cuerpo base compuesto de capas apiladas una sobre otra cubren, al menos, la zona en... [Seguir leyendo]

1. Componente eléctrico con las siguientes características:

- existe un cuerpo base (1) que comprende una sucesión de capas cerámicas apiladas una sobre otra,

- existe una pluralidad de electrodos interiores (10A, 10B, 15A, 15B, 20 A, 20B, 25A, 25B) dispuestos respectivamente entre dos capas cerámicas,

- sobre la superficie del cuerpo base se encuentran dispuestas superficies de contacto (2, 3, 6, 7) que se encuentran conectadas con los electrodos interiores (10A, 10B, 15A, 15B, 20 A, 20B, 25A, 25B) de manera que conduzcan eléctricamente, en donde los electrodos interiores que se encuentran conectados con las mismas superficies de contacto conforman una pila de electrodos (10, 15, 20, 25),

- existe, al menos, una estructura de interconexión (5A) que conecta entre sí dos pilas de electrodos (10, 15).

- caracterizado porque, al menos, la estructura de interconexión y los electrodos interiores del componente se conforman simétricamente en relación con un primer plano (200) y un segundo plano (300), en donde el primer plano se extiende paralelo y el segundo plano se extiende perpendicular en relación con una de las capas cerámicas.

2. Componente de acuerdo con la reivindicación precedente,

- en el que, al menos, un electrodo interior (30) se superpone con los electrodos interiores de, al menos, otras dos pilas de electrodos (10, 15).

3. Componente de acuerdo con una de las reivindicaciones precedentes,

- en el que la, al menos una, estructura de interconexión se conforma como una capa estructurada entre las capas cerámicas.

4. Componente de acuerdo con la reivindicación precedente,

- en el que la, al menos una, estructura de interconexión se encuentra dispuesta entre diferentes pares de capas cerámicas.

5. Componente de acuerdo con una de las reivindicaciones precedentes,

- en el que existen, al menos, dos estructuras de interconexión que conectan entre sí dos pilas de electrodos, en donde las, al menos dos, estructuras de interconexión se disponen en o sobre el cuerpo base de manera tal que los electrodos interiores de aquellas pilas de electrodos que se conectan mediante las estructuras de interconexión, se encuentren dispuestos entre ambas estructuras de interconexión.

6. Componente de acuerdo con una de las reivindicaciones precedentes,

- en el que una primera estructura de interconexión se dispone entre dos capas cerámicas que se encuentran en la zona superior del cuerpo base, y una segunda estructura de interconexión se dispone entre dos capas cerámicas que se encuentran en la zona inferior del cuerpo base,

- en el que dos pilas de electrodos enfrentadas en el cuerpo base se encuentran conectadas entre sí mediante la primera y segunda estructura de interconexión, en donde ambas pilas de electrodos se superponen con una tercera pila de electrodos,

- en donde los electrodos interiores de dichas dos pilas de electrodos en el cuerpo base se encuentran dispuestos entre la primera y la segunda estructura de interconexión.

7. Componente de acuerdo con la reivindicación precedente,

- en el que las estructuras de interconexión se conforman de manera que si se observan desde la parte superior o inferior cubran, al menos, la zona en la que ambas pilas de electrodos se superponen con la tercera pila de electrodos.

8. Componente de acuerdo con una de las reivindicaciones precedentes,

- en el que una primera y una segunda pila de electrodos se superponen con una tercera pila de electrodos,

- en donde los electrodos interiores de la primera y de la segunda pila de electrodos se encuentran dispuestos entre dos electrodos interiores de la tercera pila de electrodos en el cuerpo base.

9. Componente de acuerdo con una de las reivindicaciones precedentes, -en el que el cuerpo base presenta superficies laterales que se extienden a lo largo de un sentido longitudinal y, al menos, una superficie frontal,

- en el que mediante dos pilas de electrodos que se superponen se conforma un capacitor multicapas,

- en donde la superficie de contacto de una pila de electrodos que se superpone del capacitor multicapas se dispone sobre una superficie lateral, y la superficie de contacto de la otra pila de electrodos que se superpone del capacitor 10 multicapas se dispone sobre la superficie frontal del cuerpo base.

10. Componente de acuerdo con la reivindicación precedente,

- en el que dos estructuras de interconexión conectan entre sí dos pilas de electrodos, cuyas superficies de contacto se encuentran dispuestas sobre las superficies laterales enfrentadas,

- en el que otra pila de electrodos se superpone con ambas pilas de electrodos, en donde su superficie de contacto 15 se encuentra dispuesta sobre una superficie frontal del cuerpo base.

11. Componente de acuerdo con una de las reivindicaciones precedentes,

- en el que mediante dos pilas de electrodos que se superponen respectivamente se conforma un capacitor multicapas,

- en el que dos pares de capacitores multicapas respectivamente enfrentados entre sí, junto con 2 estructuras de 20 interconexión respectivamente conforman dos filtros π.

12. Sistema de circuito que contiene un componente de acuerdo con la reivindicación 11 y

- un dispositivo que presenta, al menos, dos líneas de alimentación que se encuentran conectadas de manera que conduzcan eléctricamente con el componente de acuerdo con la reivindicación 11, de manera tal que cada línea de alimentación se conecte a un filtro π con el fin de derivar las interferencias de alta frecuencia a una masa que se

25 puede conectar a una superficie de contacto del componente.