PLACA DE CIRCUITO IMPRESO.

Disposición para incrementar la densidad de equipamiento de una placa de circuito impreso (1) con componentes eléctricos (2) montables en superficie,

en donde la placa de circuito impreso (1) está formada por dos láminas eléctricamente conductoras (3x, 3y) que están prensadas una contra otra con un dieléctrico (4) dispuesto entre ellas y que están equipadas con componentes eléctricos (2) montables en superficie, y en donde están presentes en la placa de circuito impreso (1) unos agujeros vía (6b) para unir las dos láminas (3x, 3y), siendo cada agujero vía (6b) una unión directa de los lados opuestos (3a, 3b) de las láminas (3x, 3y), caracterizada porque los lados opuestos (3a, 3b) de las láminas (3x, 3y) están equipados con componentes eléctricos (2) montables en superficie, de modo que estos componentes eléctricos (2) quedan enfrentados uno a otro

Placa de circuito impreso.

La invención concierne a una disposición para incrementar la densidad de equipamiento de una placa de circuito impreso con componentes eléctricos montables en superficie según el preámbulo de la reivindicación 1.

Es sabido que, para reducir el tamaño de superestructuras de circuito, se emplean componentes eléctricos montables en superficie (SMD - surface mounted devices). Estos componentes SMD se aplican sobre uno o ambos lados de una placa de circuito impreso. Un inconveniente de la disposición es que, debido a los valores crecientes de las frecuencias que se deben procesar, las distancias de los componentes SMD son demasiado grandes. A esto va ligado un considerable sobrecoste de los circuitos para compensar tiempos de propagación de la señal demasiado grandes. Otro inconveniente de esta disposición es que la densidad de equipamiento de la placa de circuito impreso no puede incrementarse en la medida que se desee. Por tanto, se imponen al equipamiento de una placa de circuito impreso unos límites naturales en forma de las dimensiones geométricas de un componente SMD.

Se conoce por el documento EP 1 139 705 A1 una placa de circuito impreso de la clase genérica expuesta. La placa de circuito impreso consta de un substrato de núcleo que comprende tres substratos eléctricamente conductores prensados uno con otro, los cuales rodean a los componentes eléctricos, así como de capas de contactado, estando constituida a su vez cada capa de contactado por varias capas de un dieléctrico. Se conoce por el documento EP 1 111 674 A2 otra placa de circuito impreso de la clase genérica expuesta con todas las características del preámbulo de la reivindicación 1.

Por tanto, el cometido de la invención consiste en indicar una disposición con la que, teniendo en cuenta una constitución sencilla y cortas vías para las señales, se pueda incrementar la densidad de equipamiento de una placa de circuito impreso con componentes SMD.

Este problema se resuelve con la disposición según la reivindicación 1. Realizaciones ventajosas de la invención son objeto de reivindicaciones subordinadas.

La disposición para incrementar la densidad de equipamiento de una placa de circuito impreso con componentes eléctricos montables en superficie comprende, según la invención, una placa de circuito impreso formada por dos láminas eléctricamente conductoras que están prensadas una con otra con un dieléctrico dispuesto entre ellas y que están equipadas con componentes eléctricos montables en superficie, estando presentes en la placa de circuito impreso unos agujeros vía (via holes) para unir las dos láminas, siendo cada agujero vía una unión directa de los lados opuestos de las láminas. Según la invención, los lados opuestos de las láminas están equipados con componentes eléctricos montables en superficie, de modo que estos componentes eléctricos queden enfrentados uno a otro.

Con esta disposición es posible una densidad de equipamiento sustancialmente mayor de la placa de circuito impreso, ya que los componentes SMD están dispuestos en el interior de la placa de circuito impreso. Además, con la disposición según la invención es posible reducir las vías de señal entre los componentes SMD.

Los agujeros vía son taladros y pueden ser especialmente microvías y pueden producirse por medio de procedimientos de taladrado, galvanización o ataque químico.

En una primera forma de realización ventajosa de la invención están dispuestos otros componentes SMD sobre los lados no opuestos de las láminas. Se puede incrementar así aún más la densidad de equipamiento de la placa de circuito impreso con componentes SMD. Las láminas utilizadas contienen ventajosamente Cu. Sin embargo, se pueden utilizar también, por supuesto, otros materiales con una alta conductividad eléctrica.

En una segunda forma de realización ventajosa la placa de circuito impreso presenta unos primeros contactados que están realizados en al menos un lado de la placa de circuito impreso. Con estos contactados se pueden establecer, por ejemplo, uniones eléctricas con otras placas de circuito impreso. Estas uniones eléctricas pueden ser, por ejemplo, uniones de pegado o uniones de soldadura con otras placas de circuito impreso u otros componentes eléctricos, por ejemplo microchips.

En otra forma de realización ventajosa de la invención están aplicadas sobre al menos un lado de la placa de circuito impreso una capa adicional de un dieléctrico y una lámina adicional.

Otra forma de realización ventajosa es un apilamiento de las disposiciones de placa de circuito impreso según la invención.

En lo que sigue se explica la invención con más detalle ayudándose de dibujos. Muestran:

La figura 1, una primera forma de realización a título de ejemplo de una placa de circuito impreso según la invención con componentes SMD que están aplicados sobre un lado de una lámina,

La figura 2, una segunda forma de realización a título de ejemplo de una placa de circuito impreso según la invención con componentes SMD que están aplicados sobre los lados opuestos de las dos láminas,

La figura 3, una placa de circuito impreso de la segunda forma de realización a título de ejemplo según la invención con contactados y

La figura 4, otra forma de realización a título de ejemplo de una placa de circuito impreso según la invención con capas adicionales de dieléctrico y lámina.

La figura 1 muestra, en una sección vertical a través de una placa de circuito impreso, una placa de circuito impreso 1 con componentes SMD 2 que están aplicados sobre el lado interior 3a de una lámina 3x, 3y. Los componentes SMD 2 están dispuestos entre dos láminas 3x, 3y y se encuentran incrustados en un dieléctrico 4. La unión entre el componente SMD 2 y la lámina 3x, 3y es una unión de soldadura 5. La figura 2 muestra, en una sección vertical a través de una placa de circuito impreso, una forma de realización de una placa de circuito impreso según la invención con componentes SMD 2 que están instalados sobre los lados interiores 3a, 3b de ambas láminas.

La figura 3 muestra, en una sección vertical a través de una placa de circuito impreso, una placa de circuito impreso 1 con contactados 6a, 6b. En este caso, están previstos unos primeros contactados 6a en los lados exteriores 3c, 3d de las láminas 3x, 3y. En estos contactados 6a pueden instalarse, por ejemplo, otros microchips 7 u otras uniones de soldadura 8. Unos agujeros vía 6b forman una unión directa entre las dos láminas 3x, 3y. Por tanto, una señal recorre el camino más corto posible en su paso de una lámina 3x a la lámina opuesta 3y. La señal recorre aquí un único agujero vía 6b entre las dos láminas 3x, 3y.

La figura 4 muestra, en una sección vertical a través de una placa de circuito impreso, otra forma de realización a título de ejemplo de una placa de circuito impreso 1. En los lados exteriores 3c, 3d de las láminas prensadas 3x, 3y están instaladas otras capas de dieléctrico 4 y lámina 3z. Entre las láminas 3z y las láminas prensadas 3x, 3y pueden estar realizados convenientemente unos contactados 6c, por ejemplo agujeros vía.

1. Disposición para incrementar la densidad de equipamiento de una placa de circuito impreso (1) con componentes eléctricos (2) montables en superficie, en donde la placa de circuito impreso (1) está formada por dos láminas eléctricamente conductoras (3x, 3y) que están prensadas una contra otra con un dieléctrico (4) dispuesto entre ellas y que están equipadas con componentes eléctricos (2) montables en superficie, y en donde están presentes en la placa de circuito impreso (1) unos agujeros vía (6b) para unir las dos láminas (3x, 3y), siendo cada agujero vía (6b) una unión directa de los lados opuestos (3a, 3b) de las láminas (3x, 3y), caracterizada porque los lados opuestos (3a, 3b) de las láminas (3x, 3y) están equipados con componentes eléctricos (2) montables en superficie, de modo que estos componentes eléctricos (2) quedan enfrentados uno a otro.

2. Disposición según la reivindicación 1, caracterizada porque sobre los lados no opuestos (3c, 3d) de las láminas (3x, 3y) están dispuestos otros componentes eléctricos (2) montables en superficie.

3. Disposición según cualquiera de las reivindicaciones anteriores, caracterizada porque en al menos un lado (3c, 3d) de la placa de circuito impreso (1) están aplicadas otra capa de un dieléctrico (4) y otra lámina (3z).

4. Disposición según cualquiera de las reivindicaciones anteriores, caracterizada porque las láminas (3x, 3y, 3z) contienen Cu.

5. Disposición según cualquiera de las reivindicaciones anteriores, caracterizada porque la placa de circuito impreso (1) presenta unos primeros contactados (6a) que están realizados en al menos un lado (3c, 3d) de la placa de circuito impreso (1).

6. Disposición según cualquiera de las reivindicaciones 3 a 5, caracterizada porque entre las láminas prensadas (3x, 3y) y la lámina adicional (3z) están practicados unos agujeros vía (6c).

7. Disposición según cualquiera de las reivindicaciones anteriores, caracterizada porque los componentes eléctricos (2) montables en superficie son resistencias, bobinas o condensadores.

8. Apilamiento de varias disposiciones de placa de circuito impreso (1) dispuestas una sobre otra según cualquiera de las reivindicaciones anteriores.