Conjunto de módulo de cámara dual y terminal móvil.

Un conjunto de módulo de cámara dual (200, 200', 200'', 200''') para un terminal móvil,

comprendiendo el conjunto de módulo de cámara dual (200, 200', 200'', 200''') un primer circuito impreso flexible (21, 21'), un segundo circuito impreso flexible (22, 22') y un primer módulo de cámara (23) y un segundo módulo de cámara (24) yuxtapuesto con el primer módulo de cámara (23); comprendiendo el primer circuito impreso flexible (21, 21') un primer cuerpo (211, 211') y un primer extremo de conexión (212) que se extienden desde el primer cuerpo (211, 211'), conectándose el primer cuerpo (211, 211') al primer módulo de cámara (23), y configurándose el primer extremo de conexión (212) para conectarse a una placa de circuito principal (28) del terminal móvil; caracterizado por que el segundo circuito impreso flexible (22, 22') comprende un segundo cuerpo (221, 221') y una porción de extensión (222, 222') y un segundo extremo de conexión (223, 223') que se extienden secuencialmente desde el segundo cuerpo (221, 221'), conectándose el segundo cuerpo (221, 221') al segundo módulo de cámara (24), disponiéndose la porción de extensión (222, 222') y el primer cuerpo (211, 211') en una manera de superposición, y configurándose el segundo extremo de conexión (223, 223') para conectarse a la placa de circuito principal (28) del terminal móvil; el primer extremo de conexión (212, 212') y el segundo extremo de conexión (223, 223') se configuran de modo que una menor de las distancias desde el primer extremo de conexión (212, 212') a una zona libre de antena (283) de la placa de circuito principal (28) y distancias desde el segundo extremo de conexión (223, 223') a la zona libre de antena (283) es mayor que o igual a un valor predeterminado.

Tipo: Patente Europea. Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: E17203534.

Solicitante: Guangdong OPPO Mobile Telecommunications Corp., Ltd.

Nacionalidad solicitante: China.

Dirección: No. 18 Haibin Road, Wusha, Chang'an Dongguan, Guangdong 523860 CHINA.

Inventor/es: LI, YONG, WEI,YI.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • H04M1/02 SECCION H — ELECTRICIDAD.H04 TECNICA DE LAS COMUNICACIONES ELECTRICAS.H04M COMUNICACIONES TELEFONICAS (circuitos para el control de otros aparatos vía cable telefónico y no comprendiendo aparatos de conmutación telefónica G08). › H04M 1/00 Equipos de subestaciones, p. ej. para utilización por el abonado (servicios de abonado o instalaciones proporcionadas en las centrales H04M 3/00; aparatos con fichas de pago previo H04M 17/00; disposiciones de suministro de corriente H04M 19/08). › Características constructivas de los aparatos telefónicos.
  • H04N5/225 H04 […] › H04N TRANSMISION DE IMAGENES, p. ej. TELEVISION. › H04N 5/00 Detalles de los sistemas de televisión (detalles de la exploración o su combinación con la producción de las tensiones de alimentación H04N 3/00; adaptados especialmente para la televisión en color H04N 9/00; servidores especialmente adaptados para la distribución de contenido H04N 21/20; Dispositivos de cliente específicamente adaptados para la recepción de, o interacción con, contenidos H04N 21/40). › Cámaras de televisión.
  • H05K1/02 H […] › H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENVOLTURAS O DETALLES DE REALIZACION DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS (detalles de instrumentos o detalles comparables de otros aparatos no previstos en otro lugar G12B; circuitos de película delgada o de película gruesa H01L 27/01, H01L 27/13; medios no impresos para realizar conexiones con o entre circuitos impresos H01R; envolturas o detalles de realización de tipos particulares de aparatos, ver las subclases apropiadas; procedimientos que sólo comprenden una técnica prevista en otro lugar, p. ej. calefacción, pulverización, ver la subclase apropiada). › H05K 1/00 Circuitos impresos (conjuntos consistentes en una pluralidad de semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido individuales H01L 25/00; dispositivos que consisten en una pluralidad de componentes de estado sólido formados en o sobre un sustrato común, p. ej. circuitos integrados, circuitos de película delgada o de película gruesa H01L 27/00). › Detalles.
  • H05K1/18 H05K 1/00 […] › Circuitos impresos asociados estructuralmente con componentes eléctricos no impresos (H05K 1/16 tiene prioridad).

PDF original: ES-2724473_T3.pdf

 

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