Conjunto de módulo de cámara dual y terminal móvil.

Un conjunto de módulo de cámara dual (200, 200', 200'', 200''') para un terminal móvil,

comprendiendo el conjunto de módulo de cámara dual (200, 200', 200'', 200''') un primer circuito impreso flexible (21, 21'), un segundo circuito impreso flexible (22, 22') y un primer módulo de cámara (23) y un segundo módulo de cámara (24) yuxtapuesto con el primer módulo de cámara (23); comprendiendo el primer circuito impreso flexible (21, 21') un primer cuerpo (211, 211') y un primer extremo de conexión (212) que se extienden desde el primer cuerpo (211, 211'), conectándose el primer cuerpo (211, 211') al primer módulo de cámara (23), y configurándose el primer extremo de conexión (212) para conectarse a una placa de circuito principal (28) del terminal móvil; caracterizado por que el segundo circuito impreso flexible (22, 22') comprende un segundo cuerpo (221, 221') y una porción de extensión (222, 222') y un segundo extremo de conexión (223, 223') que se extienden secuencialmente desde el segundo cuerpo (221, 221'), conectándose el segundo cuerpo (221, 221') al segundo módulo de cámara (24), disponiéndose la porción de extensión (222, 222') y el primer cuerpo (211, 211') en una manera de superposición, y configurándose el segundo extremo de conexión (223, 223') para conectarse a la placa de circuito principal (28) del terminal móvil; el primer extremo de conexión (212, 212') y el segundo extremo de conexión (223, 223') se configuran de modo que una menor de las distancias desde el primer extremo de conexión (212, 212') a una zona libre de antena (283) de la placa de circuito principal (28) y distancias desde el segundo extremo de conexión (223, 223') a la zona libre de antena (283) es mayor que o igual a un valor predeterminado.

Tipo: Patente Europea. Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: E17203534.

Solicitante: Guangdong OPPO Mobile Telecommunications Corp., Ltd.

Nacionalidad solicitante: China.

Dirección: No. 18 Haibin Road, Wusha, Chang'an Dongguan, Guangdong 523860 CHINA.

Inventor/es: LI, YONG, WEI,YI.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • H04M1/02 ELECTRICIDAD.H04 TECNICA DE LAS COMUNICACIONES ELECTRICAS.H04M COMUNICACIONES TELEFONICAS (circuitos para el control de otros aparatos vía cable telefónico y que no implican aparatos de conmutación telefónica G08). › H04M 1/00 Equipos de subestaciones, p. ej. para utilización por el abonado (servicios de abonado o instalaciones proporcionadas en las centrales H04M 3/00; aparatos con fichas de pago previo H04M 17/00; disposiciones de suministro de corriente H04M 19/08). › Características constructivas de los aparatos telefónicos.
  • H04N5/225 H04 […] › H04N TRANSMISION DE IMAGENES, p. ej. TELEVISION. › H04N 5/00 Detalles de los sistemas de televisión (Detalles de los dispositivos de análisis o sus combinaciones con la producción de la tensión de alimentación H04N 3/00). › Cámaras de televisión.
  • H05K1/02 H […] › H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENCAPSULADOS O DETALLES DE LA CONSTRUCCIÓN DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS.H05K 1/00 Circuitos impresos. › Detalles.
  • H05K1/18 H05K 1/00 […] › Circuitos impresos asociados estructuralmente con componentes eléctricos no impresos (H05K 1/16 tiene prioridad).

PDF original: ES-2724473_T3.pdf

 

Patentes similares o relacionadas:

Método y estructura para un módulo de antena de RF, del 17 de Junio de 2020, de THE BOEING COMPANY: Método de fabricación de un módulo de antena de microondas , que comprende las siguientes etapas secuenciales: crear una estructura laminada laminando una pluralidad […]

Alimentación de antena integrada en placa de circuito impreso multicapa, del 17 de Junio de 2020, de SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.: Una antena que comprende: una placa de circuito impreso multicapa, PCB ; una línea de transmisión impresa en al menos una capa en la PCB multicapa ; […]

Dispositivo electrónico y procedimiento de fabricación para un dispositivo electrónico, del 29 de Abril de 2020, de ROBERT BOSCH GMBH: Dispositivo electronico , con: una carcasa , realizada al menos de forma parcial de un material conductor, donde el espacio interno de la […]

Pasta de soldadura, del 22 de Abril de 2020, de SENJU METAL INDUSTRY CO. LTD.: Pasta de soldadura que forma uniones de soldadura adaptada para soldar un sustrato, comprendiendo la pasta de soldadura: un componente de polvo […]

Composición resistente a soldadura líquida y placa de circuito impreso, del 8 de Abril de 2020, de GOO CHEMICAL CO., LTD.: Una composición resistente a soldadura líquida que comprende: una resina que contiene grupo un carboxilo (A); un componente termoendurecible […]

Dispositivo para la puesta en contacto de potencia, del 8 de Abril de 2020, de Leukert GmbH: Dispositivo para la puesta en contacto de potencia, que presenta una espiga de contacto y al menos un alojamiento de espiga de contacto atravesado por esta en el […]

Procedimiento de medición de la alineación del procedimiento láser, del 26 de Febrero de 2020, de Tecnomar Oy: Un procedimiento de medición de alineación del procedimiento láser aplicable a un procedimiento de fabricación bobina a bobina que incluye […]

Inhalador de aerosol, del 12 de Febrero de 2020, de JAPAN TOBACCO INC.: Un inhalador de aerosol que comprende: una carcasa exterior que incluye una entrada de aire ambiental en un extremo frontal de ella, una […]

Utilizamos cookies para mejorar nuestros servicios y mostrarle publicidad relevante. Si continua navegando, consideramos que acepta su uso. Puede obtener más información aquí. .