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- Tarjeta chip con un cuerpo soporte (1), en la que puede introducirse al menos un componente de sistema (5) que presenta en cada caso varios componentes eléctricos (3) y que reúne en sí mismo las funciones eléctricas para el funcionamiento de la tarjeta chip,

en donde los componentes eléctricos (3) del componente de sistema (5) pueden aplicarse a una placa base (6) que presenta pistas conductoras (4), caracterizado porque el componente de sistema (5) está enrasado aproximadamente con el lado superior (7) del cuerpo soporte (1) y al menos uno de los componentes eléctricos (3) es accesible desde el lado superior (7)

La invención trata la introducción de varios componentes unidos eléctricamente a un sistema en un soporte plano, por ejemplo una tarjeta chip.

Del estado de la técnica se conocen tarjetas chip, en las que el cuerpo de tarjeta presenta para diferentes componentes, por ejemplo el módulo chip, un dispositivo indicador o un dispositivo de introducción de datos, en cada caso un rebajo en el que se inserta el componente. Los rebajos están dotados de conexiones eléctricas, que inciden en conexiones eléctricas del respectivo componente usado en el rebajo. Las conexiones eléctricas de diferentes rebajos – y de este modo los componentes – pueden estar unidos entre sí unos a otros a través de pistas conductoras, que discurren en el interior del cuerpo de tarjeta.

El cuerpo de tarjeta está fabricado con frecuencia con varias capas aplicadas unas sobre otras. A la capa más baja están aplicadas aquí las pistas conductoras, por ejemplo mediante recubrimiento por pegado y estructurado. Los componentes eléctricos se aplican a continuación a la capa más baja (por ejemplo mediante pegado

o estañado) y se unen eléctricamente a las pistas conductoras. A continuación se aplica a la capa más baja al menos una capa intermedia adicional con rebajos en los puntos de los componentes eléctricos y, por ejemplo, se une fijamente a la misma mediante pegado o laminado. Como capa más alta se aplica una capa de cubierta con toda la superficie, es decir una capa sin rebajos, a la(s) capa(s) intermedia(s). Una disposición de este tipo se describe por ejemplo en el documento EP 0 706 152 B1.

Supone un inconveniente el complicado procedimiento de fabricación de las tarjetas chip de este tipo con unos costes y unas tolerancias correspondientemente elevados. Asimismo no puede realizarse una prueba de funcionamiento de la tarjeta chip hasta después de la introducción de todos los componentes eléctricos en el cuerpo de tarjeta. Si sólo es defectuoso un único componente eléctrico, es necesario eliminar como desecho la tarjeta chip terminada en sí misma, con lo que aumentan los costes de fabricación específicos.

Del documento EP 0 481 776 A2 se conoce una tarjeta chip sin contactos, en la que las pistas conductoras y todos los componentes eléctricos (chip, resistencias, condensadores, acumuladores de energía y antenas) están aplicados sobre un soporte TAB. Después de una prueba de funcionamiento eléctrico positiva se envuelve el soporte TAB con los componentes eléctricos con una masa de relleno. El módulo circundado con una envuelta se inserta en un rebajo de un cuerpo soporte y se une el mismo mecánicamente. Por último está prevista además una cubierta sobre el módulo. La tarjeta chip descrita en el documento EP 0 481 776 A2 y el procedimiento de fabricación, sin embargo, no son adecuados para una tarjeta chip afectada por contactos o híbrida, ya que los componentes se encuentran en el interior de la tarjeta chip.

El documento JP61177586 propone una tarjeta chip con un cuerpo de tarjeta, en el que puede introducirse al menos un componente de sistema que presenta en cada caso varios componentes eléctricos, que reúne las funciones eléctricas para el funcionamiento de la tarjeta chip, en donde los componentes eléctricos del componente de sistema están aplicados sobre una placa base que presente pistas conductoras.

La tarea de la invención consiste en indicar una tarjeta chip prevista para el funcionamiento afectado por contactos o híbrido, con una estructura más sencilla y un procedimiento de fabricación simplificado, que haga posible una fabricación económica.

Esta tarea es resuelta con las particularidades de la reivindicación 1.

La invención prevé por lo tanto insertar en la tarjeta chip un componente de sistema, que no presente ningún tipo de unión eléctrica con el cuerpo soporte de la tarjeta chip. Esto se hace posible por medio de que los diferentes componentes eléctricos están integrados en el componente de sistema y se unen entre sí eléctricamente para formar un sistema. El componente de sistema está configurado con ello naturalmente mayor con relación a un componente aislado. En otras palabras, esto significa que en lugar de insertar componentes aislados en la tarjeta chip y unir estos eléctricamente entre sí a través de pistas conductoras en el cuerpo de tarjeta, insertar en la tarjeta chip un componente de sistema ensamblado previamente

– y cuya capacidad de funcionamiento pueda comprobarse eléctricamente.

Como componentes eléctricos se contemplan aquí un módulo chip con contactos externos, una bobina de antena, un dispositivo indicador, un dispositivo de introducción de datos, un acumulador o convertidor de energía, sensores (por ejemplo sensor de huellas dactilares), etc.

El sistema eléctrico completo, compuesto por todos los componentes necesarios para la funcionalidad deseada, puede comprobarse de este modo ventajosamente antes de la introducción del componente de sistema en el cuerpo soporte de la tarjeta chip en cuanto a su capacidad de funcionamiento eléctrico o pueden ajustarse también sus características eléctricas. En el caso de un defecto de un componente aislado sólo es necesario eliminar como desecho el componente de sistema. Debido a que las unión mecánica al cuerpo soporte no tiene lugar hasta después de superar la prueba de la capacidad de funcionamiento, no es necesario eliminar como desecho ningún cuerpo soporte. Por medio de esto pueden reducirse costes de fabricación específicos de una tarjeta chip.

La prueba de todo el sistema eléctrico antes de su montaje en el cuerpo soporte es sobre todo interesante si la unión mecánica del componente de sistema y del cuerpo soporte se realiza por parte de diferentes empresas.

La unión mecánica entre cuerpo soporte y componente de sistema puede realizarse por ejemplo mediante pegado o laminado.

El componente de sistema está preparado de forma preferida de tal modo, que aquellos componentes aislados que tienen que ser manejables o visibles, tienen la misma altura que la superficie del componente del sistema – dentro de unas tolerancias en altura adimisibles. La superficie del componente de sistema se enrasa – también dentro de tolerancias en altura admisibles – a la misma altura que la superficie del cuerpo de tarjeta. De forma correspondiente puede ser necesario dotar al menos algunos de los componentes eléctricos, antes de su montaje en el componente de sistema, de una carcasa o de una base.

Por medio de que el componente de sistema (en el marco de las tolerancias admisibles) está enrasado aproximadamente con el lado superior del cuerpo soporte, no es necesario ya prever una placa de cubierta. Por medio de esto puede ahorrarse un paso de fabricación. La capa de cubierta también puede eliminarse por ello, para que los componentes eléctricos, como por ejemplo el módulo chip, un dispositivo de introducción de datos o un convertidor de energía en forma de una celda solar sean accesibles desde el lado superior por parte de la casa.

Se deducen otras configuraciones ventajosas de las reivindicaciones subordinadas.

Para hacer posible una estructura lo más sencilla posible de la tarjeta chip, el cuerpo soporte presenta al menos un rebajo en el que puede introducirse el componente de sistema. El tamaño del rebajo está adaptado con ello a las dimensiones del componente del sistema.

Idealmente en la tarjeta chip sólo se inserta un único componente de sistema, cuyos componentes eléctricos después pueden estar unidos entre sí. Si no es necesaria una unión eléctrica de componentes eléctricos aislados, estos pueden estar también dispuestos sobre varios componentes de sistema e insertarse en rebajos respectivos del cuerpo soporte. Con ello para cada componente de sistema puede estar previsto exactamente un rebajo, aunque también pueden insertarse varios componentes de sistema directamente situados unos junto a otros en un rebajo configurado de forma correspondiente.

El cuerpo soporte dotado de al menos un rebajo puede estar configurado de forma enteriza. El rebajo puede estar por ejemplo fresado.

Alternativamente el cuerpo soporte puede componerse de una capa base, a la cual se aplica al menos un componente de sistema y de al menos una capa adicional, que presente una escotadura en los puntos de los componentes eléctricos del componente de sistema. La unión entre la capa base y la capa adicional puede realizarse en las formas conocidas,...

1. Tarjeta chip con un cuerpo soporte (1), en la que puede introducirse al menos un componente de sistema (5) que presenta en cada caso varios componentes eléctricos (3) y que reúne en sí mismo las funciones eléctricas para el funcionamiento de la tarjeta chip, en donde los componentes eléctricos (3) del componente de sistema

(5) pueden aplicarse a una placa base (6) que presenta pistas conductoras (4), caracterizado porque el componente de sistema (5) está enrasado aproximadamente con el lado superior (7) del cuerpo soporte (1) y al menos uno de los componentes eléctricos (3) es accesible desde el lado superior (7).

2. Tarjeta de chip según la reivindicación 1, caracterizada porque los componentes eléctricos (3) accesibles desde el lado superior (7) tienen la misma altura que la superficie del componente de sistema.

3. Tarjeta de chip según la reivindicación 1 o 2, caracterizada porque el cuerpo soporte (1) presenta al menos un rebajo (2), en el que puede introducirse el componente de sistema (5).

4. Tarjeta de chip según la reivindicación 3, caracterizada porque en cada rebajo (2) puede introducirse al menos un componente de sistema (5) en cada caso con varios componentes eléctricos (3), en donde los componentes de sistema (5) no están en ningún contacto galvánico.

5. Tarjeta de chip según la reivindicación 1, caracterizada porque el cuerpo soporte (1) se compone de una capa base (11), a la que está aplicado al menos un componente de sistema (5) y de al menos una capa adicional (12), que presenta una escotadura en los puntos de los componentes eléctricos (3) del componente de sistema (5).

6. Tarjeta chip según una de las reivindicaciones 1 a 5, caracterizada porque los componentes eléctricos (3) están unidos entre sí eléctricamente, en caso necesario, a través de las pistas conductoras (4).

7. Tarjeta chip según una de las reivindicaciones 1 a 6, caracterizada porque los componentes eléctricos (3) están colocados directamente unos junto a otros, de tal modo que no existe ningún espacio intermedio.

8. Tarjeta chip según una de las reivindicaciones 1 a 6, caracterizada porque los componentes eléctricos (3) están distanciados entre sí y el espacio intermedio está rellenado con un rellenador de huecos (10), que con su lado superior está enrasado aproximadamente con el lado superior (9) de los componentes eléctricos (3).

9. Tarjeta chip según una de las reivindicaciones 5 a 8, caracterizada porque la placa base (6) presenta rebajos (16, 17) para alojar los componentes eléctricos (3).

10. Tarjeta chip según una de las reivindicaciones 1 a 9, caracterizada porque al menos algunos de los componentes eléctricos (3) de un componente de sistema (5) están circundados por una carcasa o están fijados a una base, cuyas dimensiones se eligen de tal modo que los componentes eléctricos (3) están nivelados en su altura.