PROCEDIMIENTO Y DISPOSITIVO PARA LA FABRICACION CONTINUA DE COMPONENTES ELECTRONICOS EN LAMINA ASI COMO COMPONENTE ELECTRONICO EN LAMINA.

Procedimiento para la fabricación continua de componentes electrónicos en lámina,

en los cuales unos módulos de chip (5) son aplicados con sus contactos eléctricos de conexión (3) sobre conexiones de antena (2) de segmentos de lámina de antenas (1), los cuales llevan asociada respectivamente una estructura de antena, en que los módulos de chip (5) son aplicados con su lado trasero apartado de los contactos de conexión sobre segmentos de lámina adherente (7), cuya superficie de base es de forma respectiva considerablemente mayor que una superficie de base del módulo de chip (5) asociado, y los segmentos de lámina adherente (7) son unidos de forma superficialmente extendida a los segmentos de lámina de antenas (1), caracterizado porque cada segmento de lámina adherente (7) está dotado, por su lado interior orientado hacia la banda continua de lámina de antenas (1), de una capa adhesiva (8) continua, de modo que el segmento de lámina adherente (7) puede ser pegado de forma superficialmente extendida a la banda continua de lámina de antenas (1) en torno al módulo de chip (5) asociado, con lo cual los módulos de chip (5) son fijados en posición con relación a las conexiones de antena (2) y se asegura el contacto entre los módulos de chip (5) y las estructuras de antena

La invención se refiere a un procedimiento para la fabricación continua de componentes electrónicos en lámina en forma de transpondedores, en los cuales son colocados módulos de chip con sus contactos eléctricos de conexión sobre conexiones de antena de segmentos de lámina de antenas, a un procedimiento para la fabricación continua de componentes electrónicos en lámina en forma de etiquetas de módulo de chip, a un dispositivo para llevar a cabo un procedimiento así, con una unidad de módulos de chip, en la que están almacenados los módulos de chip, así como con una unidad de lámina adherente, en la que la banda continua de lámina adherente está disponible en forma de bobina, y a un componente electrónico en lámina.

Un procedimiento y un dispositivo para la fabricación continua de transpondedores son conocidos a partir del documento DE 101 20 269 C1. En el procedimiento conocido unos módulos de chip son sujetos sobre una banda portadora. Está prevista una banda continua de lámina de antenas, la cual está dotada de una multiplicidad de segmentos de lámina de antenas dispuestos en serie uno tras otro. Cada segmento de lámina de antenas tiene conexiones de antena, a las cuales deben ser unidos contactos eléctricos de conexión de los módulos de chip. Los módulos de chip son separados de la banda portadora y simultáneamente son colocados sobre los contactos de conexión de los segmentos de lámina de antenas y son arrollados conjuntamente con la banda continua de lámina de antenas. Los contactos de conexión de los módulos de chip son unidos a las conexiones de antena mediante una soldadura por láser. Alternativamente es también posible unir los contactos de conexión de los módulos de chip mediante engaste con las conexiones de antena. La soldadura o respectivamente el engaste de los módulos de chip con los segmentos de lámina de antenas están realizados de tal modo que se consigue tanto

el contacto eléctrico como la fijación en posición de los módulos de chip con relación a las conexiones de antena.

A partir del documento FR-A-2775810 es conocido un procedimiento en el que los módulos de chip son colocados con su lado trasero apartado de los contactos de conexión sobre segmentos de lámina adherente, cuya superficie de base es considerablemente menor que una superficie de base de cada módulo de chip. Los módulos de chip son fijados en una posición fija, y los segmentos de lámina adherente son unidos de forma superficialmente extendida a los segmentos de lámina de antenas.

Constituye la tarea de la invención crear un procedimiento, un dispositivo así como un componente electrónico en lámina del tipo citado al principio, que con medios sencillos garanticen un funcionamiento seguro de los componentes en lámina.

Para el procedimiento para la fabricación de transpondedores, esta tarea es resuelta con las características de la reivindicación 1. Mediante la solución conforme a la invención, los módulos de chip establecen contacto exclusivamente eléctrico con las conexiones de antena, sin que este establecimiento de contacto deba conseguir también una fijación de los módulos de chip con relación a los segmentos de lámina de antenas. Esto es debido a que la fijación en posición de los módulos de chip con relación a los segmentos de lámina de antenas se consigue a través de los segmentos de lámina adherente, que son unidos de forma superficialmente extendida a los segmentos de lámina de antenas en torno al respectivo módulo de chip y fijan así el módulo de chip en su posición a las conexiones de antena. Los módulos de chip son fijados con ello mediante el segmento de lámina adherente al respectivo segmento de lámina de antenas. Los propios módulos de chip asumen sobre todo el establecimiento de contacto eléctrico con las conexiones de antena, sin que este establecimiento de

contacto tenga que satisfacer también una función autónoma de fijación en posición. El establecimiento de contacto eléctrico puede producirse mediante unión mecánica de piezas conductoras de los contactos de conexión y de las conexiones de antena o también mediante unión conductora por continuidad de material tal como por soldadura, medios conductores intermedios, material adhesivo conductor o similar. La banda continua de lámina adherente prevista adicionalmente respecto al estado de la técnica o respectivamente los segmentos de lámina adherente correspondientes no sólo generan una fijación en posición segura e invariable de los módulos de chip, sino que forman al mismo tiempo también una lámina protectora para el módulo de chip y para el componente electrónico en lámina formado por el módulo de chip y el segmento de lámina de antenas correspondiente. Preferentemente, los segmentos de lámina adherente son ajustados en sus dimensiones a los segmentos de lámina de antenas. De modo ventajoso, los segmentos de lámina adherente tienen unas dimensiones tan grandes que en cualquier caso es cubierta una estructura de antena del respectivo segmento de lámina de antenas. Cada módulo de chip está eléctricamente aislado entre ambos contactos eléctricos de conexión, de modo que al establecer contacto los contactos de conexión con las conexiones de antena no pueden producirse cortocircuitos indeseados. Esto simplifica la fabricación de la antena, ya que las espiras de la antena pueden aplicarse sobre un lado (preferentemente para antenas impresas). También las conexiones de antena están separadas entre sí y aisladas eléctricamente en el espacio intermedio existente. Un módulo de chip consta de un microchip y de un puente de módulo, que forma los contactos eléctricos de conexión del módulo de chip y con el que el microchip está unido de forma correspondientemente conductora. Para el establecimiento de contacto eléctrico de los contactos de conexión de los módulos de chip con las conexiones de antena, los contactos de conexión son dotados preferentemente de puntas de contacto, que son

generadas en los puentes de módulo o bien previamente en un paso de procedimiento separado o directamente de forma continua durante el procedimiento conforme a la invención. Los segmentos de lámina de antenas son formados preferentemente mediante el hecho de que en una banda continua de lámina, preferentemente una banda continua de papel, son imprimidas estructuras de antena correspondientes. Alternativamente, las estructuras de antena pueden ser formadas también mediante retirada por ataque químico de revestimientos correspondientes. La solución conforme a la invención es apropiada en particular para la fabricación de transpondedores, que se emplean como etiquetas de seguridad para embalajes, como etiquetas de seguridad para el marcado y/o individualización de productos y similares. La banda continua de lámina adherente forma una capa de recubrimiento de los componentes electrónicos en lámina.

En un desarrollo de la invención, los segmentos de lámina de antenas forman parte de una banda continua de lámina de antenas, en que cada segmento de lámina de antenas tiene una estructura de antena colocada sobre la banda continua de lámina de antenas. La estructura de antena es preferentemente imprimida. Alternativamente puede ser creada por ataque químico.

En un desarrollo adicional, la división de la banda continua de lámina adherente en distintos segmentos de lámina adherente se produce temporalmente antes del establecimiento de contacto eléctrico de los módulos de chip con las conexiones de antena. En ambos casos, los segmentos de lámina adherente son transportados de forma continua sincronizadamente hacia la banda continua de lámina de antenas de tal modo que los contactos de conexión de los módulos de chip se encuentran respectivamente de forma exacta a la altura de las conexiones de antena de las estructuras de antena de los segmentos de lámina de antenas. A través de ello puede producirse en caso de un avance continuo de la banda continua de

lámina de antenas un establecimiento de contacto eléctrico exacto de los módulos de chip sobre los segmentos de lámina de antenas. Al mismo tiempo o de forma inmediatamente consecutiva se produce la fijación de los módulos de chip mediante el apriete de los segmentos de lámina adherente sobre los segmentos de lámina de antenas. Preferentemente, los segmentos de lámina adherente están dotados de una capa adhesiva, que es pegada de forma superficialmente extendida a la banda continua de lámina de antenas. Como los módulos de chip sobresalen ligeramente hacia arriba respecto a los segmentos de lámina de antenas, cada segmento de lámina adherente se tensa forzosamente sobre el módulo...

1. Procedimiento para la fabricación continua de componentes electrónicos en lámina, en los cuales unos módulos de chip (5) son aplicados con sus contactos eléctricos de conexión (3) sobre conexiones de antena (2) de segmentos de lámina de antenas (1), los cuales llevan asociada respectivamente una estructura de antena, en que los módulos de chip

(5) son aplicados con su lado trasero apartado de los contactos de conexión sobre segmentos de lámina adherente (7), cuya superficie de base es de forma respectiva considerablemente mayor que una superficie de base del módulo de chip (5) asociado, y los segmentos de lámina adherente (7) son unidos de forma superficialmente extendida a los segmentos de lámina de antenas (1), caracterizado porque cada segmento de lámina adherente (7) está dotado, por su lado interior orientado hacia la banda continua de lámina de antenas (1), de una capa adhesiva (8) continua, de modo que el segmento de lámina adherente (7) puede ser pegado de forma superficialmente extendida a la banda continua de lámina de antenas (1) en torno al módulo de chip (5) asociado, con lo cual los módulos de chip (5) son fijados en posición con relación a las conexiones de antena (2) y se asegura el contacto entre los módulos de chip (5) y las estructuras de antena.

2. Procedimiento según la reivindicación 1, caracterizado porque para la fabricación de los componentes en lámina en forma de transpondedores los módulos de chip (5) son aplicados sobre segmentos de lámina de antenas de una banda continua de lámina de antenas.

3. Procedimiento para la fabricación continua de componentes electrónicos en lámina según la reivindicación 1, ca

racterizado porque para la fabricación de los componentes en lámina, los contactos eléctricos de conexión de los módulos de chip son dotados de puntas de contacto, para ser llevados respectivamente en un paso de procedimiento posterior mecánicamente a una unión eléctricamente conductora con conexiones de antena de una estructura de antena de un segmento de lámina de antenas, y porque el por lo menos un segmento de lámina de antenas forma parte de una superficie de un medio de embalaje.

4. Procedimiento según una de las reivindicaciones 1 hasta 3, caracterizado porque una banda continua de lámina adherente (7) dotada por un lado de una capa adherente (8) es equipada continuamente a intervalos regulares con los módulos de chip (5), y porque a continuación la banda continua de lámina adherente (7, 7a) es dividida en distintos segmentos de lámina adherente, que llevan respectivamente un módulo de chip (5).

5. Procedimiento según la reivindicación 4, caracterizado porque la división de la banda continua de lámina adherente (7, 7a) en distintos segmentos de lámina adherente se produce antes en el tiempo que el establecimiento de contacto eléctrico de los módulos de chip (5) con las conexiones de antena (2).

6. Procedimiento según una de las reivindicaciones precedentes, caracterizado porque las puntas de contacto de los contactos eléctricos de conexión (3, 4) de los módulos de chip (5) son apretadas mecánicamente en las conexiones de antena eléctricamente conductoras.

7. Procedimiento según la reivindicación 5, caracteriza

do porque la banda continua de lámina adherente (7, 7a) y una banda continua de lámina protectora (9a) están unidas entre sí de forma superficialmente extendida y son arrolladas sobre una bobina formando una banda continua de lámina compuesta, porque la banda continua de lámina compuesta es desenrollada de la bobina, y porque la banda continua de lámina adherente (7a) y la banda continua de lámina protectora (9a) son retiradas una de otra antes de la aplicación de los módulos de chip (5) y son conducidas a diferentes trayectorias de banda continua.

8. Procedimiento según la reivindicación 2, caracterizado porque los módulos de chip (5), aplicados mediante los segmentos de lámina adherente sobre los segmentos de lámina de antenas de la banda continua de lámina de antenas, son arrollados conjuntamente con la banda continua de lámina de antenas sobre una bobina.

9. Procedimiento según la reivindicación 3, caracterizado porque los módulos de chip aplicados sobre la banda continua de lámina adherente son arrollados conjuntamente con la banda continua de lámina protectora sobre una bobina.

10. Procedimiento según la reivindicación 8, caracterizado porque antes del arrollamiento de los módulos de chip

(5) conjuntamente con la banda continua de lámina de antenas

(1) se comprueba la función eléctrica y/o electrónica de los componentes en lámina.

11. Procedimiento según una de las reivindicaciones precedentes, caracterizado porque los contactos eléctricos de conexión (3) de los módulos de chip (5) y/o las conexiones de antena (2) son dotados de partículas esencialmente piramida

les, duras y conductoras (49), que están orientadas de tal modo que las puntas de las pirámides apuntan en dirección a la conexión correspondiente.

12. Procedimiento según la reivindicación 2, caracterizado porque antes del establecimiento de contacto eléctrico de los contactos eléctricos de conexión (3) de los módulos de chip (5) con las conexiones de antena (2) y antes de la unión de los segmentos de lámina adherente (7, 8) con los segmentos de lámina de antenas (1) es aplicado un medio adhesivo sobre los segmentos de lámina de antenas (1) de tal modo que tras el establecimiento de contacto eléctrico y tras la unión se forma una capa de medio adhesivo, cuya extensión mínima es fijada por las superficies de límite entre los módulos de chip (5) y los segmentos de lámina de antenas (1) y cuya extensión máxima es fijada por las superficies de límite entre los segmentos de lámina adherente (7, 8) y los segmentos de lámina de antenas (1).

13. Procedimiento según la reivindicación 2, caracterizado porque tras el establecimiento de contacto eléctrico de los contactos eléctricos de conexión (3) de los módulos de chip (5) con las conexiones de antena (2) y tras la unión de los segmentos de lámina adherente (7, 8) con los segmentos de lámina de antenas (1) es aplicada una capa portadora (31), en particular una capa portadora de silicona, sobre los segmentos de lámina de antenas (1) y/o es aplicada una capa de recubrimiento (28) sobre los segmentos de lámina adherente (7, 8).

14. Dispositivo para llevar a cabo un procedimiento según al menos una de las reivindicaciones precedentes con una unidad de módulos de chip (12), en la que están almacenados los módulos de chip (5), así como con una unidad de lámi

na adherente (10, 24), en la que la banda continua de lámina adherente (7, 7a) está disponible en forma de bobina, en que está prevista una unidad de transferencia (15), en la que los módulos de chip (5) son aplicados individualmente con su lado trasero sobre el lado de superficie adherente (8) de la banda continua de lámina adherente (7, 7a), y en que las distancias entre los módulos de chip (5) al aplicarlos sobre la banda continua de lámina adherente se escogen con un valor tan grade que respectivamente un segmento de lámina adherente que rodea el correspondiente módulo de chip (5) tiene una superficie considerablemente mayor que la superficie de base del respectivo módulo de chip (5) y está dotado de una capa adhesiva (8) continua por su lado interior orientado hacia la banda continua de lámina de antenas (1), y con medios para la unión adhesiva superficialmente extendida del segmento de lámina adherente (7) con el lado superior de la banda continua de lámina de antenas (1) en torno al módulo de chip (5), para asegurar el contacto entre los módulos de chip (5) y las estructuras de antena.

15. Dispositivo según la reivindicación 14, caracterizado porque está prevista una unidad de preparación de contactos (13, 13'), en la que los contactos eléctricos de conexión de los módulos de chip son dotados de puntas de contacto.

16. Dispositivo según la reivindicación 14 ó 15, caracterizado porque está prevista una unidad de lámina de antenas (19), en la que la banda continua de lámina de antenas (1) está disponible en estado arrollado.

17. Dispositivo según una de las reivindicaciones 14 hasta 16, caracterizado porque está prevista una unidad de establecimiento de contacto (18, 20) para el establecimiento de contacto mecánico continuo de los contactos eléctricos de

conexión de los módulos de chip (5) con las conexiones de antena (2) de segmentos de lámina de antenas de la banda continua de lámina de antenas (1).

18. Dispositivo según la reivindicación 17, caracterizado porque está prevista una unidad de adherencia (18, 20), en la que segmentos de lámina adherente que sobresalen más allá de los módulos de chip (5) son unidos de forma superficialmente extendida con los segmentos de lámina de antenas, sobre los que el respectivo módulo de chip (5) está en contacto eléctrico.

19. Dispositivo según una de las reivindicaciones 14 hasta 16, caracterizado porque la anchura de la banda continua de lámina adherente (7a) es mayor que la anchura de los segmentos de lámina adherente.

20. Dispositivo según una de las reivindicaciones 14 hasta 19, caracterizado porque está prevista al menos una unidad de control (21), en la que se comprueba la función de los transpondedores.

21. Dispositivo según una de las reivindicaciones 14 hasta 12, caracterizado porque está prevista una unidad de composición (23), en la que la banda continua de lámina de antenas (1) incluyendo los módulos de chip (5) y segmentos de lámina adherente aplicados están arrollados sobre una bobina.

22. Dispositivo según una de las reivindicaciones 14 hasta 21, caracterizado porque la unidad de transferencia tiene una disposición de división (14) para la separación individual de los módulos de chip (5) así como una unidad de

cambio de lado (15) para la transferencia de los módulos de chip (5) con el respectivo lado trasero a la banda continua de lámina adherente.

23. Dispositivo según una de las reivindicaciones 14 hasta 22, caracterizado porque está prevista una unidad de división (25) para dividir la banda continua de lámina adherente (7a) dotada de los módulos de chip (5) en segmentos de lámina adherente separados.

24. Dispositivo según una de las reivindicaciones 14 hasta 23, caracterizado porque está prevista una unidad de unión adhesiva (34, 51), en la que un medio adhesivo (53, 54) es aplicado sobre la banda continua de lámina de antenas (1)

o sobre la banda continua de lámina protectora (9a).

25. Dispositivo según la reivindicación 24, caracterizado porque la unidad de unión adhesiva (34, 51) está dispuesta

– según la dirección de transporte de banda – antes de la unidad de adherencia y de establecimiento de contacto (18, 20) de los módulos de chip (5).

26. Dispositivo según la reivindicación 25, caracterizado porque la unidad de unión adhesiva controla una aplicación de medio adhesivo de tal modo que sólo se crean correspondientes superficies de unión adhesiva en la zona de los módulos de chip (5) sobre la banda continua de lámina de antenas

(1) o la banda continua de lámina protectora (9a).

27. Dispositivo según una de las reivindicaciones 14 hasta 26, caracterizado porque está prevista una unidad de lámina portadora (37), en la que la capa portadora (31) está

disponible en forma de lámina en estado arrollado.

28. Dispositivo según una de las reivindicaciones 14 hasta 27, caracterizado porque está prevista una unidad de

5 lámina de recubrimiento (39), en la que la capa de recubrimiento (28) está disponible en forma de lámina en estado arrollado.

29. Dispositivo según la reivindicación 27 ó 28, caracterizado porque está prevista una unidad de unión adhesiva (35, 36), en la que un medio adhesivo es aplicado sobre la capa de recubrimiento y/o sobre la capa portadora.

30. Componente electrónico en lámina, en particular en forma de un transpondedor, fabricable mediante un procedimiento según una de las reivindicaciones 1 hasta 14.