ENSAMBLAJE PARA UNA RESISTENCIA CON UN TERMISTOR PTC SELLADO HERMETICAMENTE EN UN DISIPADOR DE CALOR Y PROCESO PARA MONTAR TAL ENSAMBLAJE.
Ensamblaje de resistencia (1) que comprende un termistor PTC (5) que evita la formación condensación sobre dicho termistor PTC comprendiendo además dicho ensamblaje un elemento central de disipador de calor (3),
estando compuesto dicho elemento central del disipador de calor (3) por dos chapas de disipación (3a, 3b) que se enfrentan mutuamente de tal modo que forman, en un espacio interpuesto entre dichas chapas, un alojamiento (15) con aperturas para insertar dicho termistor PTC (5) junto con un elemento (11) adaptado para su fijación en el interior de dicha alojamiento (15), caracterizado porque las dos chapas de disipación están unidas de forma continua y el ensamblaje comprende además un primer y un segundo tapones de cierre (7a, 7b) para cerrar las aperturas de dicho alojamiento de inserción (15) y para sellar herméticamente dicho termistor PTC (5) en el interior de dicho alojamiento de inserción (15); estando dichas chapas de disipación (3a, 3b) conformadas en forma de arcode tal modo que su distancia mutua es más corta cerca de sus centros que su distancia en sus extremos (4c), haciendo por tanto el alojamiento (15) más estrecho hacia su centro que en los extremos (4c); estando equipada cada una de dichas chapas de disipación (3a, 3b) en sus extremos (4c) con unas guías de inserción (4a, 4b) adaptadas para formar porciones de trabajo (6a, 6b), estando adaptadas dichas porciones de trabajo (6a, 6b) para someterse a fuerzas (F) para fijar de forma permanente los extremos de unión (4c) de dichas chapas de disipación (3a, 3b), de modo que dichas chapas de disipación (3a, 3b) están adaptadas para presionar de forma elástica sobre dicho termistor PTC (5), al mismo tiempo que anula o invierte la curvatura de dichas chapas de disipación (3a, 3b) para maximizar la superficie de contacto entre dichas chapas de disipación (3a, 3b) y dicho termistor PTC (5) en dicho alojamiento de inserción (15) y para bloquear dichos tapones de cierre (7a, 7b) en dichas aperturas; estando cada una de dichas chapas de disipación (3a, 3b) equipadas sobre una superficie externa con una pluralidad de aletas de disipación (13).
Tipo: Resumen de patente/invención.
Solicitante: GIANUS S.P.A..
Nacionalidad solicitante: Italia.
Dirección: VIA BIGLI, 2,20121 MILANO.
Inventor/es: BRIOSCHI, ROBERTO.
Fecha de Publicación: .
Fecha Concesión Europea: 19 de Diciembre de 2007.
Clasificación PCT:
- H01C1/024 ELECTRICIDAD. › H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS. › H01C RESISTENCIAS. › H01C 1/00 Detalles. › la cubierta o envoltura está cerrada herméticamente (H01C 1/028, H01C 1/032, H01C 1/034 tienen prioridad).
- H01C1/084 H01C 1/00 […] › por refrigeración natural, p. ej. aletas, disipadores térmicos.
- H01C17/02 H01C […] › H01C 17/00 Aparatos o procesos especialmente adaptados a la fabricación de resistencias (guarniciones de cárters o de envolturas H01C 1/02; reducción en polvo del aislante que rodea una resistencia H01C 1/03; fabricación de resistencias dependientes de la temperatura H01C 7/02, H01C 7/04). › adaptados a la fabricación de resistencias con envoltura o cárter (aparatos o procedimientos para rellenar o comprimir un material aislante en tubos de elementos calefactores H05B 3/52).
- H01C7/02 H01C […] › H01C 7/00 Resistencias fijas constituidas por una o varias capas o revestimientos; Resistencias fijas constituidas de un material conductor en polvo o de un material semiconductor en polvo con o sin material aislante (constituidas de material pulverulento o granular H01C 8/00; resistencias con barrera de potencial o barrera de superficie, p. ej. resistencias de efecto de campo, H01L 29/00; dispositivos semiconductores sensibles a las radiaciones electromagnéticas o corpusculares, p. ej. células fotorresistentes, H01L 31/00; resistencia controladas por campo magneticos H01L 43/08; dispositivos de resistencia negativa de volumen H01L 47/00). › con coeficiente positivo de temperatura.
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