PLACA DE CIRCUITO IMPRESO CON COMPONENTE ENFRIADO, ESPECIALMENTE COMPONENTE SMD.

Placa de circuito impreso con un componente enfriado, especialmente componente SMD con patillas (3) de conexión soldadas sobre la placa (11) de circuito impreso con las siguientes características:

# - en la placa (11) de circuito impreso está prevista una abertura (13) de placa de circuito impreso, #- el componente (1) que va a enfriarse presenta en su lado (5) inferior una superficie (7) de contacto-enfriamiento, #- la superficie (7) de contacto-enfriamiento está dispuesta en la zona de la abertura (13) de placa de circuito impreso, #- dentro de la abertura (13) de placa de circuito impreso está colocada una pieza de inserción conductora de calor en forma de una plaquita de enfriamiento o bloque de enfriamiento, #- la pieza de inserción está compuesta de una pieza (15) de inserción a presión que está colocada en la abertura (13) de placa de circuito impreso mediante un asiento a presión y está soldada con la superficie (7) de contacto-enfriamiento del componente (1), y# - por debajo de la pieza (15) de inserción a presión está dispuesta una cúpula (31) de enfriamiento, caracterizada por las siguientes características adicionales: #- la pieza (15) de inserción a presión está dotada al menos con un orificio (35, 35'') que atraviesa la pieza (15) de inserción a presión desde su lado (15a) superior a su lado (15b) inferior y/o, #- la pieza (15) de inserción a presión para mejorar el calentamiento de la pieza (15) de inserción a presión durante la soldadura por reflujo para conseguir una soldadura óptima entre la superficie (7) de contacto-enfriamiento en el lado inferior del componente (1) y la pieza (15) de inserción a presión presenta una extensión longitudinal paralela al plano de la placa (11) de circuito impreso, que tiene una dimensión mayor que la extensión correspondiente del componente (1) eléctrico, estando previstas las patillas (3) de conexión en dos lados (1'') enfrentados transversales a la dirección longitudinal del componente (1).

Tipo: Resumen de patente/invención.

Solicitante: KATHREIN-WERKE KG.

Nacionalidad solicitante: Alemania.

Dirección: ANTON-KATHREIN-STRASSE 1-3,83022 ROSENHEIM.

Inventor/es: HANTSCH, RALF, MEISHAMMER,ADALBERT.

Fecha de Publicación: .

Fecha Solicitud PCT: 15 de Julio de 2004.

Fecha Concesión Europea: 13 de Junio de 2007.

Clasificación PCT:

  • H05K1/02 ELECTRICIDAD.H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENCAPSULADOS O DETALLES DE LA CONSTRUCCIÓN DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS.H05K 1/00 Circuitos impresos. › Detalles.
  • H05K7/20 H05K […] › H05K 7/00 Detalles constructivos comunes a diferentes tipos de aparatos eléctricos (encapsulados, armarios, cajones H05K 5/00). › Modificaciones para facilitar la refrigeración, ventilación o calefacción.

Países PCT: Austria, Bélgica, Suiza, Alemania, Dinamarca, España, Francia, Reino Unido, Grecia, Italia, Liechtensein, Luxemburgo, Países Bajos, Suecia, Mónaco, Portugal, Irlanda, Eslovenia, Finlandia, Rumania, Chipre, Lituania, Letonia, Ex República Yugoslava de Macedonia, Albania.

PLACA DE CIRCUITO IMPRESO CON COMPONENTE ENFRIADO, ESPECIALMENTE COMPONENTE SMD.

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