METODO DE FABRICACION DE PELICULAS DIELECTRICAS DE INTER-NIVEL DE BAJA CONSTANTE DIELECTRICA PARA INTERCONEXIONES DE BEOL CON ADHESION MEJORADA Y DENSIDAD DE DEFECTOS BAJA.
Un método de fabricación de un circuito integrado que comprende las etapas de:
(a) aplicar un agente de copulación de silano que con- tiene al menos un grupo polimerizable a una superficie de un substrato (10) de tal manera como para proporcionar un revestimiento sustancialmente uniforme (12) de dicho agente de copulación de silano sobre dicho substrato; (b) calentar dicho substrato que contiene dicho reves- timiento de dicho agente de copulación de silano a una tem- peratura de 90ºC o superior para proporcionar una capa superficial modificada (14) a dicho substrato que contiene enlaces Si-O; (c) enjuagar dicho substrato calentado con un disol- vente adecuado que es eficaz para separar cualquier agente de copulación de silano sin reaccionar; y (d) aplicar un material dieléctrico (16) a dicha su- perficie enjuagada que contiene dichos enlaces Si-O.
Tipo: Resumen de patente/invención.
Solicitante: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION.
Nacionalidad solicitante: Estados Unidos de América.
Dirección: NEW ORCHARD ROAD,ARMONK, N.Y. 10504.
Inventor/es: ECKERT, ANDREW ROBERT, HAY, JOHN C., HEDRICK, JEFFREY CURTIS, LEE, KANG-WOOK, LINIGER, ERIC GERHARD, SIMONYI, EVA ERIKA.
Fecha de Publicación: .
Fecha Solicitud PCT: 19 de Febrero de 2002.
Clasificación Internacional de Patentes:
- H01L21/312 ELECTRICIDAD. › H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS. › H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctricas en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación). › H01L 21/00 Procedimientos o aparatos especialmente adaptados para la fabricación o el tratamiento de dispositivos semiconductores o de dispositivos de estado sólido, o bien de sus partes constitutivas. › Capas orgánicas, p. ej. capa fotosensible (H01L 21/3105, H01L 21/32 tienen prioridad).
Clasificación PCT:
- H01L21/312 H01L 21/00 […] › Capas orgánicas, p. ej. capa fotosensible (H01L 21/3105, H01L 21/32 tienen prioridad).
Países PCT: Austria, Bélgica, Suiza, Alemania, Dinamarca, España, Francia, Reino Unido, Grecia, Italia, Liechtensein, Luxemburgo, Países Bajos, Suecia, Mónaco, Portugal, Irlanda, Finlandia, Chipre, Oficina Europea de Patentes.
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