PLACAS DE CIRCUITOS DE LAMINAS ASI COMO SUS PROCEDIMIENTOS DE FABRICACION Y MONTAJE.
Placa de circuitos impresos de láminas (15), con al menos una lámina de soporte (1),
sobre la que están dispuestas bandas de conductores (2), que están cubiertas por al menos una capa de cubierta (3) conectada con la lámina de soporte (1) y con las bandas de conductores (2), con lo que se forma al menos un circuito impreso flexible (A-F), en el que está configurada al menos una zona de placas de circuitos impresos (5a-5d, 5i-5o) como línea de conexión, en la que la zona de placas de circuitos impresos (5a-5d, 5i-5o) configurada como línea de conexión está conectada a través de al menos una línea de debilitamiento (6a-6d) dispuesta en el compuesto de la lámina de soporte (1) y la capa de cubierta (3) con una u otras varias zonas de placas de circuitos impresos (5e- 5h, 17, 18), caracterizada porque la lámina de soporte (1), incluyendo las bandas de conductores (2) y la capa de cubierta (3), está realizada como banda de arrollamiento (14), en la que están dispuestos varios circuitos impresos (A-F) flexibles, dispuestos en pliegos (conjuntos), conectados a través de al menos una línea de debilitamiento (7-12) y que se pueden separar unos de otros con la mano.
Tipo: Resumen de patente/invención.
Solicitante: COROPLAST FRITZ MULLER GMBH & CO. KG.
Nacionalidad solicitante: Alemania.
Dirección: WITTENER STRASSE 271,42279 WUPPERTAL.
Inventor/es: BLASCHKE, JIRG, DIPL.-PHYS.-ING.
Fecha de Publicación: .
Fecha Concesión Europea: 17 de Agosto de 2005.
Clasificación Internacional de Patentes:
- H05K1/11 ELECTRICIDAD. › H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR. › H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENCAPSULADOS O DETALLES DE LA CONSTRUCCIÓN DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS. › H05K 1/00 Circuitos impresos. › Elementos impresos para realizar conexiones eléctricas con o entre circuitos impresos.
- H05K3/00 H05K […] › Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos.
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