LAMINA ADHESIVA TERMOPLASTICA Y TERMOACTIVABLE, ELECTROCONDUCTIVA.

Lámina adhesiva conductora, termoactivable para implantar móculos eléctricos en tarjetas que contiene un polímero termoplástico,

un adhesivo, una resina epoxi, partículas metalizadas y partículas espaciadoras duras con un alto punto de fusión.
Lámina adhesiva electroconductora, termoactivable a base de polímero termoplástico, resina adhesiva, resina epoxi y partículas metalizadas, contiene también partículas espaciadoras no deformables que no se funden a al temperatura de enlace de la lámina. Lámina adhesiva electroconductora, termoplástica, termoactivable que contiene:
(i) al menos un 30% en peso de polímero termoplástico,
(ii) de 5 a 50% en peso de resina(s) adhesiva(s),
(iii) de 5 a 40% en peso de resinas epoxi con endurecedores y opcionalmente también aceleradores,
(iv) de 0,1 a 40% en peso de partículas metalizadas y
(v) de 1 a 10% en peso de partículas espaciadoras que no se deforman o lo hacen solo con dificultad y que no se funden a la temperatura de enlace de la lámina.

Tipo: Resumen de patente/invención.

Solicitante: BEIERSDORF AG.

Nacionalidad solicitante: Alemania.

Dirección: UNNASTRASSE 48,20245 HAMBURG.

Inventor/es: PFAFF, RONALD.

Fecha de Publicación: 16 de Agosto de 2004.

Fecha Concesión Europea: 7 de Enero de 2004.

Clasificación Internacional de Patentes:

C09J7/00 QUIMICA; METALURGIA. › C09 COLORANTES; PINTURAS; PULIMENTOS; RESINAS NATURALES; ADHESIVOS; COMPOSICIONES NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR; APLICACIONES DE LOS MATERIALES NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR. › C09J ADHESIVOS; ASPECTOS NO MECANICOS DE LOS PROCEDIMIENTOS DE PEGADO EN GENERAL; PROCEDIMIENTOS DE PEGADO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR; EMPLEO DE MATERIALES COMO ADHESIVOS (preparación de cola o gelatina C09H). › Adhesivos en forma de películas u hojas.
H01L21/60 ELECTRICIDAD. › H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS. › H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctricas en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación). › H01L 21/00 Procedimientos o aparatos especialmente adaptados para la fabricación o el tratamiento de dispositivos semiconductores o de dispositivos de estado sólido, o bien de sus partes constitutivas. › Fijación de hilos de conexión o de otras piezas conductoras, para conducir la corriente hacia o desde el dispositivo durante su funcionamiento.
H01L23/498 H01L […] › H01L 23/00 Detalles de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido (H01L 25/00 tiene prioridad). › Conexiones eléctricas sobre sustratos aislantes.
H01R13/03 H01 […] › H01R CONEXIONES CONDUCTORAS DE ELECTRICIDAD; ASOCIACION ESTRUCTURAL DE UNA PLURALIDAD DE ELEMENTOS DE CONEXION ELECTRICA AISLADOS UNOS DE OTROS; DISPOSITIVOS DE ACOPLAMIENTO; COLECTORES DE CORRIENTE. › H01R 13/00 Detalles de dispositivos de acoplamiento de los tipos cubiertos por los grupos H01R 12/70 o H01R 24/00 - H01R 33/00. › caracterizados por el material, p. ej. material de enchapado o de revestimiento.
H01R4/04 H01R […] › H01R 4/00 Conexiones conductoras de electricidad entre varias piezas conductoras de contacto directo, es decir, que se tocan el uno al otro; Medios para realizar o mantener tales contactos; Conexiones conductoras de electricidad con dos o más emplazamientos de conexión espaciados para los conductores y utilizando piezas de contacto que penetran en el aislamiento. › que utilizan adhesivos eléctricamente conductores.
H05K3/32 H […] › H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR. › H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENCAPSULADOS O DETALLES DE LA CONSTRUCCIÓN DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS. › H05K 3/00 Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos. › Conexiones eléctricas de componentes eléctricos o de hilos a circuitos impresos.

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