DISPOSITIVO DE INTERCONEXION CON ORIFICIOS PASANTES, HILOS CONDUCTORES AISLADOS Y BARRERAS PARA LOS COMPONENTES.
Un dispositivo de interconexión de elementos electrónicos, que comprende:
un miembro de base (10) que tiene unas superficies de fondo exterior (36) y laterales (32), y una cavidad interna (12); dos o más elementos electrónicos (18), en el que cada elemento electrónico tiene, al menos, un conductor eléctrico (22) asociado con el mismo; una barrera (14) situada en el interior de la citada cavidad, para formar una pluralidad de cajeras (16) en la misma, estando conformada cada cajera para recibir a uno de los citados elementos electrónicos; y un orificio pasante (15) que se extiende entre la citada cavidad interna y, al menos, una de las superficies de fondo o laterales; el dispositivo de interconexión está caracterizado porque el conductor o conductores eléctricos de dos o más de los citados elementos electrónicos, están retorcidos conjuntamente y se extienden a través del citado orificio pasante y no se montan al miembro de base, de manera que los citados conductores eléctricos se pueden mover en relación con el citado orificio pasante.
Tipo: Resumen de patente/invención.
Solicitante: PULSE ENGINEERING, INC.
Nacionalidad solicitante: Estados Unidos de América.
Dirección: 12220 WORLD TRADE DRIVE,SAN DIEGO, CA 92128.
Inventor/es: LINT, JAMES, D., GUTIERREZ, AUREILO, J., RENTERIA, VICTOR, H.
Fecha de Publicación: .
Fecha Solicitud PCT: 23 de Enero de 1998.
Fecha Concesión Europea: 23 de Julio de 2003.
Clasificación Internacional de Patentes:
- H01F27/02 ELECTRICIDAD. › H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS. › H01F IMANES; INDUCTANCIAS; TRANSFORMADORES; EMPLEO DE MATERIALES ESPECIFICOS POR SUS PROPIEDADES MAGNETICAS. › H01F 27/00 Detalles de transformadores o de inductancias en general. › Envolturas.
- H05K3/30 H […] › H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR. › H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENCAPSULADOS O DETALLES DE LA CONSTRUCCIÓN DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS. › H05K 3/00 Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos. › Acoplamiento de circuitos impresos con componentes eléctricos, p. ej. con una resistencia.
Países PCT: Austria, Bélgica, Suiza, Alemania, Dinamarca, España, Francia, Reino Unido, Grecia, Italia, Liechtensein, Luxemburgo, Países Bajos, Suecia, Mónaco, Portugal, Irlanda, Finlandia, Oficina Europea de Patentes.
Patentes similares o relacionadas:
Placa de circuito de luminaria y procedimiento para fabricar una placa de circuito de luminaria, del 19 de Junio de 2019, de TEKNOWARE OY: Placa de circuito para una luminaria, comprendiendo dicha placa de circuito un primer conjunto de componentes (D1, D2, D3, D4, D5, D6) de fuente […]
Unidad de acoplamiento de un dispositivo semiconductor de energía y PCB y método para fabricar la misma, del 6 de Marzo de 2019, de LSIS Co., Ltd: Una unidad de acoplamiento de un dispositivo semiconductor de energía y una placa de circuitos impresos (PCB), donde la unidad de acoplamiento comprende: […]
Conector de enchufe en relieve y placa de circuito impreso multicapa, del 27 de Febrero de 2019, de ERNI Production GmbH & Co. KG: Conector de enchufe en relieve multipolar para entrar en contacto con una placa de circuito impreso multicapa (12a, 12b), que presenta una pluralidad de elementos de contacto […]
Procedimiento para fabricar un módulo electrónico con cuerpo de moldeo, del 20 de Febrero de 2019, de ROBERT BOSCH GMBH: Procedimiento para fabricar un módulo electrónico , que está completamente rodeado de al menos dos materiales de moldeo y en el que elementos […]
Procedimiento para la fabricación de un interruptor electromecánico, del 12 de Julio de 2017, de MARQUARDT GMBH: Procedimiento para la fabricación de un interruptor electromecánico por medio de bastidores de conductores , presentando el interruptor contactos para entrar en […]
Procedimiento de equipamiento para soporte de circuito, del 12 de Febrero de 2016, de A.B. Mikroelektronik Gesellschaft mit beschränkter Haftung: Procedimiento para la fabricación de un soporte de circuito equipado con al menos un LED (LED SMD) montado en superficie, posicionándose el al menos […]
DISPOSITIVO ELECTRÓNICO CON DISIPACIÓN TÉRMICA INTEGRADA, CONTROLADOR ELECTRÓNICO Y RELÉ ESTÁTICO QUE LO COMPRENDEN Y PROCEDIMIENTO DE FABRICACIÓN DE DICHO DISPOSITIVO, del 16 de Octubre de 2014, de NAGARES, S.A.: La invención describe un dispositivo electrónico con características de disipación térmica mejoradas con relación a los dispositivos de la técnica anterior. […]
Módulo de circuito y procedimiento para la fabricación de un módulo de circuito de este tipo, del 26 de Febrero de 2014, de ROBERT BOSCH GMBH: Módulo de circuito con un soporte de circuito , al menos un circuito montado sobre el soporte de circuito , que está rodeado por una masa […]