METODO DE SOLDADURA MEJORADA POR REFLUJO EN HORNO.

METODO DE SOLDADURA POR REFLUJO EFICAZMENTE DE UNO O MAS DISPOSITIVOS (11) PARA UNA TARJETA DE CIRCUITO IMPRESO (12) CON UN HORNO DE CALENTAMIENTO POR CONVECCION (13),

CADA DISPOSITIVO (11) TIENE UNA PLURALIDAD DE PATILLAS DE CONEXION ELECTRONICA PARA FIJACION EN LA PLACA (15) QUE ESTAN PARA SER SOLDADAS DENTRO DE LAS APERTURAS DE UNION RESPECTIVAS (17) DE LA TARJETA DE CIRCUITO IMPRESO (12) PARA CONEXION ELECTRONICA, EL METODO COMPRENDE: (I)COLOCACION DE UNA PASTA DE SOLDAR EN CADA UN A DE LAS ABERTURAS (17); (II) ENSAMBLAJE DEL DISPOSITIVO (11) EN LA TARJETA DE CIRCUITO IMPRESO (12) POR POSICIONAMIENTO DE LA PLACA (28) DEL DISPOSITIVO (11) A LO LARGO, PERO ESPACIADOS EN RELACION, LA TARJETA DE CIRCUITO IMPRESO (12) PARA DEFINIR UN ESPACIO PLANO (30) ENTRE ELLOS, CON LAS PATILLAS (15) INTRODUCIENDOSE EN LAS ABERTURAS (17) Y DENTRO DE LA PASTA DE SOLDAR PARA FORMAR ASI UN CONJUNTO; Y (III)PASAR EL CONJUNTO POR EL HORNO DE CALENTAMIENTO POR CONVECCION (13) DURAMENTE DURANTE UN PERIODO DE TIMEPOR PARA DERRETIR LA PASTA DE SOLDAR Y FORMAR UNA CONEXION VALIDA HASTA QUITARLO DEL CALENTAMIENTO CORRECTIVO, DICHO PASO ES SACADO POR EL USO DE CARACTERISTICAS DE LOCALIZACION DEL CALENTAMIENTO CORRECTIVO QUE GUIA EL FLUJO DE CALOR CORRECTIVO ENTRE LA PLACA Y LA TARJETA PARA MEJORAR EL CALENTAMIENTO CORRECTIVO DE LA PASTA DE SOLDAR DESDE AMBOS LADOS DE LA TARJETA.

Tipo: Resumen de patente/invención.

Solicitante: FORD MOTOR COMPANY.

Nacionalidad solicitante: Estados Unidos de América.

Dirección: THE AMERICAN ROAD,DEARBORN, MI 48126.

Inventor/es: GLOVATSKY, ANDREW ZACHARY.

Fecha de Publicación: .

Fecha Concesión Europea: 5 de Abril de 2000.

Clasificación Internacional de Patentes:

  • B23K1/012 SECCION B — TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES.B23 MAQUINAS-HERRAMIENTAS; TRABAJO DE METALES NO PREVISTO EN OTRO LUGAR.B23K SOLDADURA SIN FUSION O DESOLDEO; SOLDADURA; REVESTIMIENTO O CHAPADO POR SOLDADURA O SOLDADURA SIN FUSION; CORTE POR CALENTAMIENTO LOCALIZADO, p. ej. CORTE CON SOPLETE; TRABAJO POR RAYOS LASER (fabricación de productos revestidos de metal por extrusión de metales B21C 23/22; realización de guarniciones o recubrimientos por moldeo B22D 19/08; moldeo por inmersión B22D 23/04; fabricación de capas compuestas por sinterización de polvos metálicos B22F 7/00; disposiciones sobre las máquinas para copiar o controlar B23Q; recubrimiento de metales o recubrimiento de materiales con metales, no previsto en otro lugar C23C; quemadores F23D). › B23K 1/00 Soldadura sin fusión, p. ej. brazing, o desoldeo (B23K 3/00 tiene prioridad; caracterizadas únicamente por el uso de materiales o de un medio ambiente particular B23K 35/00; en la fabricación de circuitos impresos H05K 3/34). › Soldadura sin fusión mediante la utilización de gas caliente.
  • H01R43/02 SECCION H — ELECTRICIDAD.H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS.H01R CONEXIONES CONDUCTORAS DE ELECTRICIDAD; ASOCIACION ESTRUCTURAL DE UNA PLURALIDAD DE ELEMENTOS DE CONEXION ELECTRICA AISLADOS UNOS DE OTROS; DISPOSITIVOS DE ACOPLAMIENTO; COLECTORES DE CORRIENTE (interruptores, fusibles H01H; dispositivos de acoplamiento del tipo de guía de ondas H01P 5/00; disposiciones de conmutación para la alimentación o la distribución de energía eléctrica H02B; instalación de líneas eléctricas, cables o líneas o cables eléctricos y ópticos combinados, o de aparatos auxiliares H02G; medios impresos para realizar conexiones eléctricas con o entre circuitos impresos H05K). › H01R 43/00 Aparatos o procedimientos especialmente adaptados a la fabricación, montaje, entretenimiento o la reparación de conectores de líneas o de colectores de corriente o para acoplar conductores eléctricos (líneas para trole B60M 1/28; uniones de cables H02G 1/14). › para conexiones soldadas (soldadura en general B23K).
  • H05K3/34 H […] › H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENVOLTURAS O DETALLES DE REALIZACION DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS (detalles de instrumentos o detalles comparables de otros aparatos no previstos en otro lugar G12B; circuitos de película delgada o de película gruesa H01L 27/01, H01L 27/13; medios no impresos para realizar conexiones con o entre circuitos impresos H01R; envolturas o detalles de realización de tipos particulares de aparatos, ver las subclases apropiadas; procedimientos que sólo comprenden una técnica prevista en otro lugar, p. ej. calefacción, pulverización, ver la subclase apropiada). › H05K 3/00 Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos (producción por vía fotomecánica de superficies texturadas, materiales a este efecto o sus originales, aparellajes especialmente adaptados a este efecto, en general G03F; que implican la fabricación de dispositivos semiconductores H01L). › Conexiones soldadas.

Patentes similares o relacionadas:

Uso de una aleación de soldadura y una unión soldada de alta densidad de corriente, del 27 de Mayo de 2020, de SENJU METAL INDUSTRY CO. LTD.: Un uso de una aleación de soldadura para evitar la electromigración de una unión de soldadura de un dispositivo electrónico, la unión de soldadura porta una corriente con […]

Módulo de soldadura indirecta con al menos dos crisoles de soldadura, del 18 de Diciembre de 2019, de ERSA GMBH: Módulo de soldadura indirecta para una instalación de soldadura indirecta para la soldadura por ola selectiva con al menos un primer y un segundo crisoles de soldadura (14, […]

Aleación de soldadura libre de plomo para uso en el prechapeado o del terminal, y componente electrónico, del 14 de Agosto de 2019, de SENJU METAL INDUSTRY CO. LTD.: Una aleación de soldadura libre de plomo para el chapeado preliminar de un terminal, por la que el chapeado preliminar se lleva a cabo en un terminal […]

Procedimiento para la preparación de un sistema mecatrónico para un vehículo utilitario, así como sistema mecatrónico, del 5 de Junio de 2019, de KNORR-BREMSE SYSTEME FUR NUTZFAHRZEUGE GMBH: Procedimiento para la preparación de un sistema mecatrónico para un vehículo utilitario, presentando el sistema mecatrónico al menos […]

Dispositivo y método para la descarga de gotas, del 15 de Mayo de 2019, de Musashi Engineering, Inc: Un dispositivo de descarga de gotas que comprende un recorrido de descarga que tiene un extremo que constituye una abertura de descarga , un […]

Procedimiento de realización de un dispositivo que comprende al menos dos componentes distintos interconectados por hilos de interconexión y el dispositivo obtenido, del 8 de Mayo de 2019, de GEMALTO SA: Procedimiento de realización de un dispositivo que comprende al menos dos componentes distintos interconectados en un sustrato por al menos un hilo de interconexión, comprendiendo […]

Aleación de soldadura, pasta de soldadura y placa de circuitos electrónicos, del 23 de Abril de 2019, de Harima Chemicals, Inc: Una aleación de soldadura que consiste en: estaño, plata, indio, bismuto y antimonio, y, opcionalmente, al menos un elemento arbitrario seleccionado del grupo […]

Placas de circuito impreso, del 27 de Marzo de 2019, de Semblant Limited: Un método de realización de una conexión de soldadura a una placa de circuito impreso, en el que: una superficie de la placa de circuito […]

Utilizamos cookies para mejorar nuestros servicios y mostrarle publicidad relevante. Si continua navegando, consideramos que acepta su uso. Puede obtener más información aquí. .