UNION DE CHIPS A UN SUSTRATO.

UN PROCESO PARA UNIR UNA MICROPASTILLA VOLANTE (20) A UN SUSTRATO (22) QUE COMPRENDE LA COLOCACION DE LA PASTILLA VOLANTE (20) POR ENCIMA DEL SUSTRATO (22).

ESTA (20) TIENE UNA CARA ACTIVA PROVISTA DE UNAS PROTUBERANCIAS CONDUCTORAS, DE MANERA QUE SU CARA ACTIVA SE ENCUENTRA ORIENTADA HACIA EL SUSTRATO (22). LA MICROPASTILLA VOLANTE (20) ESTA COLOCADA SOBRE EL SUSTRATO (22) DE TAL FORMA QUE LAS PROTUBERANCIAS SE ENCUENTRAN ALINEADAS CON UN MODELO DE UNION SOBRE EL SUSTRATO (22). UN CUERNO ULTRASONICO (30) SE BAJA, Y TIENE UNA SUPERFICIE PLANA QUE CONTACTA CON EL LADO TRASERO DE LA MICROPASTILLA VOLANTE. SE APLICA FUERZA A TRAVES DEL CUERNO ULTRASONICO (30) SOBRE EL LADO TRASERO DE LA MICROPASTILLA VOLANTE, LA CUAL ES NORMAL AL SUSTRATO (22), RESULTANDO ASI DESPLAZAMIENTOS LATERALES MINIMOS, TANTO DE LA MICROPASTILLA VOLANTE (20) COMO DEL SUSTRATO (22). EL CUERNO ULTRASONICO (30) ES ENTONCES ACTIVADO MIENTRAS SE APLICA LA FUERZA, DE TAL FORMA QUE LA ENERGIA ULTRASONICA ES TRANSMITIDA ISOTERMINCAMENTE A TRAVES DE LA MICROPASTILLA VOLANTE (20) AL SUSTRATO (22), CREANDOSE ENTRE ELLOS UNA UNION POR DIFUSION.

Tipo: Resumen de patente/invención.

Solicitante: FORD MOTOR COMPANY.

Nacionalidad solicitante: Estados Unidos de América.

Dirección: THE AMERICAN ROAD,DEARBORN, MI 48126.

Inventor/es: PHAM, CUONG, VAN, HAYDEN, BRIAN JOHN, WALLES, BETHANY JOY.

Fecha de Publicación: .

Fecha Concesión Europea: 25 de Agosto de 1999.

Clasificación Internacional de Patentes:

  • B23K20/10 SECCION B — TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES.B23 MAQUINAS-HERRAMIENTAS; TRABAJO DE METALES NO PREVISTO EN OTRO LUGAR.B23K SOLDADURA SIN FUSION O DESOLDEO; SOLDADURA; REVESTIMIENTO O CHAPADO POR SOLDADURA O SOLDADURA SIN FUSION; CORTE POR CALENTAMIENTO LOCALIZADO, p. ej. CORTE CON SOPLETE; TRABAJO POR RAYOS LASER (fabricación de productos revestidos de metal por extrusión de metales B21C 23/22; realización de guarniciones o recubrimientos por moldeo B22D 19/08; moldeo por inmersión B22D 23/04; fabricación de capas compuestas por sinterización de polvos metálicos B22F 7/00; disposiciones sobre las máquinas para copiar o controlar B23Q; recubrimiento de metales o recubrimiento de materiales con metales, no previsto en otro lugar C23C; quemadores F23D). › B23K 20/00 Soldadura no eléctrica por percusión u otra forma de presión, con o sin calentamiento, p. ej. revestimiento o chapeado. › utilizando vibraciones, p. ej. soldadura ultrasónica.
  • H01L21/00 SECCION H — ELECTRICIDAD.H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS.H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctrica en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación). › Procedimientos o aparatos especialmente adaptados para la fabricación o el tratamiento de dispositivos semiconductores o de dispositivos de estado sólido, o bien de sus partes constitutivas.
  • H01L21/60 H01L […] › H01L 21/00 Procedimientos o aparatos especialmente adaptados para la fabricación o el tratamiento de dispositivos semiconductores o de dispositivos de estado sólido, o bien de sus partes constitutivas. › Fijación de hilos de conexión o de otras piezas conductoras, para conducir la corriente hacia o desde el dispositivo durante su funcionamiento.
  • H01L21/607 H01L 21/00 […] › implicando la aplicación de vibraciones mecánicas, p. ej. vibraciones ultrasónicas.

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