FUNDENTE DE SOLDADURA LIBRE DE COMPUESTOS ORGANICOS VOLATILES, DE BAJO RESIDUO, SIN NECESIDAD DE LIMPIEZA Y PROCEDIMIENTO DE UTILIZACION.

SE DESCRIBEN FUNDENTES PARA SOLDAR NO LAVABLES Y METODOS DE UTILIZACION DE LOS MISMOS.

LOS FUNDENTES CONTIENEN DESDE ALREDEDOR DEL 1 % A ALREDEDOR DEL 4 % DE PESO DE AGENTES FUNDENTES. ESTAN PRESENTES AL MENOS DOS AGENTES FUNDENTES SELECCIONADOS DE ACIDOS MONOCARBOXILICO, DICARBOXILICO Y/O HIDROXI. SE INCORPORA SURFACTANTE NO IONICO EN LOS FUNDENTES EN UNA CANTIDAD MENOR DE ALREDEDOR DEL 1 % DE PESO. EL SISTEMA DISOLVENTE PUEDE SER AGUA DESMINERALIZADA SIN OTROS CODISOLVENTES O UN SISTEMA CODISOLVENTE COMPRENDIDO POR (I) AL MENOS ALREDEDOR DEL 90 % DE PESO DE AGUA DESMINERALIZADA BASADA EN EL PESO TOTAL DE LA SOLUCION DEL FUNDENTE PARA SOLDAR Y (II) DESDE ALREDEDOR DEL 1 % DE PESO A ALREDEDOR DEL 5 % DE PESO BASADO EN EL PESO TOTAL DE LA SOLUCION DE FUNDENTE PARA SOLDAR DE UN DISOLVENTE ORGANICO NO VOLATIL QUE FORMA UN CODISOLVENTE CON DICHA AGUA DESMINERALIZADA, DICHO DISOLVENTE ORGANICO NO VOLATIL TENIENDO UN PUNTO DE EBULLICION POR ENCIMA DE ALREDEDOR DE LOS 190 (GRADOS) C Y UNA PRESION DE VAPOR POR DEBAJO DE 0,1 MILIMETROS HG A 25 (GRADOS) C.

Tipo: Resumen de patente/invención.

Solicitante: STEFANOWSKI, KRYSTYNA.

Nacionalidad solicitante: Estados Unidos de América.

Dirección: 567 MEIER ROAD, MT. PROSPECT, IL 60056.

Inventor/es: STEFANOWSKI, KRYSTYNA.

Fecha de Publicación: 1 de Agosto de 1998.

Fecha Solicitud PCT: 4 de Febrero de 1994.

Fecha Concesión Europea: 22 de Abril de 1998.

Clasificación Internacional de Patentes:

B23K1/20 TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES. › B23 MAQUINAS-HERRAMIENTAS; TRABAJO DE METALES NO PREVISTO EN OTRO LUGAR. › B23K SOLDADURA SIN FUSION O DESOLDEO; SOLDADURA; REVESTIMIENTO O CHAPADO POR SOLDADURA O SOLDADURA SIN FUSION; CORTE POR CALENTAMIENTO LOCALIZADO, p. ej. CORTE CON SOPLETE; TRABAJO POR RAYOS LASER (fabricación de productos revestidos de metal por extrusión de metales B21C 23/22; realización de guarniciones o recubrimientos por moldeo B22D 19/08; moldeo por inmersión B22D 23/04; fabricación de capas compuestas por sinterización de polvos metálicos B22F 7/00; disposiciones sobre las máquinas para copiar o controlar B23Q; recubrimiento de metales o recubrimiento de materiales con metales, no previsto en otro lugar C23C; quemadores F23D). › B23K 1/00 Soldadura sin fusión, p. ej. brazing, o desoldeo (B23K 3/00 tiene prioridad; caracterizadas únicamente por el uso de materiales o de un medio ambiente particular B23K 35/00; en la fabricación de circuitos impresos H05K 3/34). › Tratamiento previo de las piezas o de las superficies destinadas a ser soldadas sin fusión, p. ej. con vistas a un revestimiento galvánico (preparación de superficies siguiendo procedimientos especiales, ver las clases correspondientes a los tratamientos o a los materiales tratados, p. ej. C04B, C23C).
B23K35/34 B23K […] › B23K 35/00 Varillas de soldar, electrodos, materiales o medios ambientes utilizado para la soldadura sin fusión, la soldadura o el corte. › comprendiendo cuerpos que facilitan el trabajo de los metales cuando éstos se calientan.
B23K35/363 B23K 35/00 […] › por soldadura sin fusión o soldadura.

Países PCT: Bélgica, Suiza, Alemania, España, Francia, Reino Unido, Italia, Liechtensein, Países Bajos, Suecia, Oficina Europea de Patentes, Canadá, Japón, República de Corea.

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