REVESTIMIENTOS HERMETICOS DE UN SUSTRATO EN UNA ATMOSFERA DE GAS INERTE.

LA INVENCION ACTUAL SE REFIERE A UN METODO PARA FORMAR UNA CAPA CERAMICA O TIPO CERAMICA EN UN SUSTRATO CON AUSENCIA DE OXIGENO.

EL METODO COMPRENDE EL RECUBRIMIENTO DEL SUSTRATO CON UNA SOLUCION QUE COMPRENDE UN DISOLVENTE Y UNO O MAS MATERIALES PRECERAMICOS SELECCIONADOS ENTRE EL GRUPO QUE CONSTA DE SILSESQUIOXANO DE HIDROGENO E HIDROLIZADO O PARCIALMENTE HIDROLIZADO RXSI(OR)4-X DONDE R SE SELECCIONA INDEPENDIENTEMENTE DEL GRUPO QUE CONSTA DE ALCALI, ARIL Y DE HIDROCARBUROS NO SATURADOS Y X ES 0-2. EL DISOLVENTE SE EVAPORA Y ENTONCES SE DEPOSITA UNA CAPA PRECERAMICA EN EL SUSTRATO. ESTA CAPA SE CERAMIFICA CALENTANDO EL SUSTRATO RECUBIERTO A UNA TEMPERATURA QUE OSCILA ENTRE 500 A 1000 C, BAJO UNA ATMOSFERA DE GAS INERTE PARA PRODUCIR UNA CAPA CERAMICA O DE TIPO CERAMICA SOBRE EL SUSTRATO. EL PROCEDIMIENTO DE LA INVENCION ES UTIL PARA FORMAR CAPAS DE PROTECCION EN CUALQUIER SUSTRATO PROPENSO A OXIDACION A LA TEMPERATURA NECESARIA PARA CERAMIFICACION. LA INVENCION ACTUAL SE REFIERE TAMBIEN A LA FORMACION DE CAPAS ADICIONALES CERAMICAS SOBRE LA CAPA CERAMICA O DE TIPO CERAMICA ANTES MENCIONADA.

Tipo: Resumen de patente/invención.

Solicitante: DOW CORNING CORPORATION.

Nacionalidad solicitante: Estados Unidos de América.

Dirección: 3901 S. SAGINAW ROAD,MIDLAND MICHIGAN 48686-0994.

Inventor/es: HALUSKA, LOREN ANDREW.

Fecha de Publicación: .

Fecha Concesión Europea: 10 de Abril de 1996.

Clasificación Internacional de Patentes:

  • H01L21/56 ELECTRICIDAD.H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS.H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctricas en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación). › H01L 21/00 Procedimientos o aparatos especialmente adaptados para la fabricación o el tratamiento de dispositivos semiconductores o de dispositivos de estado sólido, o bien de sus partes constitutivas. › Encapsulación, p. ej. capas de encapsulado, revestimientos.
  • H01L23/29 H01L […] › H01L 23/00 Detalles de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido (H01L 25/00 tiene prioridad). › caracterizados por el material.

Patentes similares o relacionadas:

Módulo electrónico de equipamiento aeronáutico embarcado y equipamiento aeronáutico de vehículo aeronáutico, del 12 de Febrero de 2020, de Safran Electronics & Defense: Módulo electrónico de equipamiento aeronáutico embarcado, previsto para funcionar con una temperatura máxima de + 225º C, aproximadamente, que comprende un circuito híbrido de […]

Composición de resina epoxi curable, del 25 de Septiembre de 2019, de Daicel Corporation (100.0%): Una composición de resina epoxi curable líquida que comprende un compuesto epoxi cicloalifático (A); una sílice (B); y un éster de fosfito (C), teniendo el compuesto epoxi cicloalifático […]

Uso de una composición de resina termoendurecible de tipo vitrímero para la fabricación de piezas de aislamiento eléctrico, del 26 de Junio de 2019, de ARKEMA FRANCE: Uso de una composición que contiene, además de una resina termoendurecible de tipo epoxídico y un endurecedor seleccionado entre los anhídridos […]

Capa dieléctrica de aerogel, del 30 de Noviembre de 2016, de RAYTHEON COMPANY: Un ensamblaje de la placa de circuito , que comprende: Una placa de circuito ; Un chip de inversión de circuito integrado monolítico de microondas […]

Formulaciones que contienen benzoxazina polimerizables/curables a baja temperatura, del 10 de Noviembre de 2015, de HENKEL AG & CO. KGAA: Una composición apta para curado que comprende al menos un catalizador de polimerización de acuerdo con la fórmula I**Fórmula** en la que n ≥ 1, 2, […]

Nueva composición de barniz de resina de bajo dieléctrico para laminados y preparación de la misma, del 25 de Febrero de 2015, de NAN YA PLASTICS CORPORATION: Una composición de resina de barniz de bajo dieléctrico para laminados que comprende: (a) 30 a 50%, basado en el peso total de la resina, de una resina de diciclopentadieno […]

Composiciones de resina que contienen resinas epoxi modificadas con ácido sórbico, del 14 de Enero de 2015, de ELANTAS GMBH: Uso de una composición de resina que contiene a) el producto de reacción de a1) uno o varios compuestos epoxi con al menos 2 grupos epoxi y a2) […]

Imagen de 'Capa barrera hecha de una resina curable que contiene un poliol…'Capa barrera hecha de una resina curable que contiene un poliol polimérico, del 21 de Noviembre de 2012, de SAINT-GOBAIN GLASS FRANCE S.A.: Una célula solar que comprende un sustrato, una estructura de capas dispuesta sobre el sustrato, y una capabarrera dispuesta sobre la estructura de capas, […]

Utilizamos cookies para mejorar nuestros servicios y mostrarle publicidad relevante. Si continua navegando, consideramos que acepta su uso. Puede obtener más información aquí. .