FABRICACION DE UN SEMICONDUCTOR.
LA INVENCION SE REFIERE A UN SISTEMA PARA BOMBEAR HACIA ABAJO EL GAS A PRESION QUE SE ENCUENTRA,
TRAS UNA INTERRUPCION, EN LA TUBERIA UTILIZA PARA PROPORCIONAR UNA CORRIENTE DE GAS PARA CALENTAR/REFRIGERAR LA RODAJA LATERAL POSTERIOR DURANTE LA ELABORACION DE LA RODAJA SEMICONDUCTORA (20). EL SISTEMA INCLUYE UNA TUBERIA SECUNDARIA QUE SE PUEDE SELECCIONAR CON UNA VALVULA (70) PARA IGUALAR, EN CASO DE QUE OCURRA UNA INTERRUPCION, CUALQUIER DIFERENCIA DE PRESIONES QUE PUEDA DARSE EN LA TUBERIA DE GAS PRINCIPAL (50) ENTRE LA CAMARA DE PROCESO (12) Y EL ELEMENTO DE CALENTAMIENTO DE LA PARTE LATERAL POSTERIOR (30). LA TUBERIA SECUNDARIA SE EXTIENDE DESDE UNA ABERTURA (76) QUE HAY EN LA PARED DE LA CAMARA DE PROCESO HASTA UNA JUNTA EN T (72) INSTALADA EN LA TUBERIA PRINCIPAL JUSTO CORRIENTE ABAJO DE LA VALVULA DE SEPARACION FINAL (42) QUE HAY EN LA TUBERIA PRINCIPAL. SE INSTALA UNA VALVULA (78) EN LA TUBERIA SECUNDARIA Y SE ENCLAVA OPERATIVAMENTE (80), DE MANERA INVERSA, CON LA VALVULA DE SEPARACION DE LA TUBERIA PRINCIPAL TAL QUE CUANDO UNA VALVULA SE ABRE, LA OTRA SE CIERRA Y VICEVERSA.
Tipo: Resumen de patente/invención.
Solicitante: APPLIED MATERIALS, INC..
Nacionalidad solicitante: Estados Unidos de América.
Dirección: 3050 BOWERS AVENUE,SANTA CLARA CALIFORNIA 95054-3.
Inventor/es: KRUEGER, GORDON P.
Fecha de Publicación: .
Fecha Concesión Europea: 22 de Mayo de 1996.
Clasificación Internacional de Patentes:
- C23C14/54 QUIMICA; METALURGIA. › C23 REVESTIMIENTO DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO DE MATERIALES CON MATERIALES METALICOS; TRATAMIENTO QUIMICO DE LA SUPERFICIE; TRATAMIENTO DE DIFUSION DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO POR EVAPORACION EN VACIO, POR PULVERIZACION CATODICA, POR IMPLANTACION DE IONES O POR DEPOSICION QUIMICA EN FASE VAPOR, EN GENERAL; MEDIOS PARA IMPEDIR LA CORROSION DE MATERIALES METALICOS, LAS INCRUSTACIONES, EN GENERAL. › C23C REVESTIMIENTO DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO DE MATERIALES CON MATERIALES METALICOS; TRATAMIENTO DE MATERIALES METALICOS POR DIFUSION EN LA SUPERFICIE, POR CONVERSION QUIMICA O SUSTITUCION; REVESTIMIENTO POR EVAPORACION EN VACIO, POR PULVERIZACION CATODICA, POR IMPLANTACION DE IONES O POR DEPOSICION QUIMICA EN FASE VAPOR, EN GENERAL (fabricación de productos revestidos de metal por extrusión B21C 23/22; revestimiento metálico por unión de objetos con capas preexistentes, ver las clases apropiadas, p. ej. B21D 39/00, B23K; metalización del vidrio C03C; metalización de piedras artificiales, cerámicas o piedras naturales C04B 41/00; esmaltado o vidriado de metales C23D; tratamiento de superficies metálicas o revestimiento de metales mediante electrolisis o electroforesis C25D; crecimiento de monocristales C30B; mediante metalización de textiles D06M 11/83; decoración de textiles por metalización localizada D06Q 1/04). › C23C 14/00 Revestimiento por evaporación en vacío, pulverización catódica o implantación de iones del material que constituye el revestimiento. › Control o regulación de los procesos de revestimiento.
- H01L21/00 ELECTRICIDAD. › H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS. › H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctricas en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación). › Procedimientos o aparatos especialmente adaptados para la fabricación o el tratamiento de dispositivos semiconductores o de dispositivos de estado sólido, o bien de sus partes constitutivas.
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