PROCEDIMIENTO PARA PRODUCIR UNA PLACA DE CIRCUITO IMPRESO.

Procedimiento para producir una placa de circuito impreso, caracterizado porque comprende las etapas de:

(a) Aplicar a una placa de laminado de plástico, con revestimiento de cobre, una composición fundente líquida que comprende como componentes esenciales: (1) por lo menos un éster de un alcohol polihídrico con un peso molecular de al menos 300, y (2) por lo menos un componente adicional elegido de: (a) ácidos orgánicos que son virtualmente solubles en dicho éster de un alcohol polihídrico cuando se encuentra en estado fundido; (b) agentes activadores del fundente; y (c) agentes endurecedores de los residuos de fundente; encontrándose presente dicho éster en una cantidad superior al 25% en peso basado en el peso total de los componentes (1) y (2); disolviéndose dichos componentes en un disolvente orgánico, para formar sobre la placa un modelo en el cual se han de formar conductores de circuitos de cobre; (b) Someter la placa resultante a la acción de una solución mordentadora o de ataque químico para eliminar toda la capa de cobre en aquellas áreas situadas fuera de las áreas del modelo; y (c) Lavar y después secar la placa mondentada resultante portadora de los conductores de circuito de cobre necesarios que tiene todavía un revestimiento de dicha composición fundente.

Tipo: Resumen de patente/invención.

Solicitante: MULTICORE SOLDERS LIMITED.

Nacionalidad solicitante: Reino Unido.

Fecha de Solicitud: 8 de Junio de 1978.

Fecha de Publicación: .

Fecha de Concesión: 5 de Enero de 1979.

Clasificación Internacional de Patentes:

  • B23K35/36 SECCION B — TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES.B23 MAQUINAS-HERRAMIENTAS; TRABAJO DE METALES NO PREVISTO EN OTRO LUGAR.B23K SOLDADURA SIN FUSION O DESOLDEO; SOLDADURA; REVESTIMIENTO O CHAPADO POR SOLDADURA O SOLDADURA SIN FUSION; CORTE POR CALENTAMIENTO LOCALIZADO, p. ej. CORTE CON SOPLETE; TRABAJO POR RAYOS LASER (fabricación de productos revestidos de metal por extrusión de metales B21C 23/22; realización de guarniciones o recubrimientos por moldeo B22D 19/08; moldeo por inmersión B22D 23/04; fabricación de capas compuestas por sinterización de polvos metálicos B22F 7/00; disposiciones sobre las máquinas para copiar o controlar B23Q; recubrimiento de metales o recubrimiento de materiales con metales, no previsto en otro lugar C23C; quemadores F23D). › B23K 35/00 Varillas de soldar, electrodos, materiales o medios ambientes utilizado para la soldadura sin fusión, la soldadura o el corte. › Empleo de composiciones no metálicas especificadas, p. ej. como revestimientos, como fundentes (B23K 35/34 tiene prioridad ); Empleo de materiales de soldadura con fusión o sin fusión especificados asociados al empleo de composiciones no metálicas especificadas, en el que el empleo de dos materiales es importante (empleo de materiales especificados para la soldadura con o sin fusión B23K 35/24).

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