Revestimiento de silicona con dibujo.

Un método de aplicar un revestimiento con dibujo de un adhesivo de silicona a una lámina de substrato

, que comprende las etapas de revestir con dibujo una composición de precursor de silicona sobre el substrato, seguido de curar térmicamente la composición de precursor revestida sobre el substrato, en el que

a) la etapa de revestir con dibujo se efectúa por medio de las etapas de revestir la composición de prepolímero de silicona sobre una capa de soporte perforada que tiene agujeros y tierras para proporcionar una capa de soporte perforada revestida, seguido de aplicar la capa de soporte perforada revestida a la lámina de substrato, seguido de retirar la capa de soporte perforada revestida para dejar una capa con dibujo de la composición de silicona sobre la lámina de substrato, por lo que el dibujo de la silicona sobre la lámina de substrato sustancialmente corresponde al dibujo de tierras sobre la capa de soporte, o

b) la etapa de revestir con dibujo se efectúa proporcionando un molde que tiene una superficie base y huecos en dicha superficie que corresponden al dibujo de adhesivo deseado, llenando dichos huecos con dicha composición de prepolímero de silicona, aplicando dicha lámina de substrato a dicha superficie base de modo que se pone en contacto con la mezcla de prepolímero en los huecos, curando dicha mezcla de prepolímero en contacto con la lámina de substrato, y retirando la lámina de substrato y la capa de silicona del molde, o

c) el método comprende proporcionar una lámina de molde que tiene superficies superior e inferior y un dibujo de orificios que se extiende entre dichas superficies superior e inferior, llenar los orificios con la composición de prepolímero de silicona fluida, poner en contacto una de dichas superficies superior o inferior con la lámina de soporte de modo que dicha lámina de soporte se pone en contacto con dicha composición de prepolímero de silicona fluida en dichos orificios, curar la composición de prepolímero de silicona en contacto con la lámina de soporte, y retirar la lámina de molde.

Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/GB2012/050822.

Solicitante: SYSTAGENIX WOUND MANAGEMENT IP CO. BV.

Nacionalidad solicitante: Países Bajos.

Dirección: WTC, Tower B, 11th floor Strawinskylaan 1135 1077 Amsterdam PAISES BAJOS.

Inventor/es: ADDISON,DEBORAH, STEPHENS,SALLY, AMJAD,RISHAM, BROSNAN,PATRICK, STREET,GARY, TEET,IAN.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • SECCION A — NECESIDADES CORRIENTES DE LA VIDA > CIENCIAS MEDICAS O VETERINARIAS; HIGIENE > FILTROS IMPLANTABLES EN LOS VASOS SANGUINEOS; PROTESIS;... > A61F13/00 (Vendas o apósitos (suspensorios A61F 5/40; apósitos radiactivos A61M 36/14 ); Compresas absorbentes (aspectos químicos de las vendas, apósitos o compresas absorbentes* A61L 15/00, A61L 26/00))
  • SECCION A — NECESIDADES CORRIENTES DE LA VIDA > CIENCIAS MEDICAS O VETERINARIAS; HIGIENE > FILTROS IMPLANTABLES EN LOS VASOS SANGUINEOS; PROTESIS;... > Vendas o apósitos (suspensorios A61F 5/40; apósitos... > A61F13/02 (Emplastos o apósitos adhesivos (A61F 13/06 - A61F 13/15 tienen prioridad; adhesivos o cementos quirúrgicos A61L 24/00))

PDF original: ES-2536257_T3.pdf

 

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Fragmento de la descripción:

Revestimiento de silicona con dibujo La presente invención se refiere a métodos para proporcionar revestimientos con dibujo de adhesivos de silicona sobre substratos del tipo lámina, en particular sobre substratos médicos tales como vendajes.

Los adhesivos de silicona sensibles a la presión son conocidos para uso en productos médicos tales como vendajes. Los adhesivos de silicona tienen alta aceptabilidad médica y son capaces de ser esterilizados por métodos convencionales tales como autoclave, rayos gamma y óxido de etileno sin pérdida de propiedades. Un inconveniente de los adhesivos de silicona es que tienen limitada permeabilidad al oxígeno y humedad. Esto quiere decir que un revestimiento continuo del adhesivo de silicona sobre, por ejemplo, una lámina de refuerzo de un vendaje, da como resultado pobre respirabilidad del vendaje resultante. Es por lo tanto deseable proporcionar una capa discontinua de adhesivo de silicona para mantener la respirabilidad del vendaje.

Los adhesivos de silicona blanda se preparan de una mezcla de precursor polimerizable fluido que se reviste sobre un substrato, por ejemplo, por un procedimiento de revestimiento o inmersión, seguido de curado térmico. La composición de precursor es deseablemente una composición sin disolvente. Los adhesivos de silicona blanda resultantes son generalmente blandos y pegajosos, pero generalmente libres de disolvente, y por lo tanto fácilmente reposicionables sobre la piel.

Hasta ahora, se han proporcionado capas adhesivas de silicona discontinuas revistiendo el precursor adhesivo de silicona sobre un substrato de malla abierta, tal como una gasa, de modo que los orificios del substrato permanecen abiertas después de revestir con el precursor, seguido de curado del substrato revestido. La estructura de malla abierta revestida con adhesivo de silicona resultante se puede aplicar a un substrato apropiado tal como una lámina de refuerzo de vendaje semipermeable. Las estructuras adhesivas de silicona de malla revestida de este tipo se describen, por ejemplo, en el documento EP-A-0251810.

El documento US-A-20050233072 describe un método de aplicar un revestimiento con dibujo de polímero que forma hidrogel sobre un substrato, que comprende mover el substrato a través de un revestidor de rendija que aplica un revestimiento con dibujo de un material precursor de polímero polimerizable y/o reticulable de baja viscosidad al substrato, seguido de polimerización del revestimiento aguas abajo del revestidor.

Sin embargo, no se ha sugerido previamente revestir con dibujo un adhesivo de silicona directamente sobre un substrato tal como una lámina de refuerzo. Esto puede ser porque el precursor adhesivo de silicona es viscoso y está libre de disolvente, y por lo tanto no se puede usar en métodos convencionales de revestimiento con dibujo tal como impresión con estarcido o revestimiento de rendija. Además, las composiciones de silicona son generalmente incompatibles con materiales de vendaje hidrófilos comunes, por lo que se adhieren relativamente débilmente a tales materiales a menos que se aplique un revestimiento de imprimación entre el substrato y el adhesivo de silicona. Esto adicionalmente dificulta el revestimiento con dibujo convencional con adhesivos de silicona.

En un primer aspecto, la presente invención proporciona un método de aplicar un revestimiento con dibujo de un adhesivo de silicona a una lámina de substrato, que comprende las etapas de revestir con dibujo una composición de precursor de silicona sobre el substrato, seguido de curar térmicamente la composición de precursor revestida sobre el substrato.

En una primera realización, la etapa de revestimiento con dibujo se realiza por las etapas de revestir la composición de prepolímero de silicona sobre una capa de soporte perforada que tiene agujeros y tierras para proporcionar una capa de soporte perforada revestida, seguido de aplicar la capa de soporte revestida a la lámina de substrato, seguido de retirar la capa de soporte perforada revestida para dejar una capa con dibujo de la composición de silicona sobre la lámina de substrato. Este método da como resultado un dibujo de la silicona sobre la lámina de substrato que sustancialmente corresponde al dibujo de tierras sobre la capa de soporte. La capa de soporte se puede retirar antes o después de la etapa de curar la silicona.

En una segunda realización, la etapa de revestimiento con dibujo se realiza proporcionando un molde que tiene una superficie base y huecos en dicha superficie que corresponden al dibujo de adhesivo deseado, llenando dichos huecos con dicha composición de prepolímero de silicona, aplicando dicha lámina de substrato a dicha superficie base, de modo que haga contacto con la mezcla de prepolímero en los huecos, curando dicha mezcla de prepolímero en contacto con la lámina de substrato, y retirando la lámina de substrato y la capa de silicona del molde. En otras palabras, esta realización abarca diversas formas de impresión por huecograbado del prepolímero de silicona sobre el substrato. El dibujo de huecos puede estar conectado para formar una capa conectada de silicona con orificios, o los huecos pueden estar separados unos de otros sobre la superficie del molde de modo que áreas separadas de silicona se depositan sobre la lámina de soporte. El procedimiento se puede llevar a cabo de manera discontinua usando una pluralidad de moldes planos, o de manera continua usando un rodillo de huecograbado.

En una tercera realización, el método comprende proporcionar una lámina de molde que tiene superficies superior e inferior y un dibujo de orificios que se extienden entre las superficies superior e inferior, llenar los orificios con la 2 10

composición de prepolímero de silicona fluida, poner en contacto una de dichas superficies superior o inferior con la lámina de soporte de modo que dicha lámina de soporte entra en contacto con dicha composición de prepolímero de silicona fluida en dichos orificios, curar la composición de prepolímero de silicona en contacto con la lámina de soporte, y retirar la lámina de molde. La etapa de curado se puede llevar a cabo antes o después de la etapa de curado. Este método se asemeja a la impresión con estarcido, pero los orificios en la lámina de molde son sustancialmente mayores que los orificios usados convencionalmente para la impresión por estarcido de modo que la viscosidad del precursor de silicona no dificulta la impresión. El procedimiento se puede llevar a cabo de modo discontinuo usando una pluralidad de láminas de molde planas, o de manera continua utilizando un rodillo perforado como se describe con más detalle a continuación.

La invención se describirá ahora con más detalle con referencia a los dibujos adjuntos, en los que:

La Fig. 1 muestra una malla apropiada para uso como capa de soporte en las realizaciones de impresión de bloques según la presente invención;

La Fig. 2 muestra un molde plano apropiado para uso en un método de impresión de huecograbado discontinuo según la presente invención;

La Fig. 3 muestra una vista esquemática de un método de impresión de huecograbado en rodillo según la presente invención;

La Fig. 4 muestra una vista esquemática de un método de impresión con estarcido de rodillo según la presente invención;

La Fig. 5 muestra un corte transversal a través del rodillo de la Fig. 4;

La Fig. 6 muestra una vista en perspectiva de un substrato revestido con dibujo de adhesivo de silicona según la presente invención;

La Fig. 7 muestra una vista en perspectiva de un corte parcial de un vendaje según la presente invención; y La Fig.8 muestra el vendaje de la Fig. 7 envasado en un recipiente impermeable a los microorganismos.

Como... [Seguir leyendo]

 


Reivindicaciones:

1. Un método de aplicar un revestimiento con dibujo de un adhesivo de silicona a una lámina de substrato, que comprende las etapas de revestir con dibujo una composición de precursor de silicona sobre el substrato, seguido de curar térmicamente la composición de precursor revestida sobre el substrato, en el que a) la etapa de revestir con dibujo se efectúa por medio de las etapas de revestir la composición de prepolímero de silicona sobre una capa de soporte perforada que tiene agujeros y tierras para proporcionar una capa de soporte perforada revestida, seguido de aplicar la capa de soporte perforada revestida a la lámina de substrato, seguido de retirar la capa de soporte perforada revestida para dejar una capa con dibujo de la composición de silicona sobre la lámina de substrato, por lo que el dibujo de la silicona sobre la lámina de substrato sustancialmente corresponde al dibujo de tierras sobre la capa de soporte, o b) la etapa de revestir con dibujo se efectúa proporcionando un molde que tiene una superficie base y huecos en dicha superficie que corresponden al dibujo de adhesivo deseado, llenando dichos huecos con dicha composición de prepolímero de silicona, aplicando dicha lámina de substrato a dicha superficie base de modo que se pone en contacto con la mezcla de prepolímero en los huecos, curando dicha mezcla de prepolímero en contacto con la lámina de substrato, y retirando la lámina de substrato y la capa de silicona del molde, o c) el método comprende proporcionar una lámina de molde que tiene superficies superior e inferior y un dibujo de orificios que se extiende entre dichas superficies superior e inferior, llenar los orificios con la composición de prepolímero de silicona fluida, poner en contacto una de dichas superficies superior o inferior con la lámina de soporte de modo que dicha lámina de soporte se pone en contacto con dicha composición de prepolímero de silicona fluida en dichos orificios, curar la composición de prepolímero de silicona en contacto con la lámina de soporte, y retirar la lámina de molde.

2. Un método según la reivindicación 1, en el que la etapa de revestimiento con dibujo se efectúa por medio de las etapas de revestir la composición de prepolímero de silicona sobre una capa de soporte perforada que tiene agujeros y tierras para proporcionar una capa de soporte perforada revestida, seguido de aplicar la capa de soporte perforada revestida a la lámina de substrato, seguido de retirar la capa de soporte perforada revestida para dejar una capa con dibujo de la composición de silicona sobre la lámina de substrato, por lo que el dibujo de la silicona sobre la lámina de substrato sustancialmente corresponde al dibujo de tierras sobre la capa de soporte,

en el que dicha capa de soporte perforada es una lámina perforada que contiene un conjunto de perforaciones, teniendo dichas perforaciones un área de por lo menos alrededor de 4 mm2.

3. Un método según la reivindicación 1, en el que la etapa de revestimiento con dibujo se efectúa proporcionando un molde que tiene una superficie base y huecos en dicha superficie que corresponden al deseado dibujo de adhesivo, llenando dichos huecos con dicha composición de prepolímero de silicona, aplicando dicha lámina de substrato a dicha superficie base de modo que entra en contacto con la mezcla de prepolímero en los huecos, curando dicha mezcla de prepolímero en contacto con la lámina de substrato, y retirando la lámina de substrato y capa de silicona del molde,

en el que dicho molde es un rodillo de impresión por huecograbado.

4. Un método según la reivindicación 1, el método comprende proporcionar una lámina de molde que tiene superficies superior e inferior y un dibujo de orificios que se extiende entre dichas superficies superior e inferior, llenar los orificios con la composición de prepolímero de silicona fluida, poner en contacto una de dichas superficies superior o inferior con la lámina de soporte de modo que dicha lámina de soporte se pone en contacto con dicha composición de prepolímero de silicona fluida en dichos orificios, curar la composición de prepolímero de silicona en contacto con la lámina de soporte, y retirar la lámina de molde,

en el que dicha lámina de molde está en la forma de un rodillo de impresión por estarcido que tiene un conjunto de orificios que se extienden desde su superficie interna a su superficie externa, y en el que dicho prepolímero de silicona se bombea a un canal dentro de dicho rodillo para llenar selectivamente orificios en una región de dicho rodillo en la que dicha superficie externa está en contacto con la lámina de substrato.

5. Un método según cualquier reivindicación precedente, en el que la composición de precursor de adhesivo de silicona está sustancialmente libre de disolvente.

6. Un método según cualquier reivindicación precedente, en el que dicho revestimiento con dibujo de composición de precursor de adhesivo de silicona se aplica para cubrir de alrededor de 10% a alrededor de 50% del área de la superficie de la lámina de substrato.

7. Un método según cualquier reivindicación precedente, en el que dicho revestimiento de composición de precursor de adhesivo de silicona se aplica con un dibujo que tiene una dimensión mínima de alrededor de 2 mm.

8. Un método según cualquier reivindicación precedente, en el que dicha lámina de substrato es una lámina semipermeable continua que tiene una velocidad de transferencia de vapor de humedad (MVTR) antes de revestir de por lo menos alrededor de 500 g/m2/24 h.

9. Un método según cualquier reivindicación precedente, en el que no se aplica capa de imprimación a dicha lámina de substrato antes de dicha etapa de revestimiento con dibujo con la composición de precursor de adhesivo de silicona.