PLACA DE CIRCUITO IMPRESO.

Una placa de circuito impreso con una placa base (1) de material aislante, pistas conductoras

(2) dispuestas sobre la misma y espacios intermedios entre las pistas conductoras (2), en la que el grosor de las pistas conductoras (2) es mayor de 100 µm, en la que los espacios intermedios entre las pistas conductoras (2) están rellenos completamente con una material de relleno (3) que se adhiere a las pistas conductoras (2) y a la placa base (1), en la que el grosor del material de relleno (3) es igual al grosor de la pista conductora, de manera que la placa de circuito impreso tiene una superficie plana, caracterizada porque las propiedades mecánicas y químicas del material de relleno (3) son diferentes de las del material utilizado para realizar una capa resistente a la soldadura (4), y porque el material de relleno está seleccionado de un grupo que incluye un plástico de curado térmico de un componente o de dos componentes, una laca de curado por ultravioleta de un componente o de dos componentes, una resina acrílica, y una resina epoxy.

Tipo: Resumen de patente/invención.

Solicitante: THOMSON LICENSING S.A..

Nacionalidad solicitante: Francia.

Dirección: 46, QUAI A.LE GALLO,92100 BOULOGNE-BILLANCOURT.

Inventor/es: HIRT, HERMANN, HEINI, HUBERT, WAGNER, PAUL-HEINZ.

Fecha de Publicación: .

Fecha Solicitud PCT: 22 de Abril de 2002.

Clasificación Internacional de Patentes:

  • SECCION H — ELECTRICIDAD > TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR > CIRCUITOS IMPRESOS; ENVOLTURAS O DETALLES DE REALIZACION... > Aparatos o procedimientos para la fabricación de... > H05K3/28 (Aplicación de revestimiento de protección no metálicos)

Países PCT: Austria, Bélgica, Suiza, Alemania, Dinamarca, España, Francia, Reino Unido, Grecia, Italia, Liechtensein, Luxemburgo, Países Bajos, Suecia, Mónaco, Portugal, Irlanda, Eslovenia, Finlandia, Rumania, Chipre, Oficina Europea de Patentes, Lituania, Letonia, Ex República Yugoslava de Macedonia, Albania, Armenia, Azerbayán, Bielorusia, Ghana, Gambia, Kenya, Kirguistán, Kazajstán, Lesotho, República del Moldova, Malawi, Mozambique, Federación de Rusia, Sudán, Sierra Leona, Tayikistán, Turkmenistán, República Unida de Tanzania, Uganda, Zimbabwe, Burkina Faso, Benin, República Centroafricana, Congo, Costa de Marfil, Camerún, Gabón, Guinea, Malí, Mauritania, Niger, Senegal, Chad, Togo, Zambia, Organización Regional Africana de la Propiedad Industrial, Swazilandia, Guinea-Bissau, Guinea Ecuatorial, Organización Africana de la Propiedad Intelectual, Organización Eurasiática de Patentes.

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