Procedimiento para comprobar la integridad de un revestimiento de protección aplicado sobre un componentes electrónico.
Procedimiento para comprobar la integridad de un revestimiento (5) aplicado sobre al menos una región metálica (2,
3, 4.1/4.2) de una placa de circuito impreso (1) completamente equipada con las siguientes etapas:
humectar el revestimiento (5) aplicado sobre la región metálica (2, 3, 4.1/4.2) con una solución de nitrato de plata (6) de forma que también puntos defectuosos existentes en el revestimiento (5), que conducen a la exposición de las regiones metálicas (2, 3, 4.1/4.2) existentes por debajo del revestimiento (5), estén humectados con la solución de nitrato de plata (6),
esperar un tiempo de reacción (t1),
comprobar el revestimiento (5) para detectar productos de reacción que se producen mediante una reacción de la solución de nitrato de plata (6) con la superficie metálica de la región metálica (2, 3, 4.1/4.2), y
determinar el revestimiento (5) como no íntegro al existir productos de reacción.
Tipo: Patente Europea. Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: E18190306.
Solicitante: Dr. O.K. WACK CHEMIE GmbH.
Nacionalidad solicitante: Alemania.
Dirección: Bunsenstrasse 6 85053 Ingolstadt ALEMANIA.
Inventor/es: SCHWEIGART,HELMUT.
Fecha de Publicación: .
Clasificación Internacional de Patentes:
- H05K3/28 ELECTRICIDAD. › H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR. › H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENCAPSULADOS O DETALLES DE LA CONSTRUCCIÓN DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS. › H05K 3/00 Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos. › Aplicación de revestimiento de protección no metálicos.
PDF original: ES-2781107_T3.pdf
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