MODULO ELECTRONICO SIN CONTACTO PARA UNA TARJETA O ETIQUETA.

Procedimiento de fabricación de un objeto portátil con módulo electrónico sin contacto; este procedimiento comprende las etapas que prevén: realizar el módulo

(6) en un substrato de soporte (3, 8), recibiendo en el substrato (3, 8) un microcircuito electrónico (7); conectando este microcircuito (7) a una antena (2); caracterizado porque comprende etapas que prevén realizar la antena (2) con espiras directamente sobre o en el substrato (3, 8) y prácticamente en el mismo plano que dicho substrato (3, 8); recortar a partir del substrato (3, 8), un primer elemento (29) incorporando el módulo (6), el recorte de este módulo se da por tener una forma dada (8) que deja subsistir materia del substrato (3, 8) alrededor del módulo; recortar a partir de un substrato (3, 8), un segundo elemento (28), con la misma forma (8) que el primero (29); seguidamente ensamblar este primer y segundo elementos (28, 29), con objeto de que el módulo (6) se incorpore entre los elementos y quede protegido por la materia del substrato (3, 8) alrededor del módulo (6).

Tipo: Resumen de patente/invención.

Solicitante: GEMPLUS.

Nacionalidad solicitante: Francia.

Dirección: AVENUE DU PIC DE BERTAGNE, PARC D'ACTIVITES DE GEMENOS,13420 GEMENOS CEDEX.

Inventor/es: MARTIN, PHILIPPE, LEDUC, MICHEL, KALINOWSKI, RICHARD.

Fecha de Publicación: .

Fecha Concesión Europea: 18 de Agosto de 2004.

Clasificación Internacional de Patentes:

  • SECCION G — FISICA > COMPUTO; CALCULO; CONTEO > RECONOCIMIENTO DE DATOS; PRESENTACION DE DATOS; SOPORTES... > Soportes de registro para utilización con máquinas... > G06K19/077 (Detalles de estructura, p. ej. montaje de circuitos en el soporte)
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