METODO Y APARATO PARA SOLDAR POR CHORRO.

Método y aparato para soldar por chorro. En el método, un substrato (5) es sujetado mediante un accionador

(4) y es precalentado por un precalentador (7). El precalentador tiene un miembro de protección (74) o el substrato es hecho oscilar para igualar la distribución de la temperatura en el substrato. El substrato es transferido luego sobre un baño de soldadura de chorro primario (2) al tiempo que se sumerge una superficie de tratamiento (51) del substrato en un chorro de soldadura primario (21), de manera que una soldadura (6) se pega a la superficie de tratamiento del substrato. A continuación, el substrato es transferido sobre un baño de soldadura de chorro secundario (3) al tiempo que se sumerge la superficie de tratamiento en un chorro de soldadura secundario (31), de manera que se configura la soldadura pegada al substrato. Las condiciones de transferencia del substrato se diferencian entre transferencias sobre el baño de soldadura de chorro primario y sobre el baño de soldadura de chorro secundario.

Tipo: Resumen de patente/invención.

Solicitante: DENSO CORPORATION.

Nacionalidad solicitante: Japón.

Dirección: 1-1, SHOWA-CHO, KARIYA-CITY,AICHI-PREF. 448-8661.

Inventor/es: KUBO, TATSUYA, FURUMOTO,ATSUSHI, ICHIKAWA,ATARU, TANAKA,MISAO, SUGIURA,MITSUHIRO, ARAI,KENJI.

Fecha de Solicitud: 6 de Julio de 1999.

Fecha de Publicación: .

Fecha de Concesión: 2 de Junio de 2003.

Clasificación Internacional de Patentes:

  • SECCION B — TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES > MAQUINAS-HERRAMIENTAS; TRABAJO DE METALES NO PREVISTO... > SOLDADURA SIN FUSION O DESOLDEO; SOLDADURA; REVESTIMIENTO... > Soldadura sin fusión, p. ej. brazing, o desoldeo... > B23K1/08 (Soldadura sin fusión por inmersión en un baño de metal fundido)
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METODO Y APARATO PARA SOLDAR POR CHORRO.