SUMIDERO DE CALOR DE UN MATERIAL COMPUESTO DE DIAMANTE Y COBRE QUE CONTIENE BORO.

Componente que sirve de sumidero de calor de un material compuesto,

formado por entre el 40 y el 90% en vol. de granos de diamante y entre el 7 y el 59% en vol. de cobre o un cristal mixto rico en cobre con Cu > 80% en at., entre el 0,01 y el 20% en vol. de boro o una fase rica en boro con B > 50% en at. y, a elección, por uno o varios de los componentes de la estructura del grupo compuesto de boro y carbono, fase rica en plata, carbono amorfo, situándose el contenido del compuesto de boro y carbono entre el 0,001 y el 5% en vol., de la fase rica en plata entre el 0,01 y el 10% en vol. y del carbono amorfo entre el 0,01 y el 5% en vol.

Tipo: Resumen de patente/invención.

Solicitante: PLANSEE SE
ECOLE POLYTECHNIQUE FEDERALE DE LAUSANNE (EPFL)
.

Nacionalidad solicitante: Austria.

Dirección: PLANSEE SE<IID>07386210<IRF>554 EP<ADR>,6600 REUTTE.

Inventor/es: WEBER,LUDGER.

Fecha de Publicación: .

Fecha Concesión Europea: 25 de Junio de 2008.

Clasificación PCT:

  • C22C26/00 QUIMICA; METALURGIA.C22 METALURGIA; ALEACIONES FERROSAS O NO FERROSAS; TRATAMIENTO DE ALEACIONES O METALES NO FERROSOS.C22C ALEACIONES (tratamiento de alegaciones C21D, C22F). › Aleaciones que contienen diamante.
  • H01L23/373 ELECTRICIDAD.H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS.H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctricas en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación). › H01L 23/00 Detalles de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido (H01L 25/00 tiene prioridad). › Refrigeración facilitada por el empleo de materiales particulares para el dispositivo.

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