Sustrato para circuito electrónico de potencia y módulo electrónico de potencia que utiliza dicho sustrato.
Sustrato para circuito electrónico de potencia que comprende una oblea de material eléctricamente aislante,
teniendo dicha oblea (1) una cara (11) que soporta una o varias pistas conductoras (4) conectadas directamente a uno o varios componentes electrónicos de potencia (3), obteniéndose dichas pistas conductoras (4) mediante metalización delgada, con un espesor de dicha cara (11) inferior a 150 μm , caracterizado porque la cara inferior de la oblea (1) comprende ranuras (26) que forman canales en los que fluye un fluido de enfriamiento
Tipo: Patente Europea. Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: E02290188.
Solicitante: ALSTOM Transport Technologies.
Nacionalidad solicitante: Francia.
Dirección: 48, rue Albert Dhalenne 93400 Saint-Ouen FRANCIA.
Inventor/es: SAIZ, JOSE, MARTIN, NATHALIE, BOURSAT,BENOIT, DUTARDE,EMMANUEL, SOLOMALALA,PIERRE.
Fecha de Publicación: .
Clasificación Internacional de Patentes:
- H01L23/36 ELECTRICIDAD. › H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS. › H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctricas en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación). › H01L 23/00 Detalles de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido (H01L 25/00 tiene prioridad). › Selección de materiales, o su forma, para facilitar la refrigeración o el calentamiento, p. ej. disipadores de calor.
- H01L23/373 H01L 23/00 […] › Refrigeración facilitada por el empleo de materiales particulares para el dispositivo.
- H01L23/473 H01L 23/00 […] › por circulación de líquidos.
- H01L23/538 H01L 23/00 […] › estando la estructura de interconexión entre una pluralidad de chips semiconductores situada en el interior o encima de sustratos aislantes.
- H05K1/02 H […] › H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR. › H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENCAPSULADOS O DETALLES DE LA CONSTRUCCIÓN DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS. › H05K 1/00 Circuitos impresos. › Detalles.
- H05K1/03 H05K 1/00 […] › Empleo de materiales para realizar el sustrato.
- H05K3/18 H05K […] › H05K 3/00 Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos. › utilizando técnicas de precipitación para aplicar el material conductor.
- H05K3/24 H05K 3/00 […] › Refuerzo del diseño conductor.
PDF original: ES-2717849_T3.pdf
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