PROCEDIMIENTO PARA LA FABRICACION DE UN SOPORTE DE DATOS EN FORMA DE TARJETA QUE COMPRENDE UNA ZONA DE INSCRIPCION.
(28/04/2010) Procedimiento para la fabricación de un soporte de datos en forma de tarjeta, que presenta un cuerpo de tarjeta de plástico, conformándose en la superficie del cuerpo de tarjeta una estructura de un molde y configurándose de este modo una zona de escritura, que está prevista para la escritura mediante un líquido de escritura y presenta una estructura superficial predeterminada mediante el molde, caracterizado porque el cuerpo de tarjeta se fabrica mediante laminación de varias películas de plástico y para la configuración de la zona de escritura durante la laminación se conforma la estructura por una chapa de laminación en la superficie del cuerpo de tarjeta
CONTACTO PASANTE EN PLACAS FLEXIBLES DE CIRCUITOS IMPRESOS.
Secciones de la CIP Física Electricidad
(01/12/2007). Ver ilustración. Solicitante/s: GIESECKE & DEVRIENT GMBH. Clasificación: G06K19/077, H05K1/11, H05K3/40.
Soporte para una tarjeta con circuito integrado, en el que dicho soporte está recubierto en dos superficies opuestas con material conductor de la electricidad, y en el que estas dos superficies conductoras de la electricidad están eléctricamente conectadas entre sí a través de dicho soporte, caracterizado porque tiene una abertura en forma de corte, inclinada respecto a la superficie, que traspasa el soporte y las dos capas conductoras de la electricidad.
METODO Y APARATO PARA REALIZAR CONTACTOS PASANTES EN SUSTRATOS Y TARJETAS DE CIRCUITOS.
Secciones de la CIP Física Electricidad Técnicas industriales diversas y transportes
(01/07/2005). Ver ilustración. Solicitante/s: GIESECKE & DEVRIENT GMBH. Clasificación: G06K19/077, H05K3/40, B26D7/27.
Método para realizar contactos pasantes en sustratos flexibles que presentan zonas de contacto eléctricamente conductoras dispuestas en dos superficies opuestas (1a, 1b) del sustrato , en el que se realiza un corte mediante una herramienta de corte a través del sustrato de manera oblicua a las superficies (1a, 1b) del sustrato en el área de las zonas de contacto , caracterizado porque las dos áreas del sustrato adyacentes al corte oblicuo son colocadas una por debajo de la otra hasta que se bloquean una detrás de la otra, realizándose la etapa de colocarlas una por debajo de la otra en una misma operación con la realización del corte.
METODO PARA LA FABRICACION DE UN SOPORTE DE DATOS CON MODULO ELECTRONICO.
Sección de la CIP Física
(01/03/2005). Solicitante/s: GIESECKE & DEVRIENT GMBH. Clasificación: G06K19/077.
SE DESCRIBE UN PROCEDIMIENTO PARA LA ELABORACION DE UN SOPORTE DE DATOS DE CAPAS MULTIPLES, ABARCANDO UN CIRCUITO DE CONEXION INTEGRADO Y UN ELEMENTO DE ACOPLAMIENTO QUE SE UNE DE FORMA CONDUCTORA CON EL CIRCUITO DE CONEXION INTEGRADO. PARA PODER ELABORAR UN SOPORTE DE DATOS DE LA MANERA MAS SENCILLA POSIBLE, SE FABRICA EL ELEMENTO DE ACOPLAMIENTO, EN EL QUE SE ELABORA UN SOPORTE CON UNA CAPA CONDUCTORA ELECTRICA DISPUESTA SOBRE EL Y LA CAPA CONDUCTORA ELECTRICA SEPARADA DE TAL MODO CON MEDIOS ACTUANDO MECANICAMENTE EN CONTACTO O SIN CONTACTO, SIENDO ALEJADA O TRANSFORMADA, DE TAL FORMA QUE SE GENERA UN ELEMENTO DE ACOPLAMIENTO.
DISPOSITIVO PARA LA FABRICACION DE UN CUERPO EMBUTIDO ENVASADO SOBRE SU SOPORTE.
Secciones de la CIP Física Técnicas industriales diversas y transportes
(01/09/2004). Ver ilustración. Solicitante/s: GIESECKE & DEVRIENT GMBH. Clasificación: G06K19/14, B42D15/10.
LA PRESENTE INVENCION SE REFIERE A UNA PLACA SUPERPUESTA 10 Y A UN PROCEDIMIENTO PARA SU FABRICACION, CON EL FIN DE PRODUCIR SOPORTES DE DATOS CON ESTRUCTURA SUPERFICIAL ENRASADA EN LA SUPERFICIE. PARA ELLO, UNA ESTRUCTURA ESTAMPADA 14 SE DISPONE EN RELIEVE SOBRE LA PLACA SUPERPUESTA 10.
UNIDAD ELECTRONICA Y METODO PARA SU FABRICACION.
(01/09/2003) LA INVENCION SE REFIERE A UNA UNIDAD DE CIRCUITO CON UN SUBSTRATO SOPORTE AISLANTE, SOBRE EL QUE SE ENCUENTRA UNA BOBINA PLANA, CONDUCTORA. LA BOBINA PUEDE COMPONERSE DE MULTIPLES CAPAS DE BOBINA, QUE SE SEPARAN A TRAVES DE CAPAS AISLANTES. PARA LA CONEXION CONJUNTA DE LAS CAPAS DE BOBINAS INDIVIDUALES A FIN DE FORMAR UNA BOBINA COMPLETA, SE HA PROVISTO EN CADA UNA DE LAS CAPAS AISLANTE AL MENOS UNA ROTURA . LA UNION ENTRE LOS EXTREMOS DE LA BOBINA Y UN CIRCUITO DE CONEXION INTEGRADO O UN MODULO , QUE CONTIENE EL CIRCUITO DE CONEXION INTEGRADO, PUEDE CONSEGUIRSE DE FORMA AISLADA DE TAL MODO, QUE SE DISPONEN EN CONTACTOS LOS EXTREMOS DE BOBINA Y LOS PUNTOS DE CONEXION DEL CIRCUITO DE CONEXION INTEGRADO O LOS CONTACTOS DEL MODULO . LOS ARROLLAMIENTOS INDIVIDUALES DE LA BOBINA PUEDEN SER DISPUESTOS DE TAL MODO…
SOPORTE DE DATOS QUE PUEDE ACCIONARSE SIN CONTACTO.
(01/07/2002) La invención se refiere a un soporte de datos que tiene un circuito integrado y al menos un substrato de soporte aislante , sobre el cual se fija un elemento de transmisión para transmitir datos a un dispositivo externo. El circuito integrado se inserta dentro del soporte de datos bien directamente o bien empaquetado en un módulo electrónico . Para producir una conexión eléctrica entre el circuito integrado o el módulo electrónico y el elemento de transmisión , el soporte datos tiene superficies eléctricamente conductoras situada de forma opuesta a las dos superficies principales del módulo electrónico o del circuito integrado . Las superficies…
