Almacenamiento prolongado a temperatura ambiente de resinas epoxídicas.
Sección de la CIP Química y metalurgia
(11/01/2017). Solicitante/s: HEXCEL CORPORATION. Clasificación: C08G59/32, C08G59/50.
Una resina no curada que puede almacenarse a temperatura ambiente durante al menos 6 semanas y que puede curarse completamente en no más de 2 horas a una temperatura de entre 165 °C y 190 °C, comprendiendo dicha resina no curada:
un componente de resina epoxídica que comprende una o más resinas epoxídicas seleccionadas del grupo que consiste en resina epoxídica difuncional, resina epoxídica trifuncional y resina epoxídica tetrafuncional y
un agente de curado que comprende un 4-aminobenzoato de [3-(4-aminobenzoil)oxifenilo], en donde la relación estequiométrica entre el 4-aminobenzoato de [3-(4-aminobenzoil)oxifenilo] y la(s) resina(s) de resina epoxídica del componente de resina epoxídica es entre 0,65:1 y 0,95:1 y en donde dicha resina no curada puede almacenarse a temperatura ambiente al menos 6 semanas y en donde dicha resina no curada puede curarse completamente en no más de 2 horas a una temperatura de entre 165 °C y 190 °C.
PDF original: ES-2655672_T3.pdf
Resinas epoxi con propiedades de flexión mejoradas.
Sección de la CIP Química y metalurgia
(22/06/2016). Solicitante/s: HEXCEL CORPORATION. Clasificación: C08G59/50, C08G59/54, C08G59/44.
Una composición de resina epoxi no curada que comprende:
un componente de resina epoxi; una estructura de soporte fibrosa; y
un polvo curativo que comprende partículas de 4,4'-diaminobenzanilida en las que el tamaño de dichas partículas es inferior a 100 micrómetros y en las que el tamaño medio de partícula es inferior a 20 micrómetros.
PDF original: ES-2590029_T3.pdf
Materiales compuestos de resina de éster de cianato endurecida con termoplástico con propiedades de baja liberación de calor.
(23/03/2016) Una pieza de material compuesto no curada que comprende:
una matriz de resina que comprende:
del 50 al 80 por ciento en peso de un componente de resina de éster de cianato que comprende una o más resinas de éster de cianato que son cualquiera de resina de éster de cianato de bisfenol- E, resina de éster de cianato de bisfenol-A, resina de éster de cianato de hexafluorobisfenol-A, resina de éster de cianato de tetrametilbisfenol-F, resina de éster de cianato de bisfenol-C, resina de éster de cianato de bisfenol-M, resina de éster de cianato de fenol novolac y resina de éster de cianato de diciclopentadienil-bisfenol;
del 10 al 40 por ciento en peso de una mezcla termoplástica que comprende polieterimida y poliamidaimida en la que la proporción ponderal entre la polieterimida y la poliamida es de desde 5:1 hasta 1:1;
del 1 al 15 por ciento…
Epoxi endurecida con termoplástico resistente a disolventes.
Sección de la CIP Química y metalurgia
(28/12/2015). Ver ilustración. Solicitante/s: HEXCEL CORPORATION. Clasificación: C08L63/00.
Una resina no curada que comprende:
un componente de resina epoxi que comprende una resina epoxi trifuncional y/o una resina epoxi tetrafuncional;
un componte termoplástico: y
un agente de curado que consiste esencialmente en 4,4'-bis (p-aminofenoxi) bifenilo y/o isómeros del mismo.
PDF original: ES-2554905_T3.pdf
Material compuesto para aplicaciones estructurales.
(14/05/2014) Un material compuesto no curado para uso en aplicaciones estructurales que comprende:
un refuerzo fibroso;
una matriz de resina no curada que comprende:
un componente de resina epoxídica;
un componente termoplástico soluble;
un componente en partículas insoluble que comprende partículas rígidas y partículas elásticas, en el que dichas partículas elásticas comprenden partículas de poliuretano; y
un agente de curado.
Resinas epoxi y materiales compuestos con propiedades de combustión mejoradas.
(26/03/2014) Una composición de materia que comprende una composición de resina epoxi que comprende:
a. del 50 al 70 por ciento en peso de un componente de resina epoxi que incluye una o más resinas epoxi;
b. del 15 al 35 por ciento en peso de una mezcla termoplástica que comprende polieterimida y poliamidaimida donde la relación ponderal de polieterimida a poliamidaimida está entre 5:1 y 1:5; y
c. del 5 al 25 por ciento en peso de un componente de agente de curación donde dicha composición de resina epoxi tiene un nivel de emisión de dióxido de azufre por debajo de 100 ppm como se mide por la Especificación de Asistencia Técnica de Patrones de Boeing BSS-7238 (Revisión B) y BSS-7239 (Revisión A).
