(04/04/2018) Cuerpo multicapa con una capa de soporte y sobre la capa de soporte al menos una capa conductora con pistas conductoras eléctricamente conductoras , en el que el cuerpo multicapa presenta una primera región y una segunda región , en el que tanto en la primera región como también en la segunda región hay acopladas galvánicamente entre sí respectivamente pistas conductoras , de modo que están proporcionadas en una disposición en la que las pistas conductoras tocan cada vez con una o varias otras pistas conductoras , y en el que las dos regiones están separadas galvánicamente una de otra por una tercera región , y en el que en la tercera región se prosiguen las pistas conductoras , caracterizado porque las secciones están escotadas a partir de las pistas conductoras , de manera que se forman puntos de separación, y porque…
Lámina y cuerpo con una lámina semejante.
Secciones de la CIP Técnicas industriales diversas y transportes Electricidad Física
(21/06/2017). Solicitante/s: POLYIC GMBH & CO. KG. Clasificación: B29C45/14, H05K1/18, G01R27/26, H05K1/11, G06F3/045, G06F3/044.
Lámina con al menos una capa funcional , en la que en una zona funcional (20a, 20a') de la capa funcional está proporcionado al menos un componente eléctrico y/o electrónico, y en la que en una zona de contacto (20b, 20b') de la al menos una capa funcional está prevista al menos una conexión eléctrica, que está acoplada galvánicamente con al menos un componente, y en la que la lámina presenta una lengüeta de contacto, que proporciona al menos una parte de la zona de contacto (20b, 20b'), en la que sobre la capa funcional en una zona de transición (20c) entre la zona funcional (20a) y la zona de contacto (20b), que comprende al menos una zona parcial de la lengüeta de contacto, está aplicado otro estrato (23; 23a, 23b; 24; 24', 24'') con un espesor de al menos 300 nm y preferiblemente al menos 1 μm, de forma especialmente preferible de al menos 7 μm, en la que el otro estrato comprende un material eléctricamente conductor (23; 23; 23b).
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Dispositivo de campos táctiles de funcionamiento capacitivo.
(12/11/2015) Cuerpo multicapa con una primera zona transparente para el ojo humano, con una multiplicidad de campos táctiles dispuestos en la primera zona , con un sustrato de soporte transparente al menos en la primera zona y con una primera capa parcial electroconductiva que es transparente para el ojo humano al menos en la primera zona y que en la primera zona presenta zonas de emisión , zonas de recepción y zonas de conexión electroconductivas que están formadas respectivamente por un esquema de pistas electroconductivas no transparentes, estando las pistas conductoras compuestas de un material y aplicadas con un espesor de material con el que la primera capa electroconductiva,…
(11/04/2013) Transpondedor de RFID, presentando el transpondedor de RFID un grupo constructivo de antena, que presenta una o varias capas funcionales eléctricamente conductoras, de las cuales una está conformada al menos por zonas en forma de una bobina de antena, caracterizado por que el transpondedor de RFID presenta un grupo constructivo electrónico en forma de un cuerpo de láminas multicapa, que presenta una o varias capas funcionales eléctricamente conductoras y una o varias capas funcionales eléctricamente semiconductoras, que forman un circuito electrónico integrado, estando conformada en una primera zona…
PROCEDIMIENTO PARA LA FABRICACIÓN DE UN COMPONENTE ELECTRÓNICO.
(07/03/2012) Procedimiento para la fabricación de un componente electrónico sobre una superficie de un sustrato , configurándose el componente electrónico, visto en perpendicular a la superficie del sustrato , con al menos dos capas funcionales eléctricas (2, 2', 3, 3', 4, 4') dispuestas una sobre otra y de manera que se solapan al menos en una zona de superficie F, estructurándose las al menos dos capas funcionales eléctricas (2, 2', 3, 3', 4, 4') sobre el sustrato directa o indirectamente en un proceso continuo, moviéndose el sustrato relativamente respecto a una unidad de estructuración, usándose como sustrato un sustrato flexible con un espesor en el intervalo de 6 µm a 200 µm, que se transporta de rodillo a rodillo durante el proceso continuo,
a) estructurándose una primera capa funcional eléctrica de las al menos dos capas funcionales…
COMPONENTE ELECTRONICO ORGANICO CON CAPA FUNCIONAL SEMICONDUCTORA ESTRUCTURADA Y METODO PARA PRODUCIR EL MISMO.
Sección de la CIP Electricidad
(16/10/2007). Ver ilustración. Solicitante/s: POLYIC GMBH & CO. KG. Clasificación: H01L51/50, H01L51/40, H01L27/28.
Un circuito orgánico con varios componentes electrónicos orgánicos dispuestos contiguos, en el que los componentes comprenden una capa funcional orgánica semiconductora estructurada impresa común con un grosor menor de 100 nm, donde la estructuración de la capa funcional común se forma porque una capa funcional inferior dispuesta debajo de y limitando con la capa funcional común, solamente está recubierta parcialmente con un material funcional usado para la formación de la capa funcional común, y donde la capa funcional común, en las zonas no recubiertas de la capa funcional inferior, es discontinua, donde la discontinuidad se dispone de tal manera entre los componentes, que se evita una corriente de fuga entre los componentes contiguos.
ENGRANAJE PLANETARIO Y ELEMENTOS PARA EL MONTAJE DEL ENGRANAJE PLANETARIO EN UN SOPORTE PARA ENGRANAJE.
(16/11/2006) Engranaje planetario y elementos para el montaje del engranaje planetario en un soporte para el engranaje, estando compuesto el engranaje planetario, configurado al menos con un escalón, por una corona solar dispuesta sobre un eje de accionamiento, varias ruedas planetarias, un soporte para las ruedas planetarias y una corona dentada fija, dispuesta concéntricamente con la corona solar, estando delimitada la corona dentada fija del engranaje planetario por un lado por una pared de guía que se extiende transversalmente al eje de la corona dentada, caracterizado porque los elementos de montaje están configurados de manera que permiten un montaje automático, porque la pared de guía lleva asociadas espigas de centrado (28/29, 30/31, 32/33) de tal manera que las espigas de centrado…
