Transpondedor de RFID.

Transpondedor (1) de RFID, presentando el transpondedor (1) de RFID un grupo (10) constructivo de antena,

que presenta una o varias capas (11) funcionales eléctricamente conductoras, de las cuales una está conformada al menos por zonas en forma de una bobina (12) de antena, caracterizado por que el transpondedor (1) de RFID presenta un grupo (20) constructivo electrónico en forma de un cuerpo de láminas multicapa, que presenta una o varias capas (21, 28) funcionales eléctricamente conductoras y una o varias capas (26) funcionales eléctricamente semiconductoras, que forman un circuito electrónico integrado, estando conformada en una primera zona (41) del transpondedor (1) de RFID respectivamente una de la una o varias capas (21) funcionales eléctricamente conductoras del grupo constructivo electrónico, que es una capa de electrodos del grupo constructivo electrónico, en la que están conformados uno o varios electrodos para uno o varios transistores de efecto de campo orgánicos o diodos orgánicos, además en forma de una primera placa (22) de condensador, que, de este modo, forma un componente integral del circuito electrónico integrado y estando conformada en una segunda zona (42) del transpondedor (1) de RFID una de la una o varias capas (21) funcionales eléctricamente conductoras del grupo constructivo electrónico, que es una capa de electrodos del grupo constructivo electrónico, en la que están conformados uno o varios electrodos para uno o varios transistores de efecto de campo orgánicos o diodos orgánicos, además en forma de una segunda placa (23) de condensador, que, de este modo, forma un componente integrado del circuito electrónico integrado y estando conformada en la primera zona (41) del transpondedor (1) de RFID respectivamente una de la una o varias capas (11) funcionales eléctricamente conductoras del grupo (10) constructivo de antena en forma de una tercera placa (13) de condensador y estando conformada en la segunda zona (42) del transpondedor (1) de RFID respectivamente una de la una o varias capas (11) funcionales eléctricamente conductoras del grupo (10) constructivo de antena en forma de una cuarta placa (14) de condensador, estando acoplados el grupo (20) constructivo electrónico y el grupo (10) constructivo de antena eléctricamente a través de condensadores (54, 55), que están formados por la primera y tercera así como la segunda y cuarta placa (22, 13; 23, 14) de condensador.

Transpondedor de RFID.

La invención se refiere a un transpondedor de RFID (RFID = identificación por radiofrecuencia, "Radio Frecuency Identification") .

Los transpondedores de RFID se usan cada vez más para el marcaje y para la protección de artículos y documentos. En este sentido, es habitual fabricar por separado el grupo constructivo de antena, que comprende la antena para la recepción de la señal de RFI, y el grupo constructivo electrónico, que comprende la electrónica de evaluación y, habitualmente, está formado por un chip de silicio, y después unir los mismos galvánicamente, por ejemplo, con las instalaciones a escala industrial disponibles para esto, por ejemplo, mediante soldadura indirecta.

El documento WO 2006/009934 A1, que forma el preámbulo de la reivindicación 1, describe un transpondedor de RFID que presenta un chip de RFID y una antena. En este sentido, la antena está aplicada sobre un sustrato. El chip de RFID posee contactos que están unidos galvánicamente con circuitos impresos. Estos circuitos impresos están acoplados además de forma capacitiva con la antena.

El documento WO 01/61644 A1 describe un transpondedor que dispone de un circuito de conmutación integrado y una antena.

El documento US 2006/027666 A1 describe un transpondedor de RFID, en el que un chip está unido con uno de los extremos de una antena y el otro extremo de la antena está unido con un elemento capacitivo.

La invención se basa ahora en el objetivo de proporcionar un transpondedor de RFID mejorado.

Este objetivo se resuelve mediante un transpondedor de RFID que presenta un grupo constructivo de antena, que presenta una o varias capas funcionales eléctricamente conductoras, de las cuales una está conformada, al menos por zonas, en forma de una bobina de antena y el transpondedor de RFID presenta además un grupo constructivo electrónico en forma de un cuerpo de láminas multicapa, que presenta una o varias capas funcionales eléctricamente conductoras y una o varias capas funcionales eléctricamente semiconductoras, que forman un circuito electrónico integrado, y estando conformada en una primera zona del transpondedor de RFID respectivamente una de la una o varias capas funcionales eléctricamente conductoras del grupo constructivo electrónico, que es una capa de electrodos del grupo constructivo electrónico y en la que están conformados uno o varios electrodos para uno o varios transistores de efecto de campo orgánicos o diodos orgánicos, además en forma de una primera placa de condensador, que, de este modo, forma un componente integral del circuito electrónico integrado y estando conformada en una segunda zona del transpondedor de RFID respectivamente una de la una o varias capas funcionales eléctricamente conductoras del grupo constructivo electrónico, que es una capa de electrodos del grupo constructivo electrónico y en la que, además, están conformados uno o varios electrodos para uno o varios transistores de efecto de campo orgánicos o diodos orgánicos, además en forma de una segunda placa de condensadores, que, de este modo, forma un componente integrado del circuito electrónico integrado y estando conformada en la primera zona del transpondedor de RFID respectivamente una de la una o varias capas funcionales eléctricamente conductoras del grupo constructivo de antena en forma de una tercera placa de condensador y estando conformada en la segunda zona del transpondedor de RFID respectivamente una de la una o varias capas funcionales eléctricamente conductoras del grupo constructivo de antena en forma de una cuarta placa de condensador, estando acoplados el grupo constructivo electrónico y el grupo constructivo de antena eléctricamente a través de condensadores, que están formados por la primera y tercera así como por la segunda y cuarta placa de condensador.

Sorprendentemente, se ha visto que mediante una configuración de este tipo de un transpondedor de RFID, por un lado, se puede mejorar la calidad del transpondedor y, por otro lado, se posibilita tanto una mejor protección frente a influencias ambientales mecánicas como una producción más económica. Para la producción del grupo constructivo electrónico se pueden utilizar tecnologías tales como impresión, aplicación con rasqueta o bombardeo, que ciertamente necesitan amplios equipamientos especiales, sin embargo, ofrecen ventajas de costes para la fabricación a gran escala. Algunos intentos han demostrado que los adhesivos conductores utilizados para el contactado de los grupos constructivos electrónicos producidos mediante una tecnología de producción de este tipo conducen solo a una unión galvánica muy frágil, mecánicamente débil, lo que se debe probablemente a que estos adhesivos conductores ya no son flexibles en el estado endurecido. Mediante la invención es posible prescindir del uso de estos adhesivos conductores durante el acoplamiento eléctrico del grupo constructivo de antena con el grupo constructivo electrónico, lo que, por un lado, conlleva una ventaja de costes y, por otro lado, mejora la seguridad de averías del transpondedor (no es necesaria ya ninguna etapa de temperatura, ningún acoplamiento eléctrico "frágil") . Además, la bobina de antena en el grupo constructivo electrónico, por un lado, está acoplada de forma inductiva con el aparato de lectura y, por otro lado, (exclusivamente) de forma capacitiva con el grupo constructivo electrónico. Por ello, por un lado, se incrementa la impedancia de entrada del transpondedor de RFID. Además, se omite la resistencia de la unión, de tal manera que, en total, se obtiene un claro aumento de la calidad del transpondedor de RFID. Por ello, aumenta el alcance dentro del cual el transpondedor de RFID puede interaccionar con el aparato de lectura, la tensión de alimentación que se puede generar mediante la rectificación de la señal de RF acoplada aumenta y mejora claramente la modulación (aproximadamente el 20%) .

El grupo constructivo de antena y el grupo constructivo electrónico están separados preferentemente por completo galvánicamente y están acoplados eléctricamente en exclusiva a través de las placas de condensador, es decir, la primera y tercera así como la segunda y cuarta placa de condensador. El grupo constructivo de antena y el grupo constructivo electrónico están acoplados eléctricamente con preferencia exclusivamente de forma capacitiva. En este caso, preferentemente, uno de los extremos de la bobina de antena está unido con la tercera placa de condensador y el otro extremo de la bobina de antena, con la cuarta placa de condensador.

Además, preferentemente está prevista una capa de adhesivo que une el grupo constructivo electrónico con el grupo constructivo de antena. Esta capa de adhesivo está compuesta, preferentemente, de un material dieléctrico, es decir, eléctricamente no conductivo. En este caso, la capa de adhesivo tiene, preferentemente, un espesor de menos de 15 m, más preferentemente entre 5 y 15 m. En este sentido, también es posible que la capa de adhesivo no esté prevista en toda la superficie entre el cuerpo de láminas multicapa, que configura, por un lado, el grupo constructivo electrónico y, por otro lado, el grupo constructivo de antena, sino que esté prevista solo por zonas o esté formada por una pluralidad de puntos de adhesivo. Preferentemente, en este sentido, la capa de adhesivo está prevista en la primera y segunda zona del transpondedor de RFID en forma de una pluralidad de puntos de adhesión para aumentar, de este modo, la capacitancia de los condensadores formados por las placas de condensador.

De acuerdo con un ejemplo de realización preferente de los inventores, las placas de condensador asignadas unas a otras, es decir, la primera y la tercera placa de condensador así como la segunda y la cuarta placa de condensador están separadas entre sí menos de 15 m, preferentemente menos de 10 m. Por ello, es posible conseguir una proporción ventajosa entre el consumo de superficie causado por la placa de condensador y la resistencia mecánica del transpondedor de RFID.

La superficie de solapamiento de las placas de condensador asignadas unas a otras se selecciona preferentemente de tal modo que se obtiene, respectivamente, una capacitancia de 100 pico-faradios a 200 pico-faradios.

De acuerdo con un ejemplo de realización preferente de la invención, la primera placa de condensador y la tercera placa de condensador poseen una superficie de solapamiento de más de 25 mm2 y la segunda placa de condensador y la cuarta placa de condensador, una superficie de solapamiento de más de 25 mm2.

El grupo constructivo electrónico presenta un circuito electrónico orgánico que se diferencia en los materiales y procesos de producción usados básicamente... [Seguir leyendo]

1. Transpondedor (1) de RFID, presentando el transpondedor (1) de RFID un grupo (10) constructivo de antena, que presenta una o varias capas (11) funcionales eléctricamente conductoras, de las cuales una está conformada al menos por zonas en forma de una bobina (12) de antena, caracterizado por que el transpondedor (1) de RFID presenta un grupo (20) constructivo electrónico en forma de un cuerpo de láminas multicapa, que presenta una o varias capas (21, 28) funcionales eléctricamente conductoras y una o varias capas (26) funcionales eléctricamente semiconductoras, que forman un circuito electrónico integrado, estando conformada en una primera zona (41) del transpondedor (1) de RFID respectivamente una de la una o varias capas (21) funcionales eléctricamente conductoras del grupo constructivo electrónico, que es una capa de electrodos del grupo constructivo electrónico, en la que están conformados uno o varios electrodos para uno o varios transistores de efecto de campo orgánicos o diodos orgánicos, además en forma de una primera placa (22) de condensador, que, de este modo, forma un componente integral del circuito electrónico integrado y estando conformada en una segunda zona (42) del transpondedor (1) de RFID una de la una o varias capas (21) funcionales eléctricamente conductoras del grupo constructivo electrónico, que es una capa de electrodos del grupo constructivo electrónico, en la que están conformados uno o varios electrodos para uno o varios transistores de efecto de campo orgánicos o diodos orgánicos, además en forma de una segunda placa (23) de condensador, que, de este modo, forma un componente integrado del circuito electrónico integrado y estando conformada en la primera zona (41) del transpondedor (1) de RFID respectivamente una de la una o varias capas (11) funcionales eléctricamente conductoras del grupo (10) constructivo de antena en forma de una tercera placa (13) de condensador y estando conformada en la segunda zona (42) del transpondedor (1) de RFID respectivamente una de la una o varias capas (11) funcionales eléctricamente conductoras del grupo (10) constructivo de antena en forma de una cuarta placa (14) de condensador, estando acoplados el grupo (20) constructivo electrónico y el grupo (10) constructivo de antena eléctricamente a través de condensadores (54, 55) , que están formados por la primera y tercera así como la segunda y cuarta placa (22, 13; 23, 14) de condensador.

2. Transpondedor (1) de RFID de acuerdo con la reivindicación 1, caracterizado por que el grupo (10) constructivo de antena y el grupo (20) constructivo electrónico están separados galvánicamente y están acoplados eléctricamente de forma capacitiva exclusivamente a través de placas de condensador.

3. Transpondedor (1) de RFID de acuerdo con una de las reivindicaciones precedentes, caracterizado por que el grupo (20) constructivo electrónico y el grupo (10) constructivo de antena están unidos entre sí mediante una capa

(40) de adhesivo.

4. Transpondedor (1) de RFID de acuerdo con la reivindicación 3, caracterizado por que la capa de adhesivo es dieléctrica.

5. Transpondedor (1) de RFID de acuerdo con una de las reivindicaciones 3 o 4, caracterizado por que la capa de adhesivo posee un espesor de 5-15

6. Transpondedor (1) de RFID de acuerdo con una de las reivindicaciones 3 a 5, caracterizado por que la capa de adhesivo en la primera y segunda zona (41, 42) está formada por una pluralidad de puntos de adhesivo.

7. Transpondedor (1) de RFID de acuerdo con una de las reivindicaciones precedentes, caracterizado por que la primera y la tercera placa (22, 13) de condensador y la segunda y la cuarta placa (23, 14) de condensador están separadas una de otra menos de 15

8. Transpondedor (1) de RFID de acuerdo con una de las reivindicaciones precedentes, caracterizado por que la primera placa (22) de condensador y la tercera placa (13) de condensador presentan respectivamente una superficie de solapamiento de más de 10 mm2 y la segunda placa (23) de condensador y la tercera placa (14) de condensador, una superficie de solapamiento de más de 10 mm2.

9. Transpondedor (1) de RFID de acuerdo con una de las reivindicaciones precedentes, caracterizado por que el grupo (10) constructivo de antena presenta una lámina (16) de soporte de un material de plástico de un grosor de 5

m a 100 m, que está dispuesta sobre el lado del grupo (10) constructivo de antena opuesto al grupo (20) constructivo electrónico.

10. Transpondedor (1) de RFID de acuerdo con una de las reivindicaciones precedentes, caracterizado por que el grupo (20) constructivo electrónico presenta una lámina (16) de soporte de un material de plástico con un grosor de 5 m a 100 m, que está dispuesta sobre el lado del grupo (20) constructivo electrónico opuesto al grupo (10) constructivo de antena.

antena y por que la capa funcional eléctricamente conductora conformada en forma de la bobina de antena del grupo constructivo de antena está dispuesta sobre la superficie de la lámina de soporte opuesta al grupo constructivo electrónico.

12. Transpondedor (1) de RFID de acuerdo con una de las reivindicaciones precedentes, caracterizado por que en una tercera zona (43) y en una cuarta zona (44) del transpondedor (1) de RFID respectivamente una de la una o varias capas (11) funcionales eléctricamente conductoras del grupo (10) constructivo de antena están conformadas en forma de una quinta (13) o sexta (15) placa de condensador y el transpondedor (1) de RFID presenta una capa (30) funcional eléctricamente conductiva que en la tercera y la cuarta zona (43, 44) del transpondedor (1) de RFID está conformada en forma de una séptima u octava placa de condensador y que está conformada de tal manera que la séptima y octava placa de condensador están unidas entre sí galvánicamente, formando la quinta y la séptima placa de condensador y la sexta y la octava placa de condensador condensadores (52, 53) que están conectados con la bobina (12) de antena hasta dar un circuito oscilante.

13. Transpondedor (1) de RFID de acuerdo con la reivindicación 12, caracterizado por que la capa (30) funcional conductiva con la séptima y octava placa de condensador está formada por una lámina de metal unida con el grupo (10) constructivo de antena a través de una capa (40) de adhesivo.

14. Transpondedor (1) de RFID de acuerdo con la reivindicación 13, caracterizado por que la lámina de metal está

conformada con forma de tira y está dispuesta entre el grupo (10) constructivo de antena y el grupo (20) constructivo electrónico.