6 inventos, patentes y modelos de MOTOI, KEIICHI
Método para fabricar placa de impresión flexográfica y placa de impresión flexográfica.
Secciones de la CIP Física Técnicas industriales diversas y transportes
(11/04/2018). Solicitante/s: TOYOBO CO., LTD.. Clasificación: G03F7/00, G03F7/033, B41N1/12, B41N3/00, G03F7/40.
Un método para la fabricación de una placa de impresión flexográfica, que se caracteriza por que se prepara, un líquido que contiene un compuesto de silicona modificado con amino para entrar en contacto con una placa de impresión flexográfica que contiene un látex que tiene un grado de gelificación de no menos del 50% en masa, en donde se utiliza un compuesto de silicona modificado con amino que tiene un equivalente de grupos amino de no menos de 500 g/mol.
PDF original: ES-2665942_T3.pdf
Una plancha original de impresión flexográfica.
(02/07/2014) Una plancha original de impresión flexográfica, que es una plancha original de impresión fotosensible donde al menos (A) un elemento de soporte, (B) una capa de resina fotosensible, (C) una capa protectora para prevenir la inhibición de la polimerización debida al oxígeno en la capa de resina fotosensible y (D) una capa de máscara sensible al calor son sucesivamente laminados, caracterizada porque, la capa de resina fotosensible (B) es una capa que es capaz de ser revelada por agua, el módulo de Young de la capa protectora (C) es de 4 mPa a 35 mPa, el espesor de la capa de la capa protectora (C) es de 0,2 μm a 2,0 μm y el módulo de Young…
Una placa original de impresión flexográfica fotosensible.
Secciones de la CIP Física Técnicas industriales diversas y transportes
(03/05/2013). Solicitante/s: TOYOBO CO., LTD.. Clasificación: G03F7/00, G03F7/20, B41N1/12, G03F7/095.
Una placa original de impresión flexográfica fotosensible que incluye al menos (A) un miembro de soporte, (B) una capa de resina fotosensible, (C) una capa protectora y (D) una capa de enmascaramiento sensible al calor que son sucesivamente estratificadas, en que la capa de enmascaramiento sensible al calor (D) contiene negro de carbono y, como un aglutinante de dispersión para el mismo, una resina de butiral así como una poliamida que contiene un grupo polar seleccionada entre el grupo que consiste en poliamida que contiene un grupo amino terciario, poliamida que contiene un grupo de sal de amonio cuaternario, poliamida que contiene un grupo éter y poliamida que contiene un grupo sulfónico.
PDF original: ES-2402440_T3.pdf
Sección de la CIP Física
(01/03/2007). Solicitante/s: TOYO BOSEKI KABUSHIKI KAISHA. Clasificación: G03F7/11, G03F7/09.
Una placa fotosensible que comprende un soporte, una capa de resina fotosensible, una capa de revestimiento y una película de recubrimiento laminados sucesivamente sobre dicho soporte, caracterizada porque dicha capa de revestimiento comprende un absorbente de rayos actínicos que tiene una longitud de onda de absorción que se encuentra en el intervalo de longitudes de onda de los rayos actínicos absorbidos por la capa de resina fotosensible y un peso molecular medio de no menos que 1.000, y en la que la capa de revestimiento presenta una transmitancia lumínica de 50%-99% de la luz que tiene una longitud de onda de 360 nm.
LAMINADO DE RESINA FOTOSENSIBLE.
Secciones de la CIP Física Técnicas industriales diversas y transportes
(01/11/2005). Ver ilustración. Solicitante/s: TOYO BOSEKI KABUSHIKI KAISHA. Clasificación: G03F1/00, B41C1/10.
Un laminado de resina fotosensible que comprende un soporte, una capa de resina fotosensible, una capa para ablación por rayos IR y una película de recubrimiento, en la que la capa para ablación por rayos IR comprende una capa que consiste esencialmente en un metal que absorbe rayos IR, la capa de metal que absorbe los rayos IR está en contacto con la capa de resina fotosensible y la capa de metal que absorbe los rayos IR tiene un grosor de 430 Å 20.000 Å.
MATERIAL LAMINAR A BASE DE RESINA FOTOSENSIBLE Y METODO PARA SU PRODUCCION.
Sección de la CIP Técnicas industriales diversas y transportes
(16/11/2004). Solicitante/s: TOYO BOSEKI KABUSHIKI KAISHA. Clasificación: B32B27/08.
Una placa de señales que comprende un material laminar de resina fotosensible que comprende un soporte y una capa de resina fotosensible, formada sobre el soporte directamente o mediante una capa de adhesivo, en la que el soporte está hecho de una resina de poli(tereftalato de etileno) modificado, una resina acrílica o una resina acrílica modificada y tiene una dureza Shore D de no menos de 35º, un espesor de no menos de 1 mm y una transmisión total de la luz de no menos de 70º.
