Procedimiento de fabricación de un acristalamiento que comprende una capa porosa.
(27/11/2019) Procedimiento de fabricación de un acristalamiento que comprende un sustrato, en particular vidrio, provisto de un revestimiento que comprende al menos una capa constituida por un material poroso, particularmente cuyo índice de refracción resulta así disminuido, que comprende las etapas siguientes:
- depósito sobre el sustrato, mediante un procedimiento de depósito físico en fase de vapor PVD en un recinto bajo vacío, de un revestimiento que comprende una capa de un material que comprende al menos un elemento escogido entre Si, Ti, Sn, Al, Zr, In o una mezcla de al menos dos de estos elementos, oxígeno, carbono, comprendiendo dicha capa además ocasionalmente hidrógeno,
- tratamiento térmico de la capa así depositada, en condiciones que permitan…
Material y acristalamiento que comprende este material.
(03/12/2014) Material que comprende un sustrato de vidrio revestido en al menos una de sus caras con un apilamiento de capas delgadas que comprende desde dicho sustrato al menos una capa dieléctrica inferior, al menos una capa funcional de metal o nitruro metálico, al menos una capa dieléctrica superior y al menos una capa de óxido de titanio al menos parcialmente cristalizado en forma de anatasa, siendo dicho metal o nitruro metálico a base de Nb, NbN, W, WN, Ta, TaN o de una cualquiera de sus aleaciones o disoluciones sólidas.
Procedimiento de deposición de capa fina y producto que incluye una capa fina.
(19/11/2014) Procedimiento de obtención de un substrato revestido sobre al menos una parte de su superficie de al menos una capa de óxido de un metal M cuyo espesor físico es inferior o igual a 30 nm, no estando dicha capa de óxido comprendida en un apilamiento de capas que incluye al menos una capa de plata, incluyendo dicho procedimiento las siguientes etapas:
- se deposita por pulverización catódica al menos una capa intermedia un material elegido entre el metal M, un nitruro del metal M, un carburo del metal M o un óxido sub-estequiométrico en oxígeno del metal M, no estando dicha capa intermedia depositada por encima o por debajo de una capa a base de óxido de titanio, siendo el espesor físico de dicha capa intermedia inferior o igual a 30 nm,
- se oxida al…
(10/09/2014) Acristalamiento que comprende un sustrato de vidrio provisto sobre una de sus caras, destinado a formar la cara 1 de dicho acristalamiento en la posición de utilización, de un apilamiento de capas delgadas que comprende, desde dicho sustrato , una capa de óxido transparente electroconductor, una capa intermedia de índice de refracción comprendido en un intervalo que va de 1,40 a 1,55 y un espesor óptico Y, y una capa fotocatalítica cuyo espesor óptico X es a lo sumo 50 nm, estando dichos espesores ópticos X e Y, expresados en nanometros, siendo tales como:**Fórmula**
Procedimiento de obtención de un material que comprende un sustrato dotado de un revestimiento.
(10/09/2014) Procedimiento de obtención de un material que comprende un sustrato dotado, sobre al menos una de sus caras, de un revestimiento permanente que comprende al menos una capa delgada, comprendiendo dicho procedimiento las etapas siguientes:
- se deposita sobre al menos una de las caras de dicho sustrato el revestimiento permanente mencionado, después
- se deposita directamente encima de dicho revestimiento permanente un revestimiento temporal que comprende, como capa más cercana al sustrato, al menos una capa delgada soluble en un disolvente a la que se superpone al menos una capa funcional, después
- se somete el sustrato así revestido a un tratamiento térmico, eligiéndose dicho tratamiento térmico entre los tratamientos de temple, recocido, recocido rápido, para mejorar la cristalización de al menos una capa delgada del revestimiento permanente, después
-…
Procedimiento de depósito de capa delgada y producto obtenido.
(30/07/2014) Procedimiento de tratamiento de al menos una capa delgada continua a base de plata depositada sobre una primera cara de un sustrato, en el que se lleva cada punto de dicha al menos una capa delgada a una temperatura de al menos 300ºC manteniendo una temperatura inferior o igual a 150ºC en cualquier punto de la cara de dicho sustrato opuesta a dicha primera cara, con el fin de aumentar el porcentaje de cristalización de dicha capa delgada conservándola continua y sin etapa de fusión de dicha capa delgada.