14 inventos, patentes y modelos de FIDALGO, JEAN-CHRISTOPHE
Procedimiento de realización de un dispositivo que comprende al menos dos componentes distintos interconectados por hilos de interconexión y el dispositivo obtenido.
Secciones de la CIP Física Electricidad
(08/05/2019). Solicitante/s: GEMALTO SA. Clasificación: G06K19/077, H05K1/03, H05K3/40, H05K3/34, H01Q1/27, H05K3/32, H05K3/10, H01Q1/22, H05K1/00, G06K19/02.
Procedimiento de realización de un dispositivo que comprende al menos dos componentes distintos interconectados en un sustrato por al menos un hilo de interconexión,
comprendiendo dicho procedimiento las siguientes etapas:
- realización del hilo de interconexión mediante el depósito de un hilo individual continuo mediante técnica alámbrica en el sustrato (2, 2f, 2b) de acuerdo con un motivo de interconexión predefinido, comprendiendo dicho hilo al menos una parte terminal de conexión expuesta en el sustrato,
- transferencia de al menos un contacto de uno de los componentes (C1, C3) en oposición a la parte terminal (7b, 8b) y conexión del contacto a esta parte terminal.
PDF original: ES-2711957_T3.pdf
Dispositivo electrónico con retención magnética de un componente electrónico.
Sección de la CIP Electricidad
(22/03/2017). Solicitante/s: GEMALTO SA. Clasificación: H01R12/71.
Dispositivo electrónico (1A, 1B) que comprende:
- medios de conexión destinados a conectar o que conectan un componente que incluye un chip de circuito integrado y/o placas de contacto ferromagnéticos ,
- medios magnéticos de retención en posición de conexión del componente, estando configurados dichos medios de retención para ejercer una fuerza (F) de retención de dicho componente,
caracterizado porque los medios de retención están dispuestos para ejercer dicha fuerza de retención sobre dichas placas o directamente sobre dicho circuito integrado.
PDF original: ES-2638303_T3.pdf
Dispositivo de comunicación radiofrecuencia que incluye un temporizador.
(28/03/2012) Dispositivo electrónico de transacción radiofrecuencia que posee un primer interruptor en condiciones de permitir un funcionamiento radiofrecuencia del dispositivo de accionamiento del interruptor y una parada de funcionamiento después de interrumpir el accionamiento, dicho dispositivo incluye un circuito temporizador en condiciones de mantener después de activarlos accionando el primer interruptor un funcionamiento radiofrecuencia continuo, durante un período como mínimo igual a la duración de una transacción a efectuar,caracterizadoporque está en condiciones de obtener el estado de activación del temporizador por conexión del circuito temporizador a una fuente de energía eléctrica o a un medio que recoge la energía eléctrica accionando el primer…
PROCEDIMIENTO DE FABRICACIÓN DE UN MÓDULO O ETIQUETA ELECTRÓNICA, MÓDULO O ETIQUETA OBTENIDO Y MEDIOS QUE CONTIENEN DICHO MÓDULO O ETIQUETA.
(18/05/2011) Procedimiento para la fabricación como mínimo de un soporte electrónico, dicho soporte electrónico tiene un film soporte, por lo menos un microcircuito y por lo menos una interfaz con contacto y/o antena conectados juntos por conexiones y colocados en el film soporte, una resina de baño que protege por lo menos dicho microcircuito y dichas conexiones, dicha resina de baño está colocada en una zona predeterminada, una materia que ella misma adhiere al film soporte, dicho procedimiento incluye las siguientes etapas según las cuales: a) se proporciona un film soporte que tiene por lo menos una interfaz de contactos y/o antena, b) se suministra una materia que presenta una adhesividad activable , c) se deposita la materia de manera a que se distribuya o se extienda por todo el film soporte alrededor de dicha zona y presenta una…
DISPOSITIVO ELECTRÓNICO PERSONALIZADO DEL TIPO LLAVE USB Y PROCEDIMIENTO DE FABRICACIÓN DE DICHO DISPOSITIVO.
(25/01/2011) Dispositivo electrónico de tipo llave USB que comprende: - una conexión al formato USB para conectar directamente un puerto de aparato externo, - una impresión y/o personalización gráfica (s) en un soporte, - una envoltura de protección que cubre dicho soporte para que quede visible la impresión y/o la personalización gráfica (s) a través de la envoltura, caracterizado porque la impresión y/o la personalización gráfica(s) y dicha conexión directa están comprendidas en el mismo soporte
SOPORTE ADAPTADOR DE TARJETA INTELIGENTE SUSCEPTIBLE DE DESBLOQUEO Y PROCEDIMIENTO DE FABRICACIÓN DE DICHO SOPORTE.
(25/01/2011) Soporte de tarjeta inteligente que constituye un adaptador de forma entre dos formatos estándares de tarjetas inteligentes, comprendiendo un cuerpo soporte en forma de marco, una cavidad en el cuerpo soporte y ramas de marco delimitando dicha cavidad, dichas ramas están conformadas para mantener la tarjeta inteligente en su sitio, caracterizado porque una rama de marco está en condiciones de abrirse y volverse a cerrar para permitir introducir o retirar la tarjeta inteligente
ADAPTADOR CON FORMA DE ADHESIVO PARA DISPOSITIVO DE MEMORIA Y PROCEDIMIENTO DE FABRICACION.
(16/07/2010) Adaptador con un formato que comprende un dispositivo de memoria con una cara frontal provista de campos de contacto eléctricos opuesta a una cara posterior que define un borde periférico inferior (2a), dicho adaptador posee un cuerpo que presenta una cavidad de recepción del dispositivo que desemboca en una cara frontal y posterior del cuerpo, una película adhesiva (8a) sensible a la presión, pegada en la cara posterior del cuerpo y que presenta por lo menos una porción adhesiva dentro de la cavidad, para mantener el dispositivo de memoria, caracterizado porque la película adhesiva presenta una ranura interna prácticamente centrada en la cavidad y por lo menos una zona de contacto puntual al margen de la cavidad que garantiza una adhesión localizada solamente en el borde periférico…
PROCEDIMIENTO DE FABRICACION DE UN SOPORTE DE TARJETA INTELIGENTE MINI UICC CON ADAPTADOR PLUG-IN UICC ASOCIADO Y SOPORTE OBTENIDO POR DICHO METODO.
Sección de la CIP Física
(01/05/2008). Ver ilustración. Solicitante/s: GEMPLUS. Clasificación: G06K19/077.
Procedimiento de fabricación de una tarjeta inteligente (mini UICC) de un formato reducido con relación a un segundo formato estándar (plug-in UICC), y un adaptador al segundo formato (plug en UICC) asociado a la tarjeta inteligente, dicho procedimiento incluye las siguientes etapas según las cuales: - se proporciona un cuerpo de tarjeta que incluye una zona de extracción de la tarjeta inteligente y una zona de extracción del adaptador - se extrae al menos la tarjeta inteligente (mini UICC) del soporte caracterizado por comprender la etapa según la cual se extrae la tarjeta inteligente de una zona situada fuera de un contorno periférico de la zona de extracción del adaptador.
CONEXION FLEXIBLE ENTRE UN MICROCIRCUITO Y UN INTERFAZ CON O SIN CONTACTO.
Sección de la CIP Física
(01/09/2004). Ver ilustración. Solicitante/s: GEMPLUS. Clasificación: G06K19/077.
Dispositivo electrónico, tal como una tarjeta inteligente, que comprende por lo menos un microcircuito que está sumergido en una tarjeta soporte y que comprende resaltos de salida conectados a elementos de interfaz constituidos por un terminal y/o una antena , en donde se realizan las conexiones entre los resaltos de salida y los elementos de interfaz con una sustancia conductora; caracterizado porque la sustancia conductora depositada mediante una jeringuilla o análogo, es de baja viscosidad y permanece flexible tras su aplicación y su polimerización, y el depósito crea un cordón.
PROCEDIMIENTO DE FABRICACION DE UNA TARJETA HIBRIDA.
Sección de la CIP Física
(16/06/2004). Solicitante/s: GEMPLUS CARD INTERNATIONAL. Clasificación: G06K19/077.
LA INVENCION SE REFIERE A UNA TARJETA SIN CONTACTO ASI COMO UN PROCESO DE FABRICACION DE TAL TARJETA QUE LLEVA UN CUERPO DE TARJETA , UN MODULO ELECTRONICO QUE COMPRENDE UN MICROCHIP DE CIRCUITO INTEGRADO Y DOS ZONA DE CONTACTO Y UNA ANTENA CONECTADA A LAS ZONAS DE CONTACTO DE DICHO MODULO MEDIANTE DOS BORNES DE CONTACTO , CARACTERIZADOS EN QUE LA TARJETA COMPRENDE ADEMAS BLOQUES DE CONTACTO CONECTADOS A DICHO MICROCHIP PARA UN FUNCIONAMIENTO POR CONTACTOS Y EN QUE EL PROCESO COMPRENDE UNA ETAPA SEGUN LA CUAL SE DISPONE EN EL CUERPO DE TARJETA UNA CAVIDAD QUE DEJA APARECER DICHOS BORNES DE CONTACTO DE LA ANTENA Y UNA ETAPA SEGUN LA CUAL SE LLEVA EL MODULO ELECTRONICO A UNA CAVIDAD DEL CUERPO DE TARJETA . LA INVENCION SE APLICA, EN PARTICULAR, A LA FABRICACION DE TARJETAS HIBRIDAS, POR EJEMPLO, A OPERACIONES DE TIPO TELEBILETICA.
TARJETA DE CIRCUITO INTEGRADO DE CONTACTO, COMPRENDIENDO UNA MINITARJETA SEPARABLE.
(01/05/2003) Tarjeta normalizada (T) de circuito(s) integrado(s) de contacto comprendiendo un soporte delimitado por dos grandes bordes longitu- dinales y por dos pequeños bordes transversales delantero y trasero que lleva por lo menos un microcircuito electrónico y cuyo anverso comprende una serie de zonas de contacto , colocada cerca del borde transver- sal delantero de la tarjeta (T), y comprendiendo una ranura (R) de contorno prácticamente rectangular formada en el soporte , en torno a una porción comprendiendo el microcircuito y la serie de zonas de contacto , para delimi- tar una minitarjeta (MT) normalizada separable que está conectada al soporte de la tarjeta (T) por uno o varios ramales (R1, R2, R3), que se extienden entre los bordes interiores del corte y los bordes frente a…
PROCEDIMIENTO PARA FABRICAR TARJETAS INTELIGENTES O DISPOSITIVOS ELECTRONICOS SIMILARES.
Sección de la CIP Física
(16/04/2003). Solicitante/s: GEMPLUS S.C.A.. Clasificación: G06K19/077.
La invención se refiere a un procedimiento para fabricar un dispositivo electrónico, tal como una tarjeta inteligente, que comprende al menos un microcircuito integrado en un soporte de tarjeta y que comprende contactos de salida conectados a elementos de interfaz que constan de un bloque terminal y/o una antena, caracterizado en que las conexiones se producen depositando, por medio de una jeringa, un material conductor con baja viscosidad que permanece dúctil después de haberse aplicado. Ventajosamente, se usa una resina polimérica cargada con partículas conductoras o intrínsecamente conductoras.
PROCEDIMIENTO DE FABRICACION DE UNA TARJETA SIN CONTACTO.
Sección de la CIP Física
(16/03/2003). Solicitante/s: GEMPLUS CARD INTERNATIONAL. Clasificación: G06K19/077.
LA INVENCION SE REFIERE A UN PROCESO DE FABRICACION DE UNA TARJETA SIN CONTACTO QUE COMPRENDE UN CUERPO DE TARJETA Y UN MODULO ELECTRONICO QUE COMPRENDE UN MICROCHIP DE CIRCUITO INTEGRADO CONECTADO A UNA ANTENA, Y QUE SE CARACTERIZA EN QUE: - SE DEPOSITA UN MARCO SOBRE UNA HOJA TERMOPLASTICA INFERIOR DELIMITANDO ENTONCES LOS BORDES DE UNA CAVIDAD , - SE POSICIONA EL MODULO ELECTRONICO EN EL FONDO DE DICHA CAVIDAD; - SE RELLENA ESTA CAVIDAD CON UNA RESINA POLIMERIZABLE; Y - SE RECUBRE EL MARCO (19 Y LA CAVIDAD (39 LLENA DE RESINA CON UNA HOJA TERMOPLASTICA SUPERIOR (109 SOBRE LA QUE SE APLICA UNA LIGERA PRESION . LA INVENCION SE APLICA A LA FABRICACION DE TARJETAS SIN CONTACTO DESTINADAS A LA REALIZACION DE DIVERSAS OPERACIONES BANCARIAS, COMUNICACIONES TELEFONICAS U OPERACIONES DE IDENTIFICACION.
PROCEDIMIENTO DE FABRICACION DE TARJETAS ELECTRONICAS.
Sección de la CIP Física
(16/01/2000). Ver ilustración. Solicitante/s: GEMPLUS. Clasificación: G06K19/077, G06K19/18.
LA INVENCION SE REFIERE A UN PROCEDIMIENTO DE FABRICACION DE UNA TARJETA ELECTRONICA QUE LLEVA UN MICROMODULO INSERTADO EN UN CUERPO DE TARJETA, EN DONDE UNA CAPA DE DICHO CUERPO DE TARJETA EN CONTACTO CON DICHO MICROMODULO ES UNA CAPA DE PLASTICO POLIMERIZADA. ESTE PROCEDIMIENTO SE CARACTERIZA PORQUE SE EXPANDE, SOBRE UN SOPORTE DE FABRICACION DE LA TARJETA, UNA MEZCLA QUE LLEVA UN MONOMERO LIQUIDO DE BAJA VISCOSIDAD Y PORQUE SE INICIA UNA POLIMERIZACION DE DICHO MONOMERO GRACIAS A UN INICIADOR DE POLIMERIZACION. EL PROCEDIMIENTO SE APLICA, EN PARTICULAR, A LA FABRICACION DE TARJETAS CHIP COMO LAS TARJETAS SIN CONTACTO. LA INVENCION UTILIZA PREFERIBLEMENTE UN SISTEMA METACRILICO O ACRILICO.
