Producto de partida y procedimiento para la fabricación de un superconductor de alta temperatura en forma de banda.
(11/09/2019) Producto de partida para la fabricación de un superconductor de alta temperatura, HTS, con forma de banda, que comprende
un sustrato metálico con forma de banda que tiene un primer lado de banda y un segundo lado de banda , en donde sobre el primer lado de la banda
(a) el sustrato tiene una textura predefinida como plantilla para un crecimiento alineado de forma cristalográfica de una capa de amortiguación o de una capa de HTS y
(b) se encuentra presente una superficie expuesta del sustrato o se encuentran presentes una o varias capas , que se seleccionan del grupo que se compone de: capa precursora de amortiguación, capa precursora de amortiguación pirolizada, capa de amortiguación, capa precursora de HTS, capa precursora de amortiguación de HTS pirolizada…
Procedimiento para la producción de un material compuesto que comprende una capa de superconductor de alta temperatura (SAT).
(03/05/2017) Procedimiento para la producción de un material compuesto que comprende una capa de superconductor de alta temperatura (SAT) a base de óxido de metal de tierras raras-bario-cobre sobre un sustrato con textura biaxial predeterminada, con las siguientes etapas:
A) aplicar una primera solución de recubrimiento de SAT sobre el sustrato;
B) secar la primera solución de recubrimiento de SAT para la producción de una primera película;
C) pirolizar la primera película para la producción de una primera subcapa pirolizada;
D) eliminar una capa límite sobre el lado superior de la primera subcapa pirolizada para la producción de una primera subcapa pirolizada con grosor de capa reducido;
…
Disposición de capas de superconductor de alta temperatura.
(15/06/2016) Disposición de capas de superconductor de alta temperatura que comprende al menos un material de soporte y una capa tampón texturizada de material oxídico, que permite un crecimiento texturizado de una capa de superconductor de alta temperatura (HTSL), en donde el material de soporte está texturizado y se compone de un metal adecuado o de una aleación y en donde la capa tampón contiene al menos un constituyente adicional, que forma una fase cristalina mixta homogénea, y en donde la capa tampón puede obtenerse de tal manera que el constituyente adicional y el material de capa tampón y/o en cada caso sus precursores se depositan por separado o conjuntamente por medio…
Procedimiento para la fabricación de sustratos metálicos para disposiciones de capas HTS.
Sección de la CIP Electricidad
(23/12/2015). Ver ilustración. Solicitante/s: BASF SE. Clasificación: H01L39/24.
Procedimiento para la fabricación de un sustrato metálico texturizado biaxialmente con una superficie metálica, en el que el sustrato está adaptado para la fabricación de una disposición de capas de superconductor a alta temperatura (HTS) y en el que la superficie metálica está adaptada para depositar epitácticamente sobre ella una capa de la disposición de superconductor a alta temperatura, en donde
- se fabrica un sustrato metálico texturizado biaxialmente,
- la superficie de sustrato metálico se somete a un tratamiento de pulido que se realiza como electropulido hasta una rugosidad de superficie Rms ≤ 15 nm,
- y el sustrato metálico tras el tratamiento de pulido se somete a un recocido posterior antes de que se realice opcionalmente un posterior recubrimiento bajo deposición epitáctica de una capa de la disposición de capas HTS, realizándose el recocido posterior a una temperatura de ≥ 850 °C.
PDF original: ES-2554841_T3.pdf
PROCEDIMIENTO PARA LA FABRICACIÓN DE SUPERCONDUCTORES DE ALTA TEMPERATURA CRÍTICA ALTAMENTE TEXTURADOS EN FORMA DE BANDA.
(18/03/2011) Procedimiento para la producción de HTSL en forma de banda a partir de un sustrato metálico, al menos una capa tampón de óxido de circonio estabilizado con ytrio o circonato de gadolinio u óxido de ytrio o aluminato de lantano o circonato de lantano o titanato de estroncio u óxido de níquel u óxido de cerio o manganato de lantano o rutenato de estroncio, y un HTSL dispuesto sobre la capa tampón, que incluye los siguientes pasos: a) preparación de una solución de revestimiento que contiene un disolvente polar con al menos un grupo hidroxilo libre; b) aplicación de la solución de revestimiento sobre el sustrato metálico;…
PROCEDIMIENTO PARA LA PRODUCCION DE UN SUPERCONDUCTOR DE ALTA TEMPERATURA EN FORMA DE BANDA CON REVESTIMIENTO SUPERCONDUCTOR CSD.
Sección de la CIP Electricidad
(01/11/2008). Ver ilustración. Solicitante/s: TRITHOR GMBH. Clasificación: H01L39/24.
Procedimiento para la producción de un superconductor de alta temperatura (HTSL) en forma de banda formado por un sustrato recubierto por una capa intermedia sobre la que se aplican como mínimo dos capas de precursor de HTSL, con los siguientes pasos: a) preparación de una solución de precursor de HTSL, b) aplicación de la solución de precursor de HTSL, c) secado, d) pirólisis, e) tratamiento térmico para producir una capa superconductora, procedimiento en el que los pasos a) a d) se repiten como mínimo una vez, y la concentración de los componentes de flúor en la solución de precursor de HTSL se aumenta de una capa a la siguiente, es decir, primero se utilizan soluciones de precursor pobres en flúor y después soluciones de precursor ricas en flúor.
